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반절연 화합물 반도체기판 상부에 불순물이 도핑되지 않은 채널층과 불순물이 도핑된 장벽층을 순차적으로 형성하는 단계; 상기 장벽층 상부에 서로 이격되게 증가 모드 및 공핍 모드 (p-)HEMT의 소오스/드레인 오믹층을 형성하는 단계; 상기 소오스/드레인 오믹층과 접촉되게 증가 모드 및 공핍 모드 (p-)HEMT의 소오스/드레인 전극을 형성하는 단계; 상기 소오스/드레인 오믹층 사이에 증가 모드 및 공핍 모드 (p-)HEMT의 장벽층을 노출시키는 단계; 상기 증가 모드 (p-)HEMT의 장벽전압을 조절하기 위한 공정을 수행하는 단계; 및 상기 증가 모드 및 공핍 모드 (p-)HEMT의 장벽층이 노출된 공간에 증가 모드 및 공핍 모드 (p-)HEMT용 게이트 전극을 형성하는 단계를 구비하는 증가 모드 및 공핍 모드의 (p-)HEMT들이 단일 집적화된 소자를 제조하는 방법에 있어서, 상기 증가 모드 (p-)HEMT의 장벽전압을 조절하기 위해 상기 증가 모드 (p-)HEMT 소자의 게이트 전극 하부에 대응하는 장벽층내에 수소 이온 주입 공정을 통하여 불순물 농도를 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단일 집적화된 증가 및 공핍 모드 (p-)HEMT 소자의 제조 방법
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