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리드프레임과, 상기 리드프레임 상부에 안착되는 반도체칩과, 상기 반도체칩이 실장되게 상기 리드프레임 상부로 몰딩처리된 몰딩부를 갖는 엘이디 패키지와;
상기 리드프레임의 리드가 결합 고정되는 회로기판과;
상기 엘이디 패키지의 몰딩부 하부와 상기 회로기판 사이에 장착되는 히트싱크와;
상기 회로기판 하부에 마련되는 바닥부와 상기 바닥부의 양단으로 부터 상기 엘이디 패키지를 향하여 연장된 측벽을 갖는 외부방열케이스와;
열전도성재질을 포함하며, 상기 회로기판과 상기 바닥부 사이에 끼움결합되어 상기 회로기판을 상부로 가압함으로써 상기 히트싱크를 상기 측벽을 향하여 가압밀착시키는 가압부재;로 마련되는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디 모듈
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제1항에 있어서,
상기 파워 엘이디 모듈은 상기 외부방열케이스의 내부로 몰딩처리되는 방수부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디 모듈
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제2항에 있어서,
상기 방수부는 에폭시 또는 Si 중 어느 하나로 몰딩처리되는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디 모듈
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제1항에 있어서,
상기 회로기판은 상기 가압부재가 접촉하는 일측면과 상기 리드프레임의 리드 중 어느 하나는 서로 연결되어 상기 리드프레임의 리드로부터 전달되는 열을 상기 가압부재를 통하여 상기 외부방열케이스의 외부로 방출되게 마련되는 열전도성 박막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디 모듈
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제1항에 있어서,
상기 히트싱크는 다수의 상기 엘이디 패키지가 실장가능하게 일체로 연장되어 마련되는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디 모듈
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제5항에 있어서,
상기 가압부재는 상기 일체로 연장된 히트싱크에 대응하여 일체로 연장된 봉 또는 탄성력 있는 스프링강 중 하나로 마련되는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디 모듈
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제1항에 있어서,
상기 파워 엘이디 모듈은 상기 회로기판의 양 끝단에 하나 이상의 상기 파워 엘이디 모듈을 연결하여 곡면 또는 이형의 휘어짐이 가능하게 마련되는 전기전도성 연결부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디 모듈
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8
제1항에 있어서,
상기 외부방열케이스 및 상기 히트싱크는 Al, Cu, Fe 및 Ceramic 중 어느 하나의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디 모듈
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9
제1항에 있어서,
상기 파워 엘이디 모듈은 단면이 반원 또는 다각의 통이나 접시형상의 조명 프레임의 내측부에 소정 간격을 두고 배열되는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디 모듈
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제9항에 있어서,
상기 엘이디 패키지는 상기 조명 프레임의 중앙부에서 단부를 향하면서 전방 방사각이 좁아지도록 배치되되, 상기 전방 방사각의 범위는 15˚~ 65˚를 이루는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디 모듈
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제1항에 있어서,
상기 파워 엘이디 모듈은, 상기 회로기판과 상기 히트싱크 사이에 끼움결합되어 상기 히트싱크를 상기 측벽을 향하여 가압밀착시키는 보조가압부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디 모듈
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제11항에 있어서,
상기 회로기판과 상기 보조가압부재 사이에는 엘이디 모듈의 내구성을 증가시키는 진동방지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디 모듈
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제1항에 기재된 구성을 갖는 엘이디 패키지를 히트싱크에 결합하는 단계;
상기 엘이디 패키지가 장착된 히트싱크를 회로기판에 장착하는 단계;
상기 히트싱크의 일측면이 외부방열케이스의 측벽에 접촉되도록 상기 회로기판을 상기 외부방열케이스에 결합하는 단계;
상기 회로기판과 바닥부 사이에 열전도성재질의 가압부재를 억지 끼움 하는 단계;
상기 외부방열케이스의 내부에 Si 또는 에폭시 등의 수지로 몰딩처리하여 방수부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디 모듈 제조방법
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