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열응력을 고려한 다층 세라믹 커패시터의 설계 및 해석 방법

  • 기술번호 : KST2015172781
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 열응력을 고려한 다층 세라믹 커패시터의 설계 및 해석방법에 관한 것으로, 다층 세라믹 커패시터의 모델을 생성하고 생성된 다층 세라믹 커패시터 모델에 공정 조건을 설정한 후 유한요소 수치해석을 통하여 분석하고, 분석한 결과를 토대로 설계 및 공정에서 고려되어야 할 적용 변수의 조건을 최적화하여 적용함으로써, 결함과 불량의 발생을 억제하고 나아가 효율이 극대화된 최적의 부품 설계 및 제조공정 개발의 근간을 이룰 수 있다. 본 발명에 의한 다층 세라믹 커패시터의 설계 및 해석 방법은, (a) 각 층의 두께를 가지는 입체 요소를 생성한 후 반복 적층 하여 다층 세라믹 커패시터의 모델을 생성하는 단계와; (b) 상기 다층 세라믹 커패시터의 모델을 각각 절점과 구성요소로 나누고, 상기 각각의 절점과 구성요소로 나누어진 각 면 사이에 유한요소 수치해석을 위한 공정 조건을 각각 설정하는 단계와; (c) 상기 공정 조건에 따른 유한요소 수치해석을 각각 수행하는 단계; 및 (d) 상기 유한요소 수치해석의 분석 결과를 응용하여 설계 및 공정에서 고려되어야 할 적용 변수의 조건을 최적화하여 적용하는 단계;를 포함하고 있다.
Int. CL H01G 4/33 (2006.01) H01G 4/30 (2006.01) H01G 4/12 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020100061869 (2010.06.29)
출원인 건국대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1070246-0000 (2011.09.28)
공개번호/일자 10-2011-0001953 (2011.01.06) 문서열기
공고번호/일자 (20111006) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020090059330   |   2009.06.30
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.06.29)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 건국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 광진구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신기현 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 김창완 대한민국 경기도 용인시 수지구
3 이은규 대한민국 경기도 여주군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 조현석 대한민국 충청남도 예산군 대술면 송석백제울길 ***(지우국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 건국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 광진구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0418872-50
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.05.03 수리 (Accepted) 1-1-2011-0328304-40
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2011.05.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2011.05.11 수리 (Accepted) 9-1-2011-0038505-05
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.06.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0305231-79
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.08.02 수리 (Accepted) 1-1-2011-0596696-85
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.08.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0596698-76
8 등록결정서
Decision to grant
2011.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0551047-22
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.01 수리 (Accepted) 4-1-2012-5116974-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
서로 다른 열팽창 계수를 가지는 유전체 세라믹층과 내부 전극층이 적층된 다층 세라믹 캐패시터가 고온의 소결 공정에 의한 받는 영향을 분석하는 열응력을 고려한 다층 세라믹 커패시터의 설계 및 해석 방법에 있어서,(a) 각 층의 두께를 가지는 입체 요소를 생성한 후 반복 적층하여 상기 다층 세라믹 커패시터의 모델을 생성하는 단계;(b) 상기 다층 세라믹 커패시터의 모델을 각각 절점과 구성요소로 나누고, 상기 각각의 절점과 구성요소로 나누어진 각 면 사이에 유한요소 수치해석을 위한 공정 조건을 각각 설정하는 단계;(c-1) 최고점의 소결 온도인 온도 조건만을 초기 조건으로 열전달 수치해석을 수행하여 상기 다층 세라믹 커패시터의 모델의 시간에 따른 열전달 분포를 얻는 단계;(c-2) 공정 조건을 적용하여 구조 연계해석을 수행하여 상기 다층 세라믹 커패시터의 모델의 응력 분포를 얻는 단계; 및(d) 상기 (c-1)단계 및 (c-2)단계의 유한요소 수치해석의 분석 결과를 응용하여 설계 및 공정에서 고려되어야 할 적용 변수의 조건을 최적화하여 적용하는 단계;를 포함하는 다층 세라믹 커패시터의 설계 및 해석 방법
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삭제
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제 1 항에 있어서, 상기 공정 조건은각각의 온도에 따른 물질특성의 변화데이터를 설정하는 것을 특징으로 하는 다층 세라믹 커패시터의 설계 및 해석 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 서울특별시 건국대학교 산학협력단 서울시 산학연 협력사업(2006년 서울시 기술기반구축사업) 동부권 도심형 제조업 혁신을 위한 e-Printing 부품 산업 클러스터 구축