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개선된 광 추출 효율을 갖는 발광다이오드 및 그것을 제조하는 방법

  • 기술번호 : KST2015169726
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 개선된 광 추출 효율을 갖는 발광다이오드 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 발광다이오드는, 하부 반도체층, 활성층, 상부 반도체층을 포함하는 발광 구조체, 상기 발광 구조체 상에 위치하며 상기 상부 반도체층의 굴절률보다 낮은 굴절률을 갖는 광 추출 구조체를 포함하고, 상기 광 추출 구조체는 고화 물질층을 포함함과 아울러 상부에 나노 패턴을 갖고, 상기 광 추출 구조체는 하부 영역에 비해 상부 영역이 더 낮은 굴절률을 갖는다. 상기 하부 영역에 비해 상기 상부 영역이 더 낮은 굴절률을 갖는 상기 광 추출 구조체에 의해 광의 소자내의 내부 전반사를 감소시킬 수 있어 발광다이오드의 광 추출 효율을 개선할 수 있다.또한, 본 발명에 따른 발광다이오드 제조 방법은 점성을 갖는 물질로부터 고화된 물질층을 포함하는 광 추출 구조체를 포함하여 단순화된 공정으로 신뢰성있는 발광다이오드를 제조하는 방법을 제공한다.
Int. CL H01L 33/38 (2014.01) H01L 33/22 (2014.01)
CPC H01L 33/22(2013.01) H01L 33/22(2013.01) H01L 33/22(2013.01) H01L 33/22(2013.01) H01L 33/22(2013.01)
출원번호/일자 1020120043115 (2012.04.25)
출원인 포항공과대학교 산학협력단, 서울바이오시스 주식회사, 주식회사 글로우원
등록번호/일자 10-1346802-0000 (2013.12.24)
공개번호/일자 10-2013-0120107 (2013.11.04) 문서열기
공고번호/일자 (20140106) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.04.25)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 포항공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 서울바이오시스 주식회사 대한민국 경기도 안산시 단원구
3 주식회사 글로우원 대한민국 경기도 화성시 삼

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종람 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 송양희 대한민국 경기도 광명시 광덕산로 *
3 유철종 대한민국 부산 연제구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인에이아이피 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 **-*(역삼동, AIP빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 포항공과대학교 산학협력단 경상북도 포항시 남구
2 서울바이오시스 주식회사 경기도 안산시 단원구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.04.25 수리 (Accepted) 1-1-2012-0329921-14
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.12.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.01.10 수리 (Accepted) 9-1-2013-0002464-13
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0207133-06
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.05.27 수리 (Accepted) 1-1-2013-0467707-87
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.05.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0467709-78
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.13 수리 (Accepted) 4-1-2013-0025573-58
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.09.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0631159-61
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.09.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-5126387-92
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2013.10.04 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-0899409-41
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.10.04 수리 (Accepted) 1-1-2013-0899407-50
12 등록결정서
Decision to Grant Registration
2013.10.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0723015-86
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5024386-11
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.07.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5089977-41
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.17 수리 (Accepted) 4-1-2014-5110518-03
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.12.26 수리 (Accepted) 4-1-2016-5192898-06
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5078152-27
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.20 수리 (Accepted) 4-1-2019-5243581-27
