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건식법에 의해 플렉시블 기판 상에 전이금속이 도핑된 ZnO을 포함하는 투명전도막이 형성된 유동적 투명 전도성 기판에 있어서, 상기 플렉시블 기판에서 특정 거리에 메쉬(mesh)를 플라즈마 소스와 플렉시블 기판 사이에 위치시켜 플라즈마가 상기 플렉시블 기판 상에 균일하게 작용되도록 플라즈마를 제어하여 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 상에 플라즈마 제어를 통한 유동적 투명 전도성 기판
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제 1항에 있어서, 상기 플렉시블 기판은 플라스틱 기판 또는 폴리머 기판인 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 상에 플라즈마 제어를 통한 유동적 투명 전도성 기판
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제 1항에 있어서, 상기 건식법은 진공증착법, 상온증착법 및 스퍼터링법 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 상에 플라즈마 제어를 통한 유동적 투명 전도성 기판
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제 1항에 있어서, 상기 투명전도막의 비저항 수치가 0
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제 1항에 있어서, 상기 투명전도막의 투과율이 85%이상인 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 상에 플라즈마 제어를 통한 유동적 투명 전도성 기판
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제 1항에 있어서, 상기 투명전도막의 면저항이 220Ω/□ 이하인 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 상에 플라즈마 제어를 통한 유동적 투명 전도성 기판
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제 1항 내지 제 6항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 유동적 투명 전도성 기판은 유동적 디스플레이용 전극 기판으로 사용되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 상에 플라즈마 제어를 통한 유동적 투명 전도성 기판
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플렉시블 기판 상에 전이금속이 도핑된 ZnO을 포함하는 투명전극재료로 이루어진 투명전도막을 건식법으로 형성시키는 방법에 있어서, 상기 플렉시블 기판에서 특정 거리에 메쉬(mesh)를 플라즈마 소스와 플렉시블 기판 사이에 위치시켜 플라즈마가 상기 플렉시블 기판 상에 균일하게 작용되도록 플라즈마를 제어하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 상에 플라즈마 제어를 통한 유동적 투명 전도성 기판의 제조방법
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제 8항에 있어서, 상기 플렉시블 기판은 플라스틱 기판 또는 폴리머 기판인 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 상에 플라즈마 제어를 통한 유동적 투명 전도성 기판의 제조방법
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제 8항에 있어서, 상기 건식법은 진공증착법 또는 스퍼터링법인 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 상에 플라즈마 제어를 통한 유동적 투명 전도성 기판의 제조방법
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제 8항에 있어서, 상기 투명전도막의 비저항 수치가 0
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제 8항에 있어서, 상기 투명전도막의 투과율이 85%이상인 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 상에 플라즈마 제어를 통한 유동적 투명 전도성 기판의 제조방법
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제 8항에 있어서, 상기 투명전도막의 면저항이 220Ω/□ 이하인 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 상에 플라즈마 제어를 통한 유동적 투명 전도성 기판의 제조방법
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제 8항에 있어서, 상기 메쉬의 위치는 상기 플렉시블 기판으로부터 3~5cm 떨어진 위치에 설치하고, 메쉬의 크기는 증착하고자 하는 투명전도막의 비저항 값에 따라 변동되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 상에 플라즈마 제어를 통한 유동적 투명 전도성 기판의 제조방법
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진공챔버 내부에 ZnAlO 세라믹 타겟, ZnO 및 Al 타겟, ZnO 및 Al2O3 타켓 중에 어느 하나의 타겟을 장착하는 제1단계와;
상기 진공챔버를 고진공으로 형성시키는 제2단계와;
상기 타켓과 플렉시블 기판 사이에 일정한 크기의 메쉬를 이동 설치하는 제3단계와;
상기 진공챔버 내부에 아르곤가스 또는 산소가스를 주입하는 제4단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 상에 플라즈마 제어를 통한 유동적 투명 전도성 기판의 제조방법
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제 15항에 있어서, 상기 메쉬의 위치는 상기 플렉시블 기판으로부터 3~5cm 떨어진 위치에 설치하고, 메쉬의 크기는 증착하고자 하는 투명전도막의 비저항 값에 따라 변동되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판 상에 플라즈마 제어를 통한 유동적 투명 전도성 기판의 제조방법
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