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내부 응력이 조절된 플렉서블 금속 기판과 전자소자의 제조방법
- 기술번호 : KST2015169595
- 담당센터 : 대구기술혁신센터
- 전화번호 : 053-550-1450
| 요약 | 본 발명은 내부 응력이 조절 된 플렉서블 금속 기판과 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 금속 기판에 관한 것이다.본 발명에 따른 플렉서블 금속 기판의 제조 방법은 모기판 상에 플렉서블 금속 기판을 형성하는 단계, 상기 플렉서블 금속 기판을 상기 모기판으로부터 분리시키는 단계 및 상기 모기판과 접촉되어 있던 상기 플렉서블 금속 기판의 분리면에 전자소자를 형성하는 단계를 포함하여 구성되고, 상기 플렉서블 금속 기판의 내부 응력이 모기판과 상기 플렉서블 금속 기판 사이의 계면 결합력보다 작게 되도록 하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면, 기존의 플렉서블 기판의 낮은 공정 가능 온도, 높은 표면거칠기, 높은 열팽창 계수, 나쁜 핸들링 특성의 문제에 따른 플렉서블 전자소자의 성능 및 수율 저하의 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다. |
|---|---|
| Int. CL | G02F 1/1333 (2006.01) G09F 9/00 (2006.01) H01L 51/50 (2006.01) |
| CPC | H01L 51/0097(2013.01) H01L 51/0097(2013.01) H01L 51/0097(2013.01) H01L 51/0097(2013.01) H01L 51/0097(2013.01) H01L 51/0097(2013.01) |
| 출원번호/일자 | 1020110089325 (2011.09.04) |
| 출원인 | 포항공과대학교 산학협력단 |
| 등록번호/일자 | |
| 공개번호/일자 | 10-2013-0026009 (2013.03.13) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 거절 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | 심판사항 |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2011.09.04) |
| 심사청구항수 | 24 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 포항공과대학교 산학협력단 | 대한민국 | 경상북도 포항시 남구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 이종람 | 대한민국 | 경상북도 포항시 남구 |
| 2 | 김기수 | 대한민국 | 경상북도 포항시 남구 |
| 3 | 김성준 | 대한민국 | 경상북도 포항시 남구 |
| 4 | 이일환 | 대한민국 | 경상북도 포항시 남구 |
| 5 | 구본형 | 대한민국 | 경기도 안양시 동안구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 특허법인아이엠 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 봉은사로 ***, ***호 (역삼동, 혜전빌딩) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 최종권리자 정보가 없습니다 | |||
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2011.09.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0689929-87 |
| 2 | 보정요구서 Request for Amendment |
2011.09.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2011-0082189-75 |
| 3 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2011.09.09 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0707331-18 |
| 4 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2012.04.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 5 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2012.05.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2012-0037228-18 |
| 6 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2012.12.07 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0747121-34 |
| 7 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2013.02.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0117145-63 |
| 8 | 보정요구서 Request for Amendment |
2013.02.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2013-0018793-77 |
| 9 | [출원서등 보정]보정서(납부자번호) [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number) |
2013.03.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0147386-07 |
| 10 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2013.03.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0201749-23 |
| 11 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2013.04.08 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0304559-93 |
| 12 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2013.04.08 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0304571-31 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.06.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-0025573-58 |
| 14 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2013.08.01 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0533795-13 |
| 15 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2013.08.28 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0783853-68 |
| 16 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2013.08.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0783854-14 |
| 17 | 거절결정서 Decision to Refuse a Patent |
2014.02.02 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0077854-79 |
| 18 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.02.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5024386-11 |
| 19 | [명세서등 보정]보정서(재심사) Amendment to Description, etc(Reexamination) |
2014.02.26 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2014-0186536-42 |
| 20 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2014.02.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0186535-07 |
| 21 | 거절결정서 Decision to Refuse a Patent |
2014.04.01 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0228649-13 |
| 22 | 심사관의견요청서 Request for Opinion of Examiner |
2014.06.10 | 수리 (Accepted) | 7-8-2014-0014437-90 |
| 23 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.11.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5243581-27 |
| 24 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.11.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5245997-53 |
