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금속박막과 상기 금속박막의 어느 일면 또는 양면에 적층되는 수지 필름을 포함하여 이루어지며, 상기 수지 필름이 전자주게로서 작용하는 디아민으로서 2,2-비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)-프로판, 4,4-디아미노디페닐에테르 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 어느 하나인 제1단량체와, 전자받게로서 작용하는 무수물로서 피로멜릭산 무수물, 4,4-벤조페논테트라카르복실산 무수물 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 어느 하나인 제2단량체들이 주쇄에 포함하도록 중합시켜 이루어지는 폴리아미드이미드수지로 이루어지는 필름인 것을 특징으로 하는 폴리아미드이미드수지 필름을 포함하는 유연성 금속박막 적층필름
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제 1 항에 있어서,
상기 폴리아미드이미드수지 필름을 구성하는 상기 폴리아미드이미드수지는 그 수평균분자량이 10,000 내지 1,000,000인 것을 특징으로 하는 폴리아미드이미드수지 필름을 포함하는 유연성 금속박막 적층필름
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금속박막과 상기 금속박막의 어느 일면 또는 양면에 적층되는 수지 필름을 포함하여 이루어지는 유연성 금속박막 적층필름의 제조에 있어서,
(1) 전자주게로서 작용하는 디아민으로서 2,2-비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)-프로판, 4,4-디아미노디페닐에테르 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 어느 하나인 제1단량체와, 전자받게로서 작용하는 무수물로서 피로멜릭산 무수물, 4,4-벤조페논테트라카르복실산 무수물 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 어느 하나인 제2단량체들이 주쇄에 포함되도록 중합시키되, 상기 제1단량체와 제2단량체가 몰비로 제2단량체 1몰에 대하여 제1단량체가 1
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제 3 항에 있어서,
상기 필름제조단계에서 폴리아미드이미드수지 용액은 5,000 내지 10,000cps의 점도를 갖도록 상기 폴리아미드이미드수지 용액을 극성용매에 용해시키는 것으로 이루어짐을 특징으로 하는 폴리아미드이미드수지 필름을 포함하는 유연성 금속박막 적층필름의 제조방법
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제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 적층단계에서 상기 금속박막에 상기 폴리아미드이미드수지 필름을 적층시킬 때 이들 사이에 접착제를 개재시켜 접착제에 의해 접착되어 적층되도록 이루어짐을 특징으로 하는 폴리아미드이미드수지 필름을 포함하는 유연성 금속박막 적층필름의 제조방법
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