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금속 전극 형성 방법 및 반도체 발광 소자의 제조 방법 및질화물계 화합물 반도체 발광 소자

  • 기술번호 : KST2015169384
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속 전극 형성 방법 및 반도체 발광 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 반도체층 상에 접합 금속층 및 반사 금속층을 형성하는 단계와, 열처리 공정을 실시하여 상기 접합 금속층과 상기 반사 금속층을 층반전시켜 금속 전극을 형성하는 단계를 포함하는 금속 전극 형성 방법 및 반도체 발광 소자의 제조 방법을 제공한다. 이와 같은 층반전 현상을 이용하여 반도체층과 반사 금속층을 포함하는 전극간의 계면 특성을 향상시킬 수 있고, 층반전을 통해 반사 금속층이 반도체층 상에 균일하게 분포하여 높은 반사도를 얻을 수 있으며, 층반전을 통해 반사 금속층의 외부 확산을 방지하여 전극의 열적 안정성을 증대시킬 수 있고, 또한, 산소 분위기에서의 열처리를 통해 홀을 생성하는 억셉터를 증대시켜 접촉 저항을 낮출 수 있다. 수직형 LED, 금속 보호막층, 금속 지지층, 반사막, 반사 방지막, 층반전 현상
Int. CL H01L 33/46 (2010.01.01) H01L 33/36 (2010.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020060037376 (2006.04.25)
출원인 포항공과대학교 산학협력단, 서울바이오시스 주식회사
등록번호/일자 10-0778820-0000 (2007.11.16)
공개번호/일자 10-2007-0105215 (2007.10.30) 문서열기
공고번호/일자 (20071122) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.04.25)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 포항공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 서울바이오시스 주식회사 대한민국 경기도 안산시 단원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종람 대한민국 경북 포항시 남구
2 장호원 대한민국 경북 포항시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남승희 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층(역삼동, 청보빌딩)(아인특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 포항공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 서울바이오시스 주식회사 대한민국 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.04.25 수리 (Accepted) 1-1-2006-0290109-56
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.01.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.02.09 수리 (Accepted) 9-1-2007-0008008-49
4 출원인변경신고서
Applicant change Notification
2007.04.03 수리 (Accepted) 1-1-2007-0258999-47
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.05.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0294630-07
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.07.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0552561-83
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.07.30 수리 (Accepted) 1-1-2007-0552562-28
8 등록결정서
Decision to grant
2007.11.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0609069-92
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.12.28 수리 (Accepted) 4-1-2007-5195152-79
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.13 수리 (Accepted) 4-1-2013-0025573-58
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.09.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-5126387-92
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5024386-11
13 출원인정보변경(경정)신고서
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2014.07.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5089977-41
14 출원인정보변경(경정)신고서
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2014.09.17 수리 (Accepted) 4-1-2014-5110518-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
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2019.11.20 수리 (Accepted) 4-1-2019-5243581-27
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5245997-53
17 출원인정보변경(경정)신고서
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2019.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5247115-68
