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FHD 공정을 이용하여 광민감성 평면 도파로형 소자를 제조하는 방법에 있어서, 일정한 두께의 실리카층을 갖는 기재 위에 하부 클래딩층, 코어층, 상부 클래딩층을 형성할 분말을 순차적으로 증착한 후, 이렇게 각 층을 증착한 기재 위에 증착된 하부 클래딩층, 코어층, 상부 클래딩층을 승온속도 및 냉각속도 3∼10℃/min, 소결 온도 1000∼1500℃, 소결 시간 1∼5시간의 조건하에서 세층을 동시에 한번의 소결과정으로 고밀도화하여 전구역의 굴절률을 같게 하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 FHD 공정을 이용한 광민감성 평면 도파로형 소자의 제작방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기재는 실리콘 웨이퍼를 수증기를 주입한 로 내에서 승온속도 5℃/min로 1100℃ 까지 가열한 후 12시간 동안 유지하고, 냉각속도 5℃/min로 상온까지 낮추는 습식산화를 통해 2㎛ 이상되는 두께의 실리카층을 갖게 하는 과정으로 제조하는 것을 특징으로 하는 FHD 공정을 이용한 광민감성 평면 도파로형 소자의 제작방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기재 위에 하부 클래딩층, 코어층, 상부 클래딩층을 증착시 기재의 온도 150∼300℃, 기재의 속도 400∼600cm/min, 토치의 속도 3
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제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 기재 위에 하부 클래딩층과 상부 클래딩층을 증착하는 과정에서의 원료조성은 GeO2-B2O3-P2O5-SiO2 또는 B2O3-P2O5-SiO2 또는 GeO2-B2O3-SiO2 또는 GeO2-P2O5-SiO2로 구성되는 것을 특징으로 하는 FHD 공정을 이용한 광민감성 평면 도파로형 소자의 제작방법
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제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 기재 위에 코어층을 증착하는 과정에서의 원료조성은 B2O3-GeO2-SiO2 또는 GeO2-B2O3-P2O5-SiO2로 구성되는 것을 특징으로 하는 FHD 공정을 이용한 광민감성 평면 도파로형 소자의 제작방법
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제 1 항에 있어서, 상기 하부 클래딩층, 코어층, 상부 클래딩층의 굴절률을 맞추기 위해 소량의 GeCl4를 하부 클래딩층과 상부 클래딩층에 첨가하는 것을 특징으로 하는 FHD 공정을 이용한 광민감성 평면 도파로형 소자의 제작방법
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