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(a) 질화물계 반도체층을 적층하여 발광 소자를 만드는 단계;(b) 상기 질화물계 반도체층의 상부에 산화아연 나노 구조물을 형성하기 위한 표면처리를 수행하는 단계;(c) 상기 발광 소자를 오토클레이브에 투입하고 산화아연 형성용 수용액을 사용하여 수열합성법으로 상기 표면처리된 질화물계 반도체층 표면에 산화아연으로 이루어진 나노 구조물을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 산화아연 나노 구조물이 형성된 질화물계 반도체층 표면을 건식에칭함으로써, 질화물계 반도체층 상에 질화물로 이루어진 나노 구조물이 형성되도록 하는 단계;를 포함하는 질화물계 발광다이오드의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 산화아연 형성용 수용액 아연염과 헥사메틸렌테트라아민을 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광다이오드의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 (d) 단계 후에 추가로 건식에칭시 제거되지 않은 산화아연 나노 구조물을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광다이오드의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 (b) 단계는, UV/오존, 산소 플라즈마, 아르곤 플라즈마 또는 질소 플라즈마를 이용하여 표면처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광다이오드의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 (b) 단계는, HMDS, SAM(Self assembled monolayer) 또는 레이저 조사를 통해 표면처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광다이오드의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 (c) 단계의 상기 오토클레이브의 산화아연 합성온도는 60℃ ~ 200℃인 것을 특징으로 하는 질화물계 발광다이오드의 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 (c) 단계의 상기 아연염과 헥사메틸렌테트라아민의 몰 비율은 2:1 ~ 1:2인 것을 특징으로 하는 질화물계 발광다이오드의 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 (c) 단계의 상기 아연염과 헥사메틸렌테트라아민 수용액의 몰 농도는 0
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제 1 항에 있어서,상기 (d) 단계에서 형성된 나노 구조물의 모양은, 나노막대, 나노팁, 나노피라미드, 나노꽃, 나노튜브, 나노볼 또는 나노월인 것을 특징으로 하는 질화물계 발광다이오드의 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 산화아연 나노막대의 직경이 10nm ~ 2㎛이고, 길이는 10nm ~ 20㎛인 것을 특징으로 하는 질화물계 발광다이오드의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 (d) 단계에서 건식에칭 공정조건의 제어를 통해, 상기 나노 구조물의 형상을 제어하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광다이오드의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 산화아연 나노 구조물을 제거하지 않은 상태에서, 상기 질화물보다 굴절율이 작은, MgO, ZnO, Al-doped ZnO, In-doped ZnO, Ga-doped ZnO, ZrO2, TiO2, SiO2, SiO, Al2O3, CuOx 또는 ITO 중에서 선택된 1종 이상의 굴절률 조절층을 적층하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광다이오드의 제조방법
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제 3 항에 있어서,상기 산화아연 나노 구조물을 제거한 후 상기 질화물 나노 구조물 상에, 상기 질화물보다 굴절율이 작은, MgO, ZnO, Al-doped ZnO, In-doped ZnO, Ga-doped ZnO, ZrO2, TiO2, SiO2, SiO, Al2O3, CuOx 또는 ITO 중에서 선택된 1종 이상의 굴절률 조절층을 적층하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광다이오드의 제조방법
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(a) 질화물계 반도체층을 적층하여 발광 소자를 만드는 단계;(b) 상기 질화물계 반도체층의 상부에 산화아연 나노 구조물을 형성하기 위한 표면처리를 수행하는 단계;(c) 상기 발광 소자를 오토클레이브에 투입하고 산화아연 형성용 수용액을 사용하여 수열합성법으로 상기 표면처리된 질화물계 반도체층 표면에 산화아연으로 이루어진 나노 구조물을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 산화아연 나노 구조물상에 굴절률 조절층을 형성하는 단계;를 포함하는 질화물계 발광다이오드의 제조방법
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