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5245997-53
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5247115-68
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하부 반도체층, 활성층, 상부 반도체층을 포함하는 발광 구조체; 상기 발광 구조체 상에 위치하며 상기 상부 반도체층의 굴절률보다 낮은 굴절률을 갖는 광 추출 구조체를 포함하고,상기 광 추출 구조체는 고화 물질층을 포함함과 아울러 상부에 나노 패턴을 갖고,상기 광 추출 구조체는 하부 영역에 비해 상부 영역이 더 낮은 굴절률을 갖고,상기 광 추출 구조체는,상기 나노패턴을 갖는 상부 물질층; 및상기 상부 물질층과 상기 상부 반도체층 사이에 개재되는 하부 물질층을 포함하되,상기 하부 물질층은 적어도 하나의 고화 물질층을 포함하며,상기 적어도 하나의 고화 물질층은,상기 상부 물질층과 상기 상부 반도체층 사이에 위치하는 제1 고화 물질층; 및상기 제1 고화 물질층과 상기 상부 물질층 사이에 위치하는 제2 고화 물질층을 포함하고,상기 제1 고화 물질층은 SOG로 형성되고,상기 제2 고화 물질층은 ITO로 형성된 발광다이오드
2 2
삭제
3 3
하부 반도체층, 활성층, 상부 반도체층을 포함하는 발광 구조체; 상기 발광 구조체 상에 위치하며 상기 상부 반도체층의 굴절률보다 낮은 굴절률을 갖는 광 추출 구조체를 포함하고,상기 광 추출 구조체는 고화 물질층을 포함함과 아울러 상부에 나노 패턴을 갖고,상기 광 추출 구조체는 하부 영역에 비해 상부 영역이 더 낮은 굴절률을 가지며,상기 광 추출 구조체는 하부로부터 상부까지 굴절률이 연속적으로 작아지는 발광다이오드
4 4
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,상기 반도체층 및 상기 광 추출 구조체 사이에 위치하는 투명전극을 더 포함하는 발광다이오드
5 5
청구항 4에 있어서,상기 투명전극은 ITO, IZO, 및 ZnO 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물로 형성된 발광다이오드
6 6
청구항 3에 있어서,상기 광 추출 구조체는 나노 임프린트 레진, 포토레지스트, 폴리이미드, 졸-겔, 및 SOG에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 포함하는 발광다이오드
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
삭제
10 10
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,상기 나노패턴은 뿔 형상, 반구 형상, 또는 실린더 형상을 포함하는 발광다이오드
11 11
청구항 10에 있어서,상기 나노패턴은 벌집모양 구조를 갖는 발광다이오드
12 12
청구항 4에 있어서,상기 발광 구조체는 하부 반도체층의 일부 영역이 노출된 메사 구조인 발광다이오드
13 13
청구항 12에 있어서,상기 투명 전극에 연결되는 제1 전극 및 상기 하부 반도체층에 연결되는 제2 전극을 더 포함하는 발광다이오드
14 14
청구항 13에 있어서,상기 하부 물질층은 상기 노출된 하부 반도체층을 덮는 발광 다이오드
15 15
하부 반도체층, 활성층, 및 상부 반도체층을 포함하는 발광 구조체를 형성하고,상기 발광 구조체 상에 상기 상부 반도체층에 비해 낮은 굴절률을 갖고 상부에 나노 패턴을 갖는 광 추출 구조체를 형성하는 것을 포함하되,상기 광 추출 구조체를 형성하는 것은 상기 발광 구조체 상에 고화 물질층을 형성하는 것을 포함하고,상기 광 추출 구조체는 하부 영역에 비해 상부 영역이 더 낮은 굴절률을 갖고,상기 광 추출 구조체를 형성하는 것은,상기 발광 구조체 상에 적어도 하나의 고화 물질층을 포함하는 하부 물질층을 형성하고,상기 하부 물질층 상에 상기 나노 패턴을 갖는 상부 물질층을 형성하는 것을 포함하며,상기 하부 물질층은 제1 고화물질층 및 상기 제1 고화물질층 상에 위치하는 제2 고화물질층을 포함하고,상기 제1 고화물질층은 SOG로 형성되고, 상기 제2 고화물질층은 ITO로 형성된 발광다이오드 제조 방법
16 16
삭제
17 17
하부 반도체층, 활성층, 및 상부 반도체층을 포함하는 발광 구조체를 형성하고,상기 발광 구조체 상에 상기 상부 반도체층에 비해 낮은 굴절률을 갖고 상부에 나노 패턴을 갖는 광 추출 구조체를 형성하는 것을 포함하되,상기 광 추출 구조체를 형성하는 것은 상기 발광 구조체 상에 고화 물질층을 형성하는 것을 포함하고,상기 광 추출 구조체는 하부 영역에 비해 상부 영역이 더 낮은 굴절률을 가지며,상기 광 추출 구조체를 형성하는 것은, 상기 발광 구조체 상에 밀도가 다른 둘 이상의 예비 물질이 혼합된 액상의 예비 물질 혼합물을 도포하고,상기 액상의 예비 물질 혼합물을 상기 발광 구조체 상에서 유지하여 상기 액상의 예비 물질 혼합물을 밀도에 따라 배열시키고,상기 액상의 예비 물질 혼합물을 고화하여 고화 물질층을 형성하는 것을 포함하는 발광다이오드 제조 방법
18 18
청구항 15 또는 청구항 17에 있어서,상기 광 추출 구조체를 형성하기 전에, 상기 발광 구조체 상에 투명전극을 형성하는 것을 더 포함하는 발광다이오드 제조 방법
19 19
청구항 18에 있어서,상기 고화 물질층을 형성하기 전에, 상기 상부 반도체층 및 상기 활성층의 일부를 식각하여 상기 하부 반도체층의 일부 영역을 노출하는 것을 더 포함하는 발광다이오드 제조 방법
20 20
청구항 17에 있어서,상기 고화 물질층을 형성하는 것은,상기 발광 구조체 상에 스핀코팅, 바 코팅, 및 닥터 블레이드 중 어느 하나의 방법으로 예비 물질을 도포하고, 상기 예비 물질을 고화하는 것을 포함하는 발광다이오드 제조 방법
21 21
청구항 20에 있어서,상기 예비 물질은 나노 임프린트 레진, 포토레지스트, 폴리이미드, 졸-겔, 및 SOG에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 포함하는 발광다이오드 제조 방법
22 22
삭제
23 23
삭제
24 24
삭제
25 25
삭제
26 26
청구항 19에 있어서,상기 하부 반도체층 및 상부 반도체층에 전기적으로 연결된 제1 전극 및 제2 전극을 형성하는 것을 더 포함하는 발광 다이오드 제조 방법
27 27
청구항 26에 있어서,상기 제1 전극 및 제2 전극을 형성하는 것은 상기 광 추출 구조체의 일부 영역을 식각하여 상기 상부 반도체층 및 상기 하부 반도체층 일부 영역을 노출하는 것을 포함하는 발광다이오드 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.