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단결정 기판의 제조방법 및 그 단결정 기판

  • 기술번호 : KST2015171730
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 단결정 기판의 제조방법 및 그 단결정 기판에 관한 것으로, 금, 구리, 은, 알루미늄, 니켈로 구성된 그룹 중 어느 하나의 금속으로 단결정을 육성시키는 단결정 육성단계와, 상기 육성된 단결정을 원판형상 조각으로 절단하는 단결정 절단단계와, 상기 절단된 원판형상 조각을 평행하게 배열시키는 단결정 배열단계와, 상기 배열된 단결정을 금형프레스법 또는 방전가공법을 이용하여 단결정 기판으로 가공시키는 단결정 기판가공단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 단결정 기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 단결정 기판을 그 기술적 요지로 한다. 이에 따라, 단결정 고유의 특성을 활용하여 전기 전도성 또는 열 전도성이 우수한 점을 활용할 수 있는 전기, 전자 분야에 사용되는 단결정 기판을 제조할 수 있으며, 이러한 단결정 기판으로써, CPU 인쇄회로기판, CPU 리드프레임, CPU 방열판 등으로의 활용이 가능하여, 최근의 전기, 전자 제품의 소형화 및 고집적화에 따른 고효율의 부품 및 소자를 제공할 수 있게 되는 것이다.단결정 기판 방열판 인쇄회로기판 리드프레임
Int. CL H01L 21/20 (2006.01) H01L 21/302 (2006.01)
CPC H01L 21/02598(2013.01) H01L 21/02598(2013.01) H01L 21/02598(2013.01) H01L 21/02598(2013.01)
출원번호/일자 1020070018853 (2007.02.26)
출원인 부산대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0861478-0000 (2008.09.26)
공개번호/일자 10-2008-0078961 (2008.08.29) 문서열기
공고번호/일자 (20081002) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.02.26)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 부산대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 금정구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정세영 대한민국 부산광역시 금정구
2 조채용 대한민국 경상남도 밀양시
3 박상언 대한민국 부산 부산진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인부경 대한민국 부산광역시 연제구 법원남로**번길 **, *층 (거제동, 대한타워)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 부산대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 금정구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.02.26 수리 (Accepted) 1-1-2007-0163317-35
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.03.30 수리 (Accepted) 4-1-2007-5049227-69
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0181126-14
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.06.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0392526-10
5 보정요구서
Request for Amendment
2008.06.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0073839-40
6 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2008.06.12 수리 (Accepted) 1-1-2008-0415005-29
7 등록결정서
Decision to grant
2008.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0342570-50
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000027-56
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.01.13 수리 (Accepted) 4-1-2016-5004891-78
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2017-5004005-98
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2017-5004797-18
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번호 청구항
1 1
금, 구리, 은, 알루미늄, 니켈로 구성된 그룹 중 어느 하나의 금속으로 단결정을 육성시키는 단결정 육성단계와;상기 육성된 단결정을 원판형상 조각으로 절단하는 단결정 절단단계와;상기 절단된 원판형상 조각을 평행하게 배열시키는 단결정 배열단계와;상기 배열된 단결정을 금형프레스법 또는 방전가공법을 이용하여 단결정 기판으로 가공시키는 단결정 기판가공단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 단결정 기판의 제조방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 단결정 기판가공단계에서 가공된 단결정 기판은,단결정 방열판 또는 단결정 인쇄회로기판 또는 단결정 리드프레임으로 가공되는 것을 특징으로 하는 단결정 기판의 제조방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 단결정 배열단계에서 방전가공법에 의할 경우에, 상기 원판형상 조각은 전도성 접착제 또는 전도성 지그에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 단결정 기판의 제조방법
4 4
제 1항에 있어서, 상기 단결정 기판가공단계에서의 방전가공법은,와이어컷 방전가공법, 워터젯 방전가공법 및 3차원 방전가공법 중에 어느 하나의 방법을 사용하거나, 이들을 혼용하여 사용하여 다수개의 원판형상 조각을 동시에 단결정 기판으로 가공시키는 것을 특징으로 하는 단결정 기판의 제조방법
5 5
제 1항에 있어서, 상기 단결정 기판가공단계 후에,상기 단결정 기판의 표면을 연마시키는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 단결정 기판의 제조방법
6 6
금, 구리, 은, 알루미늄, 니켈로 구성된 그룹 중 어느 하나의 금속으로 육성된 단결정을 절단 가공시켜 판상의 기판으로 형성시킨 것을 특징으로 하는 단결정 기판
7 7
제 6항에 있어서, 상기 기판은,단결정 방열판 또는 단결정 인쇄회로기판 또는 단결정 리드프레임인 것을 특징으로 하는 단결정 기판
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.