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발광 다이오드의 형광체 도포방법에 있어서,형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 형광체 도포용 프레임을 패키지 기판에 실장되어 있는 발광 다이오드가 수용되도록 상기 패키지 기판에 배치하는 형광체 도포용 프레임 배치 단계;상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 형광체를 도포하는 형광체 도포 단계; 및상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체를 경화하는 형광체 경화 단계를 포함하고,상기 형광체 도포용 프레임은 형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 구획 격벽, 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 형광체가 도포되지 않도록 하는 형광체 도포 방지용 기둥 및 상기 형광체 도포 방지용 기둥을 상기 구획 격벽에 연결하여 지지하기 위한 연결 지지부로 이루어진 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포 방법
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발광 다이오드의 형광체 도포방법에 있어서,형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 형광체 도포용 프레임을 패키지 기판에 실장되어 있는 발광 다이오드가 수용되도록 상기 패키지 기판에 배치하는 형광체 도포용 프레임 배치 단계;상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 형광체가 도포되지 않도록 하는 형광체 도포 방지용 기둥을 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 배치하는 형광체 도포 방지용 기둥 배치 단계;상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 형광체를 도포하는 형광체 도포 단계; 및상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체를 경화하는 형광체 경화 단계를 포함하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법
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제1 항 또는 제2 항에 있어서,상기 형광체 도포 단계 이후 상기 형광체 경화 단계 이전에, 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체를 평탄화하는 형광체 평탄화 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법
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제4 항에 있어서,상기 형광체 평탄화 단계에서, 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체 상에 가압 패널을 배치한 상태에서 상기 가압 패널을 상기 형광체가 도포되어 있는 방향으로 가압하여 상기 형광체를 평탄화하는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법
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제4 항에 있어서,상기 형광체 평탄화 단계에서, 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체 상에 공기를 분사하여 상기 형광체를 평탄화하는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법
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제1 항에 있어서,상기 형광체 경화 단계 이후, 상기 형광체 도포용 프레임을 제거한 후 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 전극 패드를 형성하는 전극 패드 형성 단계; 및상기 전극 패드에 리드 와이어를 와이어 본딩하는 와이어 본딩 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법
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제2 항에 있어서,상기 형광체 경화 단계 이후, 상기 형광체 도포 방지용 기둥을 제거한 후 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 전극 패드를 형성하는 전극 패드 형성 단계; 및상기 전극 패드에 리드 와이어를 와이어 본딩하는 와이어 본딩 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법
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발광 다이오드의 형광체 도포방법에 있어서,형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 형광체 도포용 프레임을 패키지 기판에 실장되어 있는 발광 다이오드가 수용되도록 상기 패키지 기판에 배치하는 형광체 도포용 프레임 배치 단계;상기 형광체 도포용 프레임의 상판에 형성된 형광체 주입홈을 통해 형광체를 주입하여 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 형광체를 도포하는 형광체 도포 단계; 및상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체를 경화하는 형광체 경화 단계를 포함하고,상기 형광체 도포용 프레임의 상판에는 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 접촉되는 돌기부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법
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제9 항에 있어서,상기 형광체 도포용 프레임은 투명한 재질의 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포 방법
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제9 항에 있어서,상기 형광체 도포용 프레임의 상판에 형성된 형광체 주입홈은 1개 이상 4개 이하인 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포 방법
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제9 항에 있어서,상기 형광체 경화 단계 이후, 상기 형광체 도포용 프레임을 제거한 후 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 전극 패드를 형성하는 전극 패드 형성 단계; 및상기 전극 패드에 리드 와이어를 와이어 본딩하는 와이어 본딩 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법
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제1 항, 제2 항 및 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 발광 다이오드는 백색광을 방출하는 백색 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법
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제1 항, 제2 항 및 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 발광 다이오드는 수직형 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법
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