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수신 단 누화잡음을 감소시키기 위해 스터브를 구비한메모리 모듈 커넥터 구조

  • 기술번호 : KST2015170017
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 스터브를 구비한 메모리 모듈 커넥터 구조는 마더 보드(Mother Board) 상에 도터 카드(Daughter Card)를 접촉 연결시키고, 상기 접촉을 통해 형성된 접촉면을 갖는 커넥터, 상기 커넥터와 동일평면 상에 형성된 커넥터 핀 연결구멍과 상기 커넥터 핀 연결구멍과 연결되어 상기 마더보드와 상기 도터 카드를 전기적으로 도통케 하는 채널을 구비하는 각각의 커넥터 핀 및 상기 커넥터 핀의 채널과 수직으로 연결되어 배치된 스터브를 제공함으로써, 수신 단 누화잡음을 감소시킬 뿐 만 아니라, 수신 단 누화잡음에 의한 지터를 줄임으로써 데이터 전송속도를 증가시킬 수 있는 장점이 있다. 메모리 모듈, 커넥터, 누화잡음, 지터, 스터브
Int. CL H01R 12/51 (2011.01) H01L 23/12 (2011.01)
CPC H01R 12/523(2013.01) H01R 12/523(2013.01)
출원번호/일자 1020080002850 (2008.01.10)
출원인 포항공과대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0943300-0000 (2010.02.11)
공개번호/일자 10-2009-0077101 (2009.07.15) 문서열기
공고번호/일자 (20100223) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.01.10)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 포항공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박홍준 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 이경호 대한민국 경상북도 포항시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이철희 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로***길 *, ***호 가디언국제특허법률사무소 (삼성동, 우경빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 포항공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 포항시 남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.01.10 수리 (Accepted) 1-1-2008-0020107-24
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.08.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.09.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0055265-92
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0181739-26
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.05.18 수리 (Accepted) 1-1-2009-0294403-72
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.05.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0294397-85
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2009.10.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0435544-66
8 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2009.11.19 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2009-0058927-00
9 등록결정서
Decision to grant		 2009.12.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0529259-85
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.06.13 수리 (Accepted) 4-1-2013-0025573-58
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5024386-11
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.11.20 수리 (Accepted) 4-1-2019-5243581-27
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5245997-53
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5247115-68
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복수의 층을 갖는 PCB 기판에 있어서, 마더 보드(Mother Board) 상에 도터 카드(Daughter Card)를 접촉 연결시키고, 상기 접촉을 통해 형성된 접촉면을 갖는 커넥터; 상기 커넥터와 동일평면 상에 형성된 커넥터 핀 연결구멍과 상기 커넥터 핀연결구멍과 연결되어 상기 마더보드와 상기 도터 카드를 전기적으로 도통케 하는 채널을 구비하는 각각의 커넥터 핀; 및 상기 커넥터 핀의 채널과 연결되고, 상기 채널의 방향에 수직으로 배치된 스터브를 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 커넥터 구조
2 2
제1항에 있어서, 상기 스터브는 서로 인접한 상기 커넥터 핀에 대해 서로 대향하고, 서로 번갈아 가며 배치되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 커넥터 구조
3 3
제2항에 있어서, 상기 스터브는 상기 커넥터 핀이 3개 이상일 경우 서로 인접한 핀들에 대해 양 방향으로 서로 대향하고, 서로 번갈아 가며 배치되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 커넥터 구조
4 4
제2항에 있어서, 상기 스터브는 각각에 대해 조정 가능한 스터브의 길이, 스터브의 폭 및 스터브들 사이의 간격을 갖는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 커넥터 구조
5 5
제4항에 있어서, 상기 스터브의 수는 상기 스터브의 폭 및 상기 스터브들 사이의 간격에 대응하여 채널간격 내에서 결정되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 커넥터 구조
6 6
제4항에 있어서, 상기 스터브들 사이의 간격은 상기 스터브의 폭의 5배를 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 커넥터 구조
7 7
삭제
8 8
제1항에 있어서, 상기 스터브는 상기 PCB 기판의 복수의 층 중 어느 한 층에 배치되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 커넥터 구조
9 9
복수의 층을 갖는 PCB 기판에 있어서, 상기 PCB 기판의 서로 인접한 제1층면과 제2층면 각각을 관통하여 각각 제1, 제2 커넥터 핀 역할을 하는 제1 비아(Via1) 및 제2 비아 (Via2); 상기 제1 비아(Via1)의 상부면과 연결되어 있으며, 상기 제2 비아 (Via2)의 상부면을 향해 상기 제1 비아(Via1)의 관통축과 수직방향으로 막대모양으로 뻗은 제 1 스터브; 및 상기 제2 비아(Via2)의 하부면과 연결되어 있으며, 상기 제2 비아(Via1)의 관통축과 수직방향으로 상기 제1비아(Via1) 하부면을 향해 막대모양으로 뻗은 제2 스터브를 갖는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 커넥터 구조
10 10
제9항에 있어서, 상기 제1 스터브와 상기 제2 스터브는 서로 대향하는 평행한 면을 갖도록 배치되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 커넥터 구조
11 11
제10항에 있어서, 상기 제1 스터브와 상기 제2 스터브는 직사각형 또는 ㄱ자 굴곡의 막대기 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 커넥터 구조
12 12
제9항 또는 10항에 있어서, 상기 제1 스터브와 상기 제2 스터브는 각각에 대해 조정 가능한 스터브의 길이 및 스터브의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 커넥터 구조
13 13
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 스터브와 상기 제2 스터브는 상기 PCB 기판의 복수의 층 중 서로 인접한 각각의 층에 배치되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 커넥터 구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.