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체층이 형성된 기판을 마련하는 단계;상기 반도체층 상에 Cu, In, Mg, Zn, Sb, Sn, Li, Be, B, Al, Ca, Sr, Ba 및 이들의 합금 금속 중 적어도 어느 하나를 포함하는 접합 금속층과, 반사 금속층을 순차적으로 형성하는 단계;열처리 공정을 실시하여 상기 접합 금속층과 상기 반사 금속층을 층반전시켜 금속 전극을 형성하는 단계를 포함하는 금속 전극 형성 방법
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 접합 금속층은 상기 반사 금속층 보다 밀도가 낮고, 안정한 산화물을 형성할 수 있는 금속을 사용하는 금속 전극 형성 방법
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 반사 금속층으로 Al, Au, Pd, Pt, Rh, Ru, Ir, Ag 및 이들의 합금 금속 중 적어도 어느 하나를 사용하는 금속 전극 형성 방법
7 7
청구항 1에 있어서, 상기 열처리 공정은 산소 분위기, 대기 분위기, 질소 분위기, 아르곤 분위기, 산소와 질소 혼합 분위기 및 아르곤과 산소 혼합분위기 중 어느 하나의 분위기와, 350 내지 600도의 온도에서 10 내지 1000초간 실시하는 금속 전극 형성 방법
8 8
삭제
9 9
기판 상에 N형 반도체층, 활성층 및 P형 반도체층을 순차적으로 형성하는 단계;상기 P형 반도체층 상에 접합 금속층 및 반사 금속층을 형성하는 단계;열처리 공정을 실시하여 상기 접합 금속층과 상기 반사 금속층을 층반전시켜 P형 전극을 형성하는 단계;상기 P형 전극 상에 금속 지지층을 부착하는 단계;상기 기판을 제거하는 단계;상기 N형 반도체층 상에 N형 전극을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 발광 소자의 제조 방법
10 10
청구항 9에 있어서, 상기 접합 금속층은 상기 반사 금속층 보다 밀도가 낮고, 안정한 산화물을 형성할 수 있는 금속을 사용하는 반도체 발광 소자의 제조 방법
11 11
청구항 10에 있어서, 상기 접합 금속층으로 Cu, In, Mg, Zn, Sb, Sn, Li, Be, B, Al, Ca, Sr, Ba 및 이들의 합금 금속 중 적어도 어느 하나를 사용하고, 상기 반사 금속층으로 Al, Au, Pd, Pt, Rh, Ru, Ir, Ag 및 이들의 합금 금속 중 적어도 어느 하나를 사용하는 반도체 발광 소자의 제조 방법
12 12
청구항 9에 있어서, 상기 열처리 공정은 산소 분위기, 대기 분위기, 질소 분위기, 아르곤 분위기, 산소와 질소 혼합 분위기 및 아르곤과 산소 혼합분위기 중 어느 하나의 분위기와 350 내지 600도의 온도에서 10 내지 1000초간 실시하는 반도체 발광 소자의 제조 방법
13 13
청구항 9에 있어서, 상기 기판 상에 상기 N형 반도체층, 상기 활성층 및 상기 P형 반도체층을 형성하는 단계 이후, 상기 P형 반도체층, 상기 활성층 및 상기 N형 반도체층의 일부를 제거하여 개개의 셀 별로 분리하는 단계를 더 포함하는 반도체 발광 소자의 제조 방법
14 14
청구항 9에 있어서, 상기 기판 상에 상기 N형 반도체층, 상기 활성층 및 상기 P형 반도체층을 형성하는 단계 이후,상기 P형 반도체층, 상기 활성층 및 상기 N형 반도체층의 측면을 보호하는 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하는 반도체 발광 소자의 제조 방법
15 15
청구항 14에 있어서, 상기 P형 전극을 형성하는 단계 이후, 상기 보호막과, 상기 P형 전극을 감싸는 금속 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하는 반도체 발광 소자의 제조 방법
16 16
청구항 9에 있어서, 상기 기판을 제거하는 단계 이후, 노출된 상기 N형 반도체층 상에 반사 방지막을 형성하는 단계;상기 반사 방지막을 제거하여 상기 N형 전극 형성 영역의 N형 반도체층을 노출하는 단계를 포함하는 반도체 발광 소자의 제조 방법
17 17
질화물계 화합물 반도체 발광 소자에 있어서, p형 질화물계 화합물 반도체층과,광반사 특성 및 오믹 특성을 갖고 상기 p형 질화물계 화합물 반도체층 상에 형성되는 전극을 포함하며, 상기 전극은 열처리를 통한 층반전에 의해 상기 p형 질화물계 화합물 반도체층과 접촉하는 반사 금속층과, 상기 반사 금속층의 상부에 마련되고, 적어도 일부에 산소를 함유하고 있고, Cu, In, Mg, Zn, Sb, Sn, Li, Be, B, Al, Ca, Sr, Ba 및 이들의 합금 금속 중 적어도 어느 하나를 포함하는 반전 금속층을 포함하는 질화물계 화합물 반도체 발광 소자
18 18
삭제
19 19
청구항 17에 있어서, 상기 반사 금속층으로 Al, Au, Pd, Pt, Rh, Ru, Ir, Ag 및 이들의 합금 금속 중 적어도 어느 하나를 사용하는 질화물계 화합물 반도체 발광 소자
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP05235866 JP 일본 FAMILY
2 JP21535802 JP 일본 FAMILY
3 US09219198 US 미국 FAMILY
4 US20090278150 US 미국 FAMILY
5 WO2007123355 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2009535802 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP2009535802 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 JP2009535802 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 JP5235866 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 US2009278150 US 미국 DOCDBFAMILY
6 US9219198 US 미국 DOCDBFAMILY
7 WO2007123355 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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