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환원(reducing) 단당(monosaccharide), 말단에 환원당(reducing suger)을 가지는 올리고당(oligosaccharide), 및 다당(polysaccharide)으로 이루어진 군에서 선택되는 당류(saccharide)의 알데하이드와 NH2-R-SH로 나타내어지는 아민 화합물의 아민기를 반응시켜 씨올기(-SH)가 결합된 당류를 제조하는 단계; 및상기 씨올기(-SH)가 결합된 당류를 기재 표면에 코팅하여 상기 씨올기를 기재 표면에 결합시키는 단계를 포함하고, 상기 R은 탄소수 30 내지 50의 알킬렌기, 탄소수 6 내지 30의 아릴기 또는 탄소수 10 내지 30의 알킬렌기를 포함하는 탄소수 6 내지 30의 아릴기이고, 상기 기재는 금인 것인 기재 표면에 당류를 고정화시키는 방법
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제1항에 있어서, 상기 당류가 단당일 경우, 상기 당류와 아민 화합물의 반응은 20℃ 내지 90℃에서 30분 내지 2시간 실시하는 것인 기재 표면에 당류를 고정화시키는 방법
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제1항에 있어서, 상기 당류가 다당일 경우 상기 당류와 아민 화합물의 반응은 30℃ 내지 90℃에서 30분 내지 2시간 실시하는 것인 기재 표면에 당류를 고정화시키는 방법
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제1항에 있어서, 상기 방법은 씨올기(-SH)가 결합된 당류를 환원시키는 공정을 더 포함하는 것인, 기재 표면에 당류를 고정화시키는 방법
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제9항에 있어서, 상기 환원공정은 디메틸아민보란, 시아노보로하이드라이드, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 환원제로 처리하는 공정인 것인 기재 표면에 당류를 고정화시키는 방법
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제10항에 있어서, 상기 환원제로 처리하는 공정은 20℃ 내지 80℃ 에서 1시간 내지 2시간 실시하는 것인, 기재 표면에 당류를 고정화시키는 방법
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제1항에 있어서, 상기 코팅공정은 상기 씨올기(-SH)가 결합된 당류 50μl 내지 70μl를 1μl/min 내지 3μl/min 의 유속으로 10분 내지 1시간 동안 고체 기재 표면에 흘려주는 공정을 포함하는 것인 기재 표면에 당류를 고정화시키는 방법
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제1항, 제7항, 제8항 내지 제12항 중 어느 하나의 항의 고정화 방법에 따라 당류를 고정화한 기재를 포함하는 탄수화물칩
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제1항에 있어서, 상기 코팅공정은 분무, 분사, 페인팅, 침지, 롤 코팅, 및 플로우 코팅 중 어느 하나의 방법을 사용하는 것인 기재 표면에 당류를 고정화시키는 방법
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