| 1 |
1
광검출소자의 각각의 포토다이오드에 대응하도록 일면에서 두께방향으로 복수의 홈이 형성된 폴리머층과,
상기 홈에 삽입된 복수의 섬광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,
상기 홈의 내부와 상기 폴리머층의 일면에 형성된 반사층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널
|
| 3 |
3
제2항에 있어서,
상기 섬광체를 보호하기 위하여 상기 섬광체가 삽입된 상기 폴리머층의 일면에 형성된 섬광체보호막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널
|
| 4 |
4
제3항에 있어서,
상기 반사층은 세라믹, 폴리머, 금속으로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널
|
| 5 |
5
제3항에 있어서,
상기 섬광체는 엑스선을 광검출소자가 감지할 수 있는 파장대로 변환시킬 수 있는 물질인 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널
|
| 6 |
6
제5항에 있어서,
상기 섬광체는 Gd2O2S:Tb, CsI:Na, NaI:Tl, CsBr:Eu, LiI:Eu, CsI:Tl로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널
|
| 7 |
7
제3항에 있어서,
상기 홈의 단면의 크기는 1 내지 1,000 마이크로미터(㎛)이고, 상기 홈과 홈 사이의 폴리머층의 간격은 1 내지 100 마이크로미터이고, 상기 섬광체의 두께는 1 내지 10,000 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널
|
| 8 |
8
일면에 복수의 돌기가 형성된 금속몰드를 형성하는 단계와,
상기 금속몰드를 사용하여 상기 금속몰드에 형합하는 폴리머구조물을 형성하는 단계와,
상기 폴리머구조물에 섬광체를 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
| 9 |
9
제7항에 있어서,
상기 금속몰드 형성단계 이전에 일면에서 두께방향으로 복수의 홈을 형성하고, 상기 홈이 형성된 일면에 금속층을 증착하여 실리콘구조물을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 금속몰드 단계는 상기 실리콘구조물을 사용하여 상기 금속몰드를 형성하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
| 10 |
10
제9항에 있어서, 상기 실리콘구조물 형성단계는
실리콘기판의 일면에 사진식각공정으로 감광막 패턴을 형성하는 단계와,
상기 실리콘기판의 일면을 식각하는 단계와,
상기 감광막 패턴을 제거하는 단계와,
상기 식각된 실리콘기판의 일면에 금속층을 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
| 11 |
11
제10항에 있어서, 상기 실리콘구조물 형성단계는
상기 감광막 패턴 형성단계 이전에 상기 실리콘기판의 일면에 제1산화막을 형성하는 단계와,
상기 감광막 패턴 형성단계 이후에 상기 제1산화막을 식각하는 단계와,
상기 감광막 패턴 제거단계 이후에 상기 제1산화막을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
| 12 |
12
제11항에 있어서, 상기 실리콘구조물 형성단계는
상기 제1산화막 제거단계 이후에 상기 식각된 실리콘기판의 표면에 제2산화막을 형성하는 단계와,
상기 제2산화막을 식각하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
| 13 |
13
제12항에 있어서, 상기 금속몰드 형성단계는
상기 금속층이 증착된 실리콘기판의 일면에 금속몰드를 형성하기 위하여 전주도금하는 단계와,
상기 실리콘기판을 식각하는 단계와,
상기 금속몰드의 일면에 결합된 상기 금속층을 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
| 14 |
14
제8항에 있어서, 상기 금속몰드 형성단계는
엑스선 또는 자외선에 반응하는 수지를 기판에 위치시킨 후 패턴이 형성된 마스크를 사용하여 엑스선 또는 자외선을 상기 수지에 노광시키는 단계와,
상기 엑스선 또는 자외선에 노광된 상기 수지를 제거하기 위하여 현상용액을 사용하여 상기 수지를 현상하는 단계와,
상기 수지에 전주도금을 하는 단계와,
상기 기판 및 수지를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
| 15 |
15
제8항에 있어서,
상기 금속몰드 형성단계는 금속기판 위에 레이저를 조사함으로써 상기 금속기판을 패터닝하여 상기 금속몰드를 형성하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
| 16 |
16
제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리머구조물 형성단계는
폴리머층에 유리전이온도를 가한 후 상기 금속몰드를 삽입하는 단계와,
상기 폴리머층을 식힌 후 상기 금속몰드를 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
| 17 |
17
제16항에 있어서, 상기 폴리머구조물 형성단계는
상기 금속몰드를 분리한 후 상기 폴리머층의 일면에 반사층을 증착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
| 18 |
18
제17항에 있어서,
상기 섬광체증착단계 이후 상기 섬광체의 일면에 섬광체보호막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
| 19 |
19
제18항에 있어서,
상기 섬광체증착단계는 용매 및 바인더가 포함된 섬광체 용액을 상기 폴리머층의 일면에 붓고 블레이드를 이용하여 넘친부분을 제거하여 상기 섬광체를 형성하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
| 20 |
20
제18항에 있어서,
상기 섬광체증착단계는 진공챔버 내에서 섬광체 재료에 열 또는 전자빔을 이용하여 상기 섬광체 재료를 증발시켜 상기 폴리머층의 일면에 증착하여 상기 섬광체를 형성하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
| 21 |
21
제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리머구조물 형성단계는 상기 금속몰드에 열가소성 폴리머를 사출성형하여 상기 폴리머구조물을 형성하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
| 22 |
22
제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리머구조물 형성단계는 상기 금속몰드에 광경화성 수지 또는 열경화성수지를 부은 후, 광 또는 열을 조사하여 상기 폴리머구조물을 형성하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
| 23 |
23
제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리머구조물 형성단계는 초음파를 이용하여 진동 및 압력을 가하여 상기 금속몰드를 폴리머층에 삽입하여 상기 폴리머구조물을 형성하는 것을 특징으로 하는 디지털 엑스선 이미지 센서용 섬광체패널의 제조방법
|
