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유한 깊이 내 암반층 위치와 마이크로 파일의 강성조건을 고려한 마이크로 파일 시공방법

  • 기술번호 : KST2015173066
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 토사지반 또는 유한 심도 내 암반층이 있는 지반을 대상으로 마이크로 파일의 적용성 평가를 위해 모형시험과 수치해석을 수행하여, 지반에 설치된 파일이 강체 거동을 하는 경우는 파일 선단부와 암반층 위치에 따라 파일 보강지반 지지력이 달라지거나, 연성 거동을 하는 경우는 파일 선단부와 암반층의 위치보다 파일 강성과 관련한 파일 설치길이 그리고 파일 근입길이에 따라 기초 지지력 증가효과가 달라지는 것을 토대로 지반의 지지력을 보강하도록 한 유한 깊이 내 암반층 위치와 마이크로 파일의 강성조건을 고려한 마이크로 파일 시공방법을 제공하는데 그 목적이 있다상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유한 깊이 내 암반층 위치와 마이크로 파일의 강성조건을 고려한 마이크로 파일 시공방법은 지반에 설치된 파일이 파일 강성조건과 관련된 파일 길이 비가 작아 강체 거동을 하는 경우 마이크로 파일을 수직으로 시공하며, 파일 길이 비가 커 연성 거동을 하는 경우 마이크로 파일을 경사지게 시공함을 특징으로 한다. 또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유한 깊이 내 암반층 위치와 마이크로 파일의 강성조건을 고려한 마이크로 파일 시공방법은 파일 강성조건이 연성인 경우, 기초지반 파괴면과 밀접한 관계가 있어 수직으로 마이크로 파일을 시공하는 경우에는 지반 파괴영역 깊이의 1.0배 정도 파일 근입길이를, 경사지게 마이크로 파일을 시공하는 경우에는 예상되는 지반 파괴영역 깊이의 0.5배 이상으로 파일의 근입길이를 두어 마이크로 파일을 설치함을 특징으로 한다.
Int. CL E02D 5/22 (2006.01) E02D 5/80 (2006.01)
CPC E02D 5/24(2013.01) E02D 5/24(2013.01) E02D 5/24(2013.01) E02D 5/24(2013.01)
출원번호/일자 1020120066385 (2012.06.20)
출원인 건국대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0142829 (2013.12.30) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.06.20)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 건국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 광진구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 권오엽 대한민국 서울 중랑구
2 황태현 대한민국 서울특별시 성북구
3 신종호 대한민국 서울 성동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이은철 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**길 **, A동 *층 ***호 (문정동, H비지니스파크)(*T국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.06.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-0492605-70
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.09.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0610080-16
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.11.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0997902-15
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.11.01 수리 (Accepted) 1-1-2013-0997901-70
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.03.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0218628-86
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.05.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0492294-32
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.05.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0492295-88
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2014.10.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0742617-86
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
수직력을 받는 기초의 지지력을 증가시키기 위해 마이크로 파일을 설치하는 경우 수직 마이크로 파일은, 파일길이 비가 50 이하인 파일이 강성 거동을 보이는 경우로, 예상되는 지반 파괴영역 깊이의 1배 이상으로 파일근입 길이를 두어 마이크로 파일을 설치함을 특징으로 하는 유한 깊이 내 암반층 위치와 마이크로 파일의 강성조건을 고려한 마이크로 파일 시공방법
2 2
수직력을 받는 기초의 지지력을 증가시키기 위해 경사지게 마이크로 파일을 설치하는 경우 경사 마이크로 파일은, 파일 길이비가 50 초과한 파일이 연성 거동을 보이는 경우로, 지반 파괴영역 깊이의 0
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 건국대학교 건국대학교 산학협력단 학술진흥연구비 마이크로 파일의 지지력에 관한 연구