| 25 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.11.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5247115-68 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 모기판 상에 플렉서블 금속 기판을 형성하는 단계;상기 플렉서블 금속 기판을 상기 모기판으로부터 분리시키는 단계; 및상기 모기판과 접촉되어 있던 상기 플렉서블 금속 기판의 분리면에 전자소자를 형성하는 단계;를 포함하고,상기 플렉서블 금속 기판의 내부 응력이 모기판과 상기 플렉서블 금속 기판 사이의 계면 결합력보다 작게 되도록 하는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 금속 기판의 제조방법 |
| 2 |
2 패턴된 모기판 상에 플렉서블 금속 기판을 형성하는 단계;상기 플렉서블 금속 기판을 상기 모기판으로부터 분리시키는 단계; 및상기 모기판과 접촉되어 있던 상기 플렉서블 금속 기판의 분리면에 전자소자를 형성하는 단계;를 포함하고,상기 플렉서블 금속 기판의 내부 응력이 모기판과 상기 플렉서블 금속 기판 사이의 계면 결합력보다 작게 되도록 하는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 금속 기판의 제조방법 |
| 3 |
3 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판의 두께는 5㎛ ~ 500㎛인 것을 특징으로 하는, 플렉서블 금속 기판의 제조방법 |
| 4 |
4 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판이 형성되는 모기판 면의 표면거칠기는 AFM(Atomic Force Microscope)을 이용하여 10 ㎛×10 ㎛의 스캔 범위로 관측할 때, 0 003c# Rms 003c# 100 ㎚, 0003c# Rp-v 003c#1000 ㎚인 것을 특징으로 하는, 플렉서블 금속 기판의 제조방법 |
| 5 |
5 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 모기판의 형상은 평판 또는 반원통형 또는 원통형인 것을 특징으로 하는, 플렉서블 금속 기판의 제조방법 |
| 6 |
6 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 모기판은 유리 또는 금속 또는 고분자 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는, 플렉서블 금속 기판의 제조방법 |
| 7 |
7 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판은 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 금속 기판의 제조방법 |
| 8 |
8 제 7 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판은 Fe, Ag, Au, Cu, Cr, W, Al, W, Mo, Zn, Ni, Pt, Pd, Co, In |
| 9 |
9 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판은 전자선 증착법 또는 열 증착법 또는 스퍼터 증착법으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 금속 기판의 제조방법 |
| 10 |
10 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판 형성 시 이온 빔을 기판에 조사하는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 금속 기판의 제조방법 |
| 11 |
11 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판은 주조법 또는 화학기상 증착법으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 금속 기판의 제조방법 |
| 12 |
12 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판은 무전해 도금법으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 금속 기판의 제조방법 |
| 13 |
13 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 전자소자는 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display:OLED), 태양전지(Solar cell), 액정 표시 장치(liquid crystal display: LCD), 전기영동장치(Electrophoretic display: EPD), 플라스마 디스플레이 패널(plasma displaypanel: PDP), 박막 트랜지스터(thin-film transistor: TFT), 마이크로 프로세서(microprocessor) 및 램(Random access memory: RAM)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는, 플렉서블 금속 기판의 제조방법 |
| 14 |
14 제 1 항 또는 제2 항에 기재된 플렉서블 금속 기판의 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는, 플렉서블 금속 기판 |
| 15 |
15 모기판 상에 플렉서블 금속 기판을 형성하는 단계;상기 플렉서블 금속 기판을 상기 모기판으로부터 분리시키는 단계; 및상기 모기판과 접촉되어 있던 상기 플렉서블 금속 기판의 분리면에 전자소자를 형성하는 단계;를 포함하고,상기 플렉서블 금속 기판의 내부 응력이 모기판과 상기 플렉서블 금속 기판 사이의 계면 결합력보다 작게 되도록 하는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 전자소자의 제조방법 |
| 16 |
16 패턴된 모기판 상에 플렉서블 금속 기판을 형성하는 단계;상기 플렉서블 금속 기판을 상기 모기판으로부터 분리시키는 단계; 및상기 모기판과 접촉되어 있던 상기 플렉서블 금속 기판의 분리면에 전자소자를 형성하는 단계;를 포함하고,상기 플렉서블 금속 기판의 내부 응력이 모기판과 상기 플렉서블 금속 기판 사이의 계면 결합력보다 작게 되도록 하는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 전자소자의 제조방법 |
| 17 |
17 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판의 두께는 5㎛ ~ 500㎛인 것을 특징으로 하는, 플렉서블 전자소자의 제조방법 |
| 18 |
18 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판이 형성되는 모기판 면의 표면거칠기는 AFM(Atomic Force Microscope)을 이용하여 10 ㎛×10 ㎛의 스캔 범위로 관측할 때, 0 003c# Rms 003c# 100 ㎚, 0 003c# Rp-v 003c# 1000㎚인 것을 특징으로 하는, 플렉서블 전자소자의 제조방법 |
| 19 |
19 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 모기판의 형상은 평판 또는 반원통형 또는 원통형인 것을 특징으로 하는, 플렉서블 전자소자의 제조방법 |
| 20 |
20 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 모기판은 유리 또는 금속 또는 고분자 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는, 플렉서블 전자소자의 제조방법 |
| 21 |
21 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판은 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 전자소자의 제조방법 |
| 22 |
22 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판은 Fe, Ag, Au, Cu, Cr, W, Al, W, Mo, Zn, Ni, Pt, Pd, Co, In |
| 23 |
23 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판은 전자선 증착법 또는 열 증착법 또는 스퍼터 증착법으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 전자소자의 제조방법 |
| 24 |
24 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판 형성 시 이온 빔을 기판에 조사하는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 전자소자의 제조방법 |
| 25 |
25 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판은 주조법 또는 화학기상 증착법으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 전자소자의 제조방법 |
| 26 |
26 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 플렉서블 금속 기판은 무전해 도금법으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 플렉서블 전자소자의 제조방법 |
| 27 |
