| 1 |
1
전하 수송층을 포함하는 유기전기발광소자에 있어서,상기 전하 수송층은, 디아민 성분, 불소 함유 디안하이드라이드 성분 및 다음 화학식 1로 표시되는 금속 프탈로시아닌 유도체를 공중합한 것으로 중량평균분자량이 50,000 내지 60,000이고 유리전이온도가 215 내지 230℃인 폴리이미드 수지로 이루어진 것임을 특징으로 하는 유기전기발광소자
|
| 2 |
2
다음 화학식 1로 표시되는 금속 프탈로시아닌 유도체와 디아민 성분을 혼합하여 교반하는 단계;불소 함유 디안하이드라이드 성분을 첨가하여 질소기류 하에서 디메틸 술폭사이드에서 반응시켜 폴리아믹산을 만드는 단계; 및상기 폴리아믹산을 열경화 또는 화학적 처리를 수행하여 폴리이미드화함으로써 중량평균분자량이 50,000 내지 60,000이고 유리전이온도가 215 내지 230℃인 폴리이미드 수지를 제조하는 단계를 포함하는 폴리이미드 수지의 제조방법
|
| 3 |
3
삭제
|
| 4 |
4
제 2 항에 있어서, 상기 디아민 성분은 4,4'-옥시 디아닐린(ODA), 2,4,5,6-테트라메칠-1,4-페닐렌-디아민(4MPDA), p-페닐렌 디아민, 2,2'-비스(3-아미노페녹시)벤젠(APB) 및 2,2'-비스(4-디아미노페닐)헥사플루오로프로판(6FDAM) 중에서 선택된 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 폴리이미드 수지의 제조방법
|
| 5 |
5
제 2 항에 있어서, 상기 불소 함유 디안하이드라이드 성분은 2,2-비스(3,3-디카르복시페닐)헥사플루로프로판 디안하이드라이드인 것임을 특징으로 하는 폴리이미드 수지의 제조방법
|
| 6 |
6
삭제
|
| 7 |
7
제 2 항에 있어서, 상기 폴리이미드화 단계에서 화학적 처리는 아세틱 안하이드라이드와 트리에칠아민을 더하여 반응을 수행하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 수지의 제조방법
|
| 8 |
8
ITO 기판을 준비하는 단계;디아민 성분, 불소 함유 디안하이드라이드 성분 및 화학식 1로 표시되는 금속 프탈로시아닌 유도체를 공중합한 것으로 중량평균분자량이 50,000 내지 60,000이고 유리전이온도가 215 내지 230℃인 폴리이미드 수지를, 습식으로 상기 ITO 기판 위에 코팅하고 건조하여 전하 수송층을 형성하는 단계;상기 전하 수송층 위에 발광층을 형성하는 단계; 및상기 발광층 위에 알루미늄을 진동 증착하는 단계를 포함하는 유기전기발광소자의 제조방법
|
| 9 |
9
디아민 성분, 불소 함유 디안하이드라이드 성분 및 다음 화학식 1로 표시되는 금속 프탈로시아닌 유도체를 공중합한 것으로, 중량평균분자량이 50,000 내지 60,000이고 유리전이온도가 215 내지 230℃인 폴리이미드 수지
|
| 10 |
10
제 9 항에 있어서, 상기 디아민 성분은 4,4'-옥시 디아닐린(ODA), 2,4,5,6-테트라메칠-1,4-페닐렌-디아민(4MPDA), p-페닐렌 디아민, 2,2'-비스(3-아미노페녹시)벤젠(APB) 및 2,2'-비스(4-디아미노페닐)헥사플루오로프로판(6FDAM) 중에서 선택된 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 폴리이미드 수지
|
| 11 |
11
제 9 항에 있어서, 상기 불소 함유 디안하이드라이드 성분은 2,2-비스(3,3-디카르복시페닐)헥사플루로프로판 디안하이드라이드인 것임을 특징으로 하는 폴리이미드 수지
|
