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X-선을 이용하여 샘플내 구조적 불균등성 뿐만 아니라 격자 결함을 나타내는 명시야 촬영 방법으로서,
라우에 투과 지오메트리에서 홀더상에 샘플을 배치하고 브라그 회절에서 단일 반사가 되도록 상기 샘플을 설정하는 단계;
상기 샘플상에 단색 X-선 빔을 조사하는 단계;및
상기 샘플에 의한 상기 단색 X-선 조사 빔의 투과 방사선 촬상 영상 및 반전된 회절 영상을 각각 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 X-선을 이용한 명시야 촬영 방법
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제1항에 있어서, 상기 샘플의 상기 단일 반사는 다음에 의해 주어진 두개의 조건: 강한 세기 반사 및 완전 평면 반사를 만족하는 것을 특징으로 하는 X-선을 이용한 명시야 촬영 방법
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제2항에 있어서, 상기 완전 평면 반사는 평면에 대한 것을 특징으로 하는 X-선을 이용한 명시야 촬영 방법
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제1항에 있어서, 상기 샘플은 단결정 물질인 것을 특징으로 하는 X-선을 이용한 명시야 촬영 방법
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제4항에 있어서, 상기 단결정 물질은 SiC 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 X-선을 이용한 명시야 촬영 방법
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제1항에 있어서, 상기 샘플상의 상기 단색 X-선 빔의 조사는 상기 단색 X-선의 빔의 에너지를 변화시키거나 상기 샘플을 흔들면서 수행되는 것을 특징으로 하는 X-선을 이용한 명시야 촬영 방법
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제6항에 있어서, 상기 단색 X-선 빔의 상기 에너지의 상기 변화는 -0
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제1항에 있어서, 상기 단색 X-선 빔은 Si 이중-바운스 단색화장치에 의해 준비되는 것을 특징으로 하는 X-선을 이용한 명시야 촬영 방법
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제1항에 있어서, 상기 단색 X-선 빔은 평행한 것을 특징으로 하는 X-선을 이용한 명시야 촬영 방법
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제1항에 있어서, 상기 영상들은 섬광결정을 통해 상기 단색 X-선 투과 빔을 가시광으로 변환함으로써 얻어지는 것을 특징으로 하는 X-선을 이용한 명시야 촬영 방법
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제10항에 있어서, 상기 섬광 결정은 CdWO4인 것을 특징으로 하는 X-선을 이용한 명시야 촬영 방법
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제1항에 있어서, 상기 격자 결함은 상기 샘플내 전위(dislocation), 모자익시티(mosaicity), 그레인바운더리(grainboundary) 및 격자 평면 굽음(lattic plane bending)을 포함하는 것을 특징으로 하는 X-선을 이용한 명시야 촬영 방법
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제1항에 있어서, 상기 구조적 불균등성은 상기 샘플내 그레인(grain), 에지(edge), 보이드(void), 중공관(hollow tube) 및 리본형 결함(ribbon type of defects)을 포함하는 것을 특징으로 하는 X-선을 이용한 명시야 촬영 방법
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제1항에 있어서, 상기 단색 X-선 빔은 13
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