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1) 분자층 증착법에 의해서 기판 상에 트리메틸알루미늄을 처리하고, 질소 기체로 퍼지한 다음, 분자층 증착법에 의해서 p-페닐렌디아민을 처리함으로써 상기 기판 상에 유무기 하이브리드 박막을 형성하는 단계; 및2) 상기 유무기 하이브리드 박막이 형성된 기판 상에 다시 원자층 증착법에 의해서 트리메틸알루미늄을 처리하고, 질소 기체로 퍼지한 다음, 원자층 증착법에 의해서 물을 처리함으로써 상기 기판 상에 Al2O3 박막을 형성하는 단계를 포함하는 유무기 합금 필름의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 유무기 하이브리드 박막의 두께는 0
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제1항에 있어서, 상기 1) 단계를 1회 내지 5회 반복수행한 이후에, 상기 2) 단계를 1회 내지 10회 반복수행하는 것을 특징으로 하는 유무기 합금 필름의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 1) 단계의 반복 횟수와 상기 2) 단계의 반복 횟수 사이의 상대적 비율은 1 : 1 내지 1 : 10인 것을 특징으로 하는 유무기 합금 필름의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 1) 단계의 분자층 증착법에 있어서, 상기 트리메틸알루미늄의 투여량은 1×10-5mol/s 내지 1×10-3mol/s이고, 상기 p-페닐렌디아민의 투여량은 1×10-7mol/s 내지 1×10-5mol/s인 것을 특징으로 하는 유무기 합금 필름의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 2) 단계의 원자층 증착법에 있어서, 상기 트리메틸알루미늄의 투여량은 1×10-5mol/s 내지 1×10-3mol/s이고, 상기 물의 투여량은 1×10-5mol/s 내지 1×10-3mol/s인 것을 특징으로 하는 유무기 합금 필름의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 1) 및 2) 단계를 포함하는 전체 단계를 1회 내지 100회 반복수행하는 것을 특징으로 하는 유무기 합금 필름의 제조방법
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8
제1항에 있어서, 상기 1) 단계 및 2) 단계의 질소 기체에 의한 퍼지 과정은 0
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제1항에 있어서, 상기 1) 단계는 100℃ 내지 400℃의 온도 및 100mTorr 내지 10Torr의 압력 조건이 유지된 분자층 증착장치 내에서 수행되는 것을 특징으로 하는 유무기 합금 필름의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 2) 단계는 100℃ 내지 400℃의 온도 및 100mTorr 내지 10Torr의 압력 조건이 유지된 원자층 증착장치 내에서 수행되는 것을 특징으로 하는 유무기 합금 필름의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 기판은 Si, 유리, 플라스틱 또는 금속 재질로 이루어진 기판인 것을 특징으로 하는 유무기 합금 필름의 제조방법
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제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해서 제조된 유무기 합금 필름
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