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(a) 기판상에 나노 구조체를 도포하는 단계;(b) 나노 구조체가 도포된 기판상에 기판 굴절률보다 작은 굴절률 값을 갖는 산화막을 증착하는 단계;(c) 산화막 증착 후 도포된 나노 구조체를 제거하여 기판에 나노 패터닝된 산화막을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지며, 상기 (c) 단계에서 나노 구조체를 제거하는 방법은 산화막이 증착된 기판을 톨루엔(Toluene) 또는 BOE 수용액에 침전시키는 습식 식각으로 이루어짐을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계에서 기판상에 증착되는 산화막 증착은 굴절률 값이 각기 다른 산화막 물질이 복수 층을 이루며 증착되도록 각 산화막 물질의 층 배열에 따라 해당 층의 산화막 물질에 대응하는 증착 공정을 순차적인 실시로 이루어지고,상기 복수 층을 이루는 각 산화막 물질은 상기 기판에서부터 굴절률 값이 점차 작아지는 순서의 배열로 층을 이루는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 기판은 p형 질화갈륨계 물질 또는 n형 질화갈륨계 물질인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 기판은 유리, PET, PES, poly-imid, SU-8, PDMS, poly-carbonate 중 어느 하나의 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 나노 구조체는 Polystyrene, Polyethylene, SiO2, Glass 계열 물질 중 어느 하나의 물질로 이루어진 구 형상의 것임을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 5 항에 있어서,상기 나노 구조체는 Polystyrene 또는 Polyethylene 물질로 된 구 형상의 것이고, 상기 (a) 단계 이후에 플라즈마 처리로 나노 구조체의 크기를 조절하는 단계를 더 구비하여 이루어짐을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 나노 구조체는 지름이 100㎚~3㎛ 크기의 지름을 갖는 구 형상의 것임을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 7 항에 있어서,상기 나노 구조체는 서로 다른 크기의 지름을 갖는 둘 이상의 것이 혼합된 것으로 이루어짐을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 (a) 단계는 기판상에 산화막으로 표면처리 한 후 시행되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계의 산화막 증착은 전자선 증착법, 스퍼터 증착법, 열 증착법 중 어느 하나의 방법에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 산화막 중 어느 한 층의 증착 두께는 10Å~10,000Å인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 3 항에 있어서,상기 기판은 수직형 층 구조로 표면에 산화막이 형성되는 층이 질화갈륨계인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 13 항에 있어서,상기 나노 패터닝된 산화막을 형성한 후 KOH 또는 NaOH를 포함한 수용액에 침전시키는 습식 식각으로 나노 패턴을 피라미드 형태를 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 14 항에 있어서,상기 습식 식각의 수용액 농도는 1M~8M인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 14 항에 있어서,상기 습식 식각의 시간은 5~60분인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 3 항에 있어서,상기 기판은 수평형 구조를 갖는 질화갈륨계 기판임을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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제 1 항 내지 제 11 항, 제 13 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판에 증착 형성되는 산화막은 ITO, IGO, IZO, ZnOx, ZrOx, WOx MgOx, AlOx, SiOx, GaOx, VOx, TiOx 중 어느 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드 소자 제조방법
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