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(a) t1의 높이를 갖는 제1영역 및 상기 t1보다 높은 t2의 높이를 갖는 제2영역으로 이루어진 알루미늄 기판(제1층);(b) 상기 알루미늄 기판 상에 형성되어 있는 알루미나로 이루어진 캔티레버로서, 상기 제2영역과 연결되어 있는 본체부 및 상기 본체부로부터 상기 제1영역 상으로 돌출되어 있으며 상기 제1영역의 표면으로부터 이격되어 있는 돌출부를 포함하는 캔티레버(제2층);(c) 상기 캔티레버 상에 적층된 금속 박막층(제3층); 및(d) 상기 금속 박막층 상에 적층된 제4층을 포함하는 멀티스케일 캔티레버 구조물
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제1항에 있어서,상기 제4층은 감광막층인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물
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제1항에 있어서, 상기 제4층은 나노비드층, 캐비탠드 리셉터층, 고분자 박막층, 금속 산화물 박막층, 생물 수용체층 또는 SAM(self-assembly monolayer)층인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물
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제1항에 있어서, 상기 (b)의 캔티레버는 나노 크기의 미세홀을 포함하는 다공성 구조인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물
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(1) t1의 높이를 갖는 제1영역 및 상기 t1보다 높은 t2의 높이를 갖는 제2영역으로 이루어진 알루미늄 기판(제1층); 및(2) 상기 알루미늄 기판 상에 형성되어 있는 알루미나로 이루어진 캔티레버로서, 상기 알루미늄 기판의 제2영역과 연결되어 있는 본체부 및 상기 본체부로부터 상기 제1영역 상으로 돌출되어 있으며 상기 제1영역의 표면으로부터 이격되어 있는 돌출부를 포함하며, 외부로 노출된 나노 크기의 미세홀을 포함하는 캔티레버(제2층)를 포함하는 멀티스케일 캔티레버 구조물
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제5항에 있어서, 상기 캔티레버는 나노 크기의 미세홀을 포함하는 다공성 구조인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물
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제1항 또는 제5항에 있어서,상기 캔티레버의 하부 배리어층이 없는 멤브레인 구조인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물
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8
제4항 또는 제6항에 있어서,상기 미세홀에 소정물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물
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제8항에 있어서,상기 소정물질은 금속, 금속 산화물, 전도성 고분자, 자성물질, 압전물질, 형광물질, 발광물질, 카본나노튜브, 나노 와이어, DNA 또는 줄기세포인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물
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제4항 또는 제6항에 있어서, 상기 미세홀은 단면이 육각형 구조인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물
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제4항 또는 제6항에 있어서상기 미세홀은 단면이 원형, 삼각형 또는 사각형인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물
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12
제1항에 있어서상기 금속 박막층은 알루미늄 박막층인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물
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(가) 알루미늄 기판을 양극 산화하여 복수개의 나노 크기의 미세홀을 갖는 알루미나층을 형성하는 단계;(나) 상기 알루미나층 위에 금속 박막층 및 감광막층을 순차적으로 적층시켜 1차 구조물을 형성하는 단계;(다) 상기 1차 구조물 상에 凸 단면 형태의 패턴을 갖는 마스크를 정렬시킨 후 노광 및 현상하여 상기 凸 단면 형태의 감광층 패턴을 형성하는 단계;(라) 상기 감광층 패턴을 마스크로 이용하여 금속 에칭용액으로 습식에칭을 실시하여 상기 패턴에 의하여 덮이지 않은 영역의 상기 금속 박막층을 제거하여 상기 凸 단면 형태의 금속 박막층 패턴을 형성하는 단계;(마) 상기 금속 박막층 패턴을 마스크로 이용하여 알루미나 에칭용액으로 습식에칭을 실시하여 상기 금속 박막층 패턴으로 덮이지 않은 상기 알루미나층을 제거함으로써 凸 단면 형태의 2차 구조물을 형성하는 단계; 및(바) 상기 알루미늄 기판에 전해연마를 실시하여 표면반응에 의해 상기 2차 구조물로 차폐되지 않은 상기 제1영역의 알루미늄 기판의 상층부를 제거함으로써 상기 알루미늄 기판의 제1영역의 표면으로부터 이격되어 있는 캔티레버를 형성하는 단계를 포함하는 멀티스케일 캔티레버 구조물의 제조방법
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제13항에 있어서, 상기 (가)단계의 양극 산화에 사용되는 전해질은 인산, 옥살산, 황산, 술폰산 또는 크롬산의 수용액인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물의 제조방법
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제13항에 있어서, 상기 캔티레버는 나노 크기의 미세홀을 포함하는 다공성 구조인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물의 제조방법
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제15에 있어서, 상기 미세홀은 단면이 육각형 구조인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물의 제조방법
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제15항에 있어서상기 미세홀은 단면이 원형, 삼각형 또는 사각형인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물의 제조방법
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제 13 항에 있어서, 상기 (바)단계 이후, 상기 감광막층을 제거하고 상기 금속 박막층 위에 나노비드층, 캐비탠드 리셉터층, 고분자 박막층, 금속 산화물 박막층, 생물 수용체층 또는 SAM층을 형성시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물의 제조방법
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제 13항에 있어서, 상기 (가)단계 이후, 상기 나노 크기의 미세홀 내에 소정물질을 채우는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물의 제조방법
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제19항에 있어서,상기 소정물질은 금속, 금속 산화물, 전도성 고분자, 자성물질, 압전물질, 형광물질, 발광물질, 카본나노튜브, 나노 와이어, DNA 또는 줄기세포인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물의 제조방법
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제 13항에 있어서, 상기 (나)단계의 금속 박막층은 알루미늄 박막층인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물의 제조방법
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제 13항에 있어서, 상기 (라)단계의 금속 에칭용액은 알루미늄 에칭용액인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물의 제조방법
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제 22항에 있어서, 상기 알루미늄 에칭용액은 H3PO4:H2O:CH3COOH:HNO3 = 16:2:1:1 질량비로 이루어진 용액인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물의 제조방법
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제 13항에 있어서, 상기 (마)단계의 알루미나 에칭용액은 5중량% H3PO4 용액인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물의 제조방법
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제 13항에 있어서, 상기 (마)단계 이후 유기용매를 사용하여 상기 감광막층을 제거하고, 습식 에칭을 실시하여 상기 금속 박막층을 제거함으로써 캔티레버의 미세홀이 노출되도록 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물의 제조방법
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제 13항에 있어서, 상기 (바)단계의 전해연마에서 사용된 알루미늄 에칭용액은 과염소산:에탄올=1:4 부피비의 용액인 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물의 제조방법
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제 13 항에 있어서, 상기 (마)단계 이후 상기 감광막층 및 상기 금속 박막층을 제거하는 단계를 더 포함하고, 상기 (바)단계 이후 상기 알루미나의 하층부에 습식에칭을 실시하여 배리어층를 제거하는 단계를 더 포함함으로써 멤브레인 구조의 캔티레버를 형성하는 것을 특징으로 하는 멀티스케일 캔티레버 구조물의 제조방법
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