반도체 패키지에 사용되는 에폭시 봉지재용 실리카에 있어서, 상기 실리카의 표면이 아민계 화합물, 1,2-에폭시-5-헥센(1,2-epoxy-5-hexene), 알릴머캅탄(allylmercaptan) 및 알릴알콜(allylalcohol) 중에서 선택된 것으로 플라즈마 중합법으로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 표면 개질된 에폭시 봉지재용 실리카

제 1 항에 있어서, 상기 아민계 화합물은 1,3-다이아미노프로판, 알릴아민 및 피롤 중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 에폭시 봉지재용 실리카

실리카를 플라즈마 중합으로 코팅시키는 방법에 있어서,

1) 평균 직경 25 ∼ 35 ㎛인 실리카를 플라즈마 중합 반응기(1)안에 주입한 후에 진공 펌프로 반응기 내의 공기압력을 1×10-3 torr까지 떨어뜨리는 단계;와

2) 상기 압력이 떨어진 플라즈마 중합 반응기에 아민계 화합물, 1,2-에폭시-5-헥센(1,2-epoxy-5-hexene), 알릴머캅탄(allylmercaptan) 및 알릴알콜(allylalcohol) 중에서 선택된 것을 철로 만든 관의 구멍을 통하여 반응기 안으로 유입시키는 단계;

3) 플라즈마 전력 10 ∼ 40 W, 기체 압력 40 ∼ 50 mtorr, 처리시간 20 ∼ 40초로 플라즈마 중합 조건을 설정하고 반응기를 1 ∼ 50 rpm 으로 회전시키는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 표면 개질된 에폭시 봉지재용 실리카의 제조방법

실리카 제조장치에 있어서,

회전가능한 원통형 몸체의 외부면에 RF 코일(2)이 감겨져 있는 원통형 반응기(1);와

그 반응기 내부에서 설치되고 원통형 몸체와 동심축으로 하여 반대방향으로 회전하는 양날개를 가지는 교반기(3);와

원통형 반응기 제어기(4)에 의해 작동제어되는 원형반응기에 부설된 제 1 기어(5)와 상기 교반기에 부설된 제 2 기어(6)로 이루어지는 구동수단; 그리고

유량조절기(7)가 부설된 기체용기(8)와 조절밸브(9)가 부설된 단량체 용기(10)를 포함하는 반응물 공급수단;

을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 개질된 에폭시 봉지재용 실리카의 제조장치

에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 실리카를 포함하는 성분으로 구성된 에폭시 봉지재에 있어서, 상기 실리카는 제 1 항에 기재된 에폭시 봉지재용 실리카를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에폭시 봉지재