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유기 전도성 고분자/금속 나노재료 혼합물을 이용한 3차원 전극 배선 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015169782
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로 피펫을 이용하여 유기 전도성 고분자와 금속 나노재료 혼합물 용액의 고화물인 전극선을 제조하여 3차원 유기 마이크로 아치 구조물을 이용한 3차원 전극 배선에 관한 것이다.본 발명은 서로 이격된 두 개의 접점 사이에 유기 전도성 고분자와 금속 나노 재료가 혼합되어 형성된 마이크로 아치 구조물을 제공한다. 상기 아치 구조물을 제조하는 방법은, 유기 전도성 고분자와 금속 나노재료의 용액이 충전된 마이크로 피펫을 제공하는 단계와, 상기 마이크로 피펫을 제1 접점에 접촉시키는 단계와, 상기 마이크로 피펫을 제1 접점으로부터 소정 속도로 이격시켜 마이크로 피펫과 제1 접점 간에 유기 전도성 고분자 용액의 기둥을 형성하는 단계와, 바람직하게는 상기 혼합용액의 기둥이 고형화된 후, 상기 마이크로 피켓을 제2 접점에 접촉시키는 단계를 포함한다.본 발명에 따라서 마이크로 피펫을 통해 원하는 직경과 길이의 3차원 아치 형태의 유기 전도성 고분자/금속 나노재료가 혼합된 구조물을 제조함과 동시에 고분자 구조물을 원하는 위치에 정확히 정렬하여 3차원 전극을 형성시킬 수 있다.
Int. CL H01B 1/22 (2006.01.01) H01B 5/14 (2006.01.01) H01B 1/12 (2006.01.01) H01B 13/00 (2006.01.01)
CPC H01B 1/22(2013.01) H01B 1/22(2013.01) H01B 1/22(2013.01) H01B 1/22(2013.01)
출원번호/일자 1020120138363 (2012.11.30)
출원인 포항공과대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1515990-0000 (2015.04.22)
공개번호/일자 10-2014-0070183 (2014.06.10) 문서열기
공고번호/일자 (20150504) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.11.30)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 포항공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 제정호 대한민국 서울 송파구
2 김지태 대한민국 경기 고양시 일산동구
3 표재연 대한민국 경북 포항시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 레신저스 경상북도 포항시 남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2012-0997250-10
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.13 수리 (Accepted) 4-1-2013-0025573-58
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.08.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.10.10 수리 (Accepted) 9-1-2013-0086476-07
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.11.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0805805-39
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.01.21 수리 (Accepted) 1-1-2014-0063323-28
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.01.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0063325-19
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5024386-11
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.05.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0344987-28
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2014-0684568-40
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.07.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0684569-96
12 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2014.09.04 수리 (Accepted) 1-1-2014-0849588-23
13 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.12.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0893779-60
14 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.03.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0206666-73
15 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2015-0206665-27
16 등록결정서
Decision to grant
2015.04.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0256911-17
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.20 수리 (Accepted) 4-1-2019-5243581-27
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5245997-53
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5247115-68
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
디메틸설폭사이드(DMSO), EG, DMF, THF 중 어느 하나로 도핑된 스트러쳐블 유기 전도성 고분자 용액과 금속 나노 재료가 분산된 용액에 의하여 제조되고 서로 이격된 두 개의 접점 사이에 형성된 아치 구조물이고,상기 아치 구조물의 전기 전도도가 400 S/cm 이상인 것을 특징으로 하는 3차원 마이크로 구조물
2 2
제1항에 있어서, 상기 아치 구조물은 직경이 10μm 내지 1μm 의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 3차원 마이크로 구조물
3 3
제2항에 있어서, 상기 유기 전도성 고분자는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) : 폴리(스티렌설포네이트) (PEDOT:PSS), PANI 그리고 PPy 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 3차원 마이크로 구조물
4 4
제3항에 있어서, 상기 금속 나노 재료는 Au 또는 Ag 인 3차원 마이크로 구조물
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
디메틸설폭사이드(DMSO), EG, DMF, THF 중 어느 하나를 선택하여 도핑된 유기 전도성 고분자와 금속 나노재료의 혼합 용액을 제공하는 단계;상기 혼합 용액이 충전된 마이크로 피펫을 제공하는 단계;상기 마이크로 피펫을 제1 접점에 접촉시키는 단계;상기 마이크로 피펫을 제1 접점으로부터 소정 속도로 이격시켜 마이크로 피펫과 제1 접점 간에 상기 혼합물 용액의 기둥을 형성하는 단계; 및상기 마이크로 피켓을 제2 접점에 접촉시키는 단계;를 포함하는 3차원 마이크로 구조물의 제조 방법
9 9
제8항에 있어서,상기 유기 전도성 고분자는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) : 폴리(스티렌설포네이트) (PEDOT:PSS), PANI 그리고 PPy 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 3차원 마이크로 구조물의 제조 방법
10 10
제9항에 있어서,상기 금속 나노 재료는 Au 또는 Ag를 사용하고, 상기 금속 나노 재료는 상기 혼합 용액에 30wt% 내지 50wt%로 혼합하는 3차원 마이크로 구조물의 제조방법
11 11
제10항에 있어서, 상기 3차원 마이크로 구조물은 마이크로 아치 구조물이고, 상기 제2 접점에 접촉시키는 단계는 상기 용액의 기둥이 고형화되어 수행되는 것을 특징으로 하는 3차원 마이크로 구조물의 제조 방법
12 12
제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기둥을 형성하는 단계는 상기 마이크로 피펫을 제1 접점으로부터 이격시키는 속도를 조절함으로써 상기 3차원 마이크로 구조물의 직경을 제어하도록 수행되는 것을 특징으로 하는 3차원 마이크로 구조물의 제조 방법
13 13
제12항에 있어서, 상기 이격 속도는 1 μm/s 내지 120 μm/s 사이의 범위에 있고, 상기 3차원 마이크로 구조물의 직경이 10 μm 내지 1 μm 사이의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 3차원 마이크로 구조물의 제조 방법
14 14
제13항에 있어서, 상기 마이크로 피펫은 스테핑 모터에 의해 마이크론 단위로 조절되는 것을 특징으로 하는 3차원 마이크로 구조물의 제조 방법
15 15
삭제
16 16
삭제
17 17
제8항에 있어서, 상기 디메틸설폭사이드(DMSO)를 5 중량% 이상의 농도로 첨가하여 400 S/m 이상의 전기 전도도를 제공하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극 배선 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.