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지반 파괴형상과 지반 조건을 고려한 마이크로 파일 시공방법

  • 기술번호 : KST2015173067
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 실트 또는 모래지반에서 모형시험을 수행한 결과 관입 전단파괴가 발생한 실트지반에 효과적으로 기초의 지지력을 증가시키지 위한 마이크로 파일 시공방법은 압축변위에 효과적으로 저항하도록 마이크로 파일을 엇갈리게 시공(θ003c# 0°)하고, 전면 또는 국부전단파괴가 발생한 모래지반은 지반에 발생되는 횡방향 변위를 효과적으로 저항하고 파일 인접지반에 영향을 받지 않도록 마이크로 파일을 경사지게 시공(θ003e# 0°,θ003c# 0°)하여 기초의 지지력이 기존 기술보다 효과적으로 증가시킬 수 있는 시공방법으로 지반 파괴형상과 지반 조건을 고려한 마이크로 파일 시공방법을 제공하는데 그 목적이 있다.상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 지반 파괴형상과 지반 조건을 고려한 마이크로 파일 시공방법은 지반에 마이크로 파일을 설치하는 방법에 있어서, 지반 파괴형상과 지반 조건에 따라 마이크로 파일을 달리 시공해야 하고, 상기 지반이 전면 또는 국부전단파괴가 예상되는 경우에는 마이크로 파일을 설치각도 ±30°로 경사지게 설치하며, 상기 마이크로 파일의 설치길이는 기초 폭의 4배 이상으로 하여 설치함을 특징으로 한다.또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 발명에 따른 지반 파괴형상과 지반 조건을 고려한 마이크로 파일 시공방법은 지반에 마이크로 파일을 설치하는 방법에 있어서, 상기 지반이 관입 파괴형상이 예상되는 경우에는 마이크로 파일을 서로 엇갈리게 설치하며, 상기 마이크로 파일의 설치길이는 기초 폭의 3배 이상으로 하여 마이크로 파일을 설치함을 특징으로 한다.
Int. CL E02D 5/22 (2006.01) E02D 5/80 (2006.01)
CPC E02D 5/80(2013.01) E02D 5/80(2013.01) E02D 5/80(2013.01) E02D 5/80(2013.01) E02D 5/80(2013.01)
출원번호/일자 1020120066386 (2012.06.20)
출원인 건국대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0142830 (2013.12.30) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.06.20)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 건국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 광진구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 권오엽 대한민국 서울 중랑구
2 황태현 대한민국 서울특별시 성북구
3 신종호 대한민국 서울 성동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이은철 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**길 **, A동 *층 ***호 (문정동, H비지니스파크)(*T국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.06.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-0492607-61
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.09.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0610081-62
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.11.01 수리 (Accepted) 1-1-2013-0997915-19
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.11.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0997916-54
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2014.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0213917-15
6 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2014.04.24 수리 (Accepted) 7-1-2014-0015363-70
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.05.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0492396-91
8 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2014.05.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-0492397-36
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0439201-77
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.08.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0811447-71
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.08.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0811452-00
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.01.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0063974-12
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
지반에 마이크로 파일을 설치하는 방법에 있어서,상기 지반이 전면 또는 국부전단파괴가 예상되는 경우에는 마이크로 파일을 설치각도 ±30°로 경사지게 설치함을 특징으로 지반 파괴형상과 지반 조건을 고려한 마이크로 파일 시공방법
2 2
제1항에 있어서,상기 마이크로 파일의 설치길이는 기초 폭의 4배 이상으로 하여 설치함을 특징으로 하는 지반 파괴형상과 지반 조건을 고려한 마이크로 파일 시공방법
3 3
지반에 마이크로 파일을 설치하는 방법에 있어서,상기 지반이 관입 파괴형상이 예상되는 경우에는 마이크로 파일을 서로 엇갈리게 설치함을 특징으로 하는 지반 파괴형상과 지반 조건을 고려한 마이크로 파일 시공방법
4 4
제3항에 있어서,상기 마이크로 파일의 설치길이는 기초 폭의 3배 이상으로 하여 마이크로 파일을 설치함을 특징으로 하는 지반 파괴형상과 지반 조건을 고려한 마이크로 파일 시공방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 건국대학교 건국대학교 산학협력단 학술진흥연구비 마이크로 파일의 지지력에 관한 연구