| 1 |
1
(a) 인쇄형 전자소자(소재)의 종류를 결정하는 단계와;(b) 상기 소재의 스팩에 맞는 기판, 잉크, 공정조건을 결정하는 단계와;(c) 상기 소재의 임피던스(Impedace) 매칭, 케미컬(Chemical) 매칭, 지오미트리(Geometry) 매칭, 메카니컬(Mechanical) 매칭, 타임(Time) 매칭 값들을 매칭 컨디션을 이용하여 결정하는 단계와;(d) 상기 소재의 인쇄 방식을 결정한 후 롤투롤(R2R) 시스템의 스팩을 매칭 컨디션을 이용하여 결정하는 단계와;(e) 상기 롤투롤(R2R) 시스템을 통해 인쇄한 소재의 인쇄 상태를 검사한 후 건조 및 경화시키는 단계와;(f) 상기 경화된 소재의 전도성 검사와 함께 인쇄라인의 단선, 단락, 균일도, 거칠기, 및 인쇄두께를 검사한 후 최종 성능 테스트를 수행하는 단계; 및(g) 상기 (e) 및 (f)단계에서 인쇄 상태, 전도성, 인쇄패턴 중 어느 하나가 불량할 경우 상기 (c) 내지 (e)단계를 반복 수행하는 단계;를 포함하고,상기 (b)단계에서,상기 기판은 사용할 웹(web) 소재의 폭, 두께, 열 조건을 포함하고,상기 잉크(Ink)는 점도, 수용성 또는 지용성 잉크 종류, 금속 함유량, 금속입자 크기를 포함하고, 상기 공정조건은 운전속도, 운전장력, 건조, 경화 조건을 포함하고,상기 (c)단계에서 상기 지오미트리(Geometry) 매칭은:슬롯다이 내부의 간격, 슬롯다이 립의 길이, 슬롯 다이와 소재 사이의 길이 그리고 인쇄패턴의 평탄도, 두께 및 거칠기에 대한 값들을 매칭컨디션을 통해서 결정하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이용 매칭로직을 이용한 전자소자 인쇄방법
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서, 상기 (c)단계에서 상기 임피던스(Impedace) 매칭은:외부 환경 및 잡음에 대하여 인쇄 전자 소자 구동 성능의 민감한 정도(Sensitivity), 인쇄된 패턴의 두께, 인쇄 패턴 중 라인과 라인 사이의 간격, 전자소자 회로가 구동되는 외부 환경에 대한 값들을 매칭컨디션을 통해서 결정하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이용 매칭로직을 이용한 전자소자 인쇄방법
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서, 상기 (c)단계에서 상기 케미컬(Chemical) 매칭은:배합, 구성 요소, 성질 등의 잉크를 만드는 방식을 나타내는 잉크 포뮬레이션(Ink formulation)과, 표면 장력, 조도와 같이 전이되는 잉크에 대하여 소재의 반응 정도를 나타내는 기판 특성과, 용해제의 혼합 정도를 확인할 수 있는 잉크의 점도와, 잉크의 전이시 소재와의 점착 관계와 롤상의 인쇄 패턴에서 전이되는 관계를 나타내는 점착 관계에 대한 값들을 매칭컨디션을 통해서 결정하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이용 매칭로직을 이용한 전자소자 인쇄방법
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서, 상기 (c)단계에서 상기 메카니컬(Mechanical) 매칭은:소재의 이송시 인쇄된 소재에 부과되는 힘(장력), 인쇄시 롤의 압력, 와인딩시 공기 인입을 막기 위해 사용되는 라이딩 롤(riding roll)의 압력(Nip force), 이송 소재의 속도, 건조 및 경화에 대한 값들을 매칭컨디션을 통해서 결정하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이용 매칭로직을 이용한 전자소자 인쇄방법
|
| 5 |
5
제 1 항에 있어서, 상기 (c)단계에서 상기 타임(Time) 매칭은:스케줄링 기법 변경, 제어방법 변경, 입력/출력 개수 변경에 대한 값들을 매칭컨디션을 통해서 결정하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이용 매칭로직을 이용한 전자소자 인쇄방법
|
| 6 |
6
제 1 항에 있어서, 상기 (d)단계에서 상기 롤투롤(R2R) 시스템의 스팩은:각 스팬의 운전 장력 결정, 사용 소재의 폭과 길이비 결정, 건조구간 길이와 온도, 방식결정, 경화 구간의 길이, 온도, 방식 결정, 테이퍼 장력 결정, 인쇄 방식 결정, 닙(Nip) 방식 결정, 레지스터 제어기 정밀도 결정, 냉각 방식 결정을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이용 매칭로직을 이용한 전자소자 인쇄방법
|
| 7 |
7
제 1 항에 있어서, 상기 (e)단계에서의 인쇄 상태 검사는:인쇄라인의 두께 및 두께 균일도, 거칠기 및 번짐 정도를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이용 매칭로직을 이용한 전자소자 인쇄방법
|
| 8 |
8
제 1 항에 있어서, 상기 (e)단계에서 소재를 건조한 후 열풍으로 인한 인쇄라인의 에러 검사를 실시하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이용 매칭로직을 이용한 전자소자 인쇄방법
|
| 9 |
9
제 1 항에 있어서, 상기 인쇄형 전자소자는 RFID, 솔라 셀(Solar cell), 신호계를 포함한 전자소자 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 슬롯 다이용 매칭로직을 이용한 전자소자 인쇄방법
|