27 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 전자소자는 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display:OLED), 태양전지(Solar cell), 액정 표시 장치(liquid crystal display: LCD), 전기영동장치(Electrophoretic display: EPD), 플라스마 디스플레이 패널(plasma displaypanel: PDP), 박막 트랜지스터(thin-film transistor: TFT), 마이크로 프로세서(microprocessor) 및 램(Random access memory: RAM)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는, 플렉서블 전자소자의 제조방법 |
| 28 |
28 제 15 항 또는 제 16 항의 플렉서블 전자소자의 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는, 플렉서블 전자소자 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 패밀리정보가 없습니다 |
|---|
| 순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 지식경제부 | 포항공과대학교 산학협력단 | 21세기프론티어기술개발사업 | 대면적 FLEXIBLE DISPLAY를 위한 LASER LIFT-OFF 기술 개발 |
| 등록사항 정보가 없습니다 |
|---|
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| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2011.09.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0689929-87 |
| 2 | 보정요구서 | 2011.09.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2011-0082189-75 |
| 3 | [출원서등 보정]보정서 | 2011.09.09 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0707331-18 |
| 4 | 선행기술조사의뢰서 | 2012.04.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 5 | 선행기술조사보고서 | 2012.05.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2012-0037228-18 |
| 6 | 의견제출통지서 | 2012.12.07 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0747121-34 |
| 7 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2013.02.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0117145-63 |
| 8 | 보정요구서 | 2013.02.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2013-0018793-77 |
| 9 | [출원서등 보정]보정서(납부자번호) | 2013.03.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0147386-07 |
| 10 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2013.03.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0201749-23 |
| 11 | [명세서등 보정]보정서 | 2013.04.08 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0304559-93 |
| 12 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2013.04.08 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0304571-31 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.06.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-0025573-58 |
| 14 | 의견제출통지서 | 2013.08.01 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0533795-13 |
| 15 | [명세서등 보정]보정서 | 2013.08.28 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0783853-68 |
| 16 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2013.08.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0783854-14 |
| 17 | 거절결정서 | 2014.02.02 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0077854-79 |
| 18 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.02.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5024386-11 |
| 19 | [명세서등 보정]보정서(재심사) | 2014.02.26 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2014-0186536-42 |
| 20 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2014.02.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0186535-07 |
| 21 | 거절결정서 | 2014.04.01 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0228649-13 |
| 22 | 심사관의견요청서 | 2014.06.10 | 수리 (Accepted) | 7-8-2014-0014437-90 |
| 23 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.11.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5243581-27 |
| 24 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.11.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5245997-53 |
| 25 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.11.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5247115-68 |
| 기술정보가 없습니다 |
|---|
| 과제고유번호 | 1415111110 |
|---|---|
| 세부과제번호 | F0004090-2010-33 |
| 연구과제명 | 대면적 flexible display를 위한 laser lift-off 기술 개발 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 지식경제부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 연구주관기관명 | 포항공과대학교 |
| 성과제출연도 | 2010 |
| 연구기간 | 200806~201205 |
| 기여율 | 0.5 |
| 연구개발단계명 | 기초연구 |
| 6T분류명 | IT(정보기술) |
| 과제고유번호 | 1415118318 |
|---|---|
| 세부과제번호 | F0004090-2011-34 |
| 연구과제명 | 대면적 flexible display를 위한 laser lift-off 기술 개발 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 지식경제부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 연구주관기관명 | 포항공과대학교 |
| 성과제출연도 | 2011 |
| 연구기간 | 200806~201205 |
| 기여율 | 0.5 |
| 연구개발단계명 | 기초연구 |
| 6T분류명 | IT(정보기술) |
특허성과
| [1020110089325] | 내부 응력이 조절된 플렉서블 금속 기판과 전자소자의 제조방법 | 새창보기 |
|---|---|---|
| [1020110089324] | 보호층이 있는 모기판을 이용한 플렉서블 금속 기판과 플렉서블 전자소자의 제조방법 | 새창보기 |
| [1020110089323] | 내부식성 모기판을 이용한 플렉서블 금속 기판과 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 금속 기판 | 새창보기 |
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| 번호 | 심판번호(숫자) | 심판번호(문자) | 사건의표시 | 청구일 | 심결일자 |
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| 1 | 2014101002583 | 2014원2583 | 2011년 특허출원 제0089325호 거절결정불복 | 2014.04.29 | 2014.12.15 |