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적어도 둘 이상의 시료수용부와 상기 시료수용부를 연결하는 통로가 제공되는 베이스부재,상기 베이스부재에 결합되며 상기 시료수용부와 통하는 시료주입구가 제공된 커버부재, 그리고상기 베이스부재에 배치되는 금속전극을 포함하며,상기 베이스부재와 상기 금속전극은 플라스틱 인서트 사출 성형을 위한 사출 성형몰드를 이용하여 플라스틱 인서트 사출 성형에 의해 일체로 결합되며,상기 금속전극은일단이 상기 통로에 연결되어 접촉되는 접촉부를 구비하고, 타단이 상기 베이스부재의 일측으로 돌출되는 돌출부를 구비하며, 상기 통로의 측면부에 연결되고,상기 접촉부는 상기 금속전극의 끝단이며 상기 통로의 벽과 일치하는 위치에 배치되어 상기 통로에 노출되는 미세유체 칩
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청구항 1에 있어서,상기 시료수용부와 상기 통로는 상기 베이스부재에 오픈된 공간으로 제공되고,상기 커버부재가 상기 시료수용부와 상기 통로를 덮는 상태로 상기 베이스부재에 결합되는 미세유체 칩
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청구항 1에 있어서,상기 커버부재는플라스틱 사출 성형에 의해 제조되는 미세유체 칩
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청구항 1에 있어서,상기 금속전극은상기 돌출부의 일단이 밴딩된 고정부를 구비하고,상기 고정부는 상기 베이스부재가 플라스틱 인서트 사출 성형될 때 상기 베이스부재용 금형 코어에 제공된 고정부 삽입홈에 끼워지는 미세유체 칩
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청구항 1에 있어서,상기 금속전극은다수로 이루어지며 돌출부의 선단이 연결되는 연결부를 포함하는 미세유체 칩
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베이스부재용 금형코어와 커버부재용 금형코어를 제작하는 단계,상기 베이스부재용 금형코어를 제작하는 단계 후에 금속전극을 상기 베이스부재용 금형코어에 배치하는 단계,상기 금속전극을 상기 베이스부재용 금형코어에 배치하는 단계 후에 상기 베이스부재용 금형코어에 제공된 캐비티에 용융된 플라스틱을 주입하여 베이스부재를 사출 성형하는 단계,상기 베이스부재를 사출 성형하는 단계 후에 상기 베이스부재를 상기 베이스부재용 금형코어에서 인출하는 단계,상기 커버부재용 금형코어를 이용하여 커버부재를 사출 성형하여 인출하는 단계,상기 베이스부재와 상기 커버부재를 결합하는 단계를 포함하며,상기 베이스부재용 금형코어를 제작하는 단계에서,상기 베이스부재용 금형코어에 상기 베이스부재를 형성할 캐비티를 음각하고, 시료수용부와 통로를 형성할 양각부를 만들고, 상기 금속전극이 삽입되는 금속전극 고정홈을 음각하여 상기 베이스부재용 금형코어를 제작하고,상기 금속전극을 상기 베이스부재용 금형코어에 배치하는 단계에서,상기 통로가 형성될 양각부의 측면부에 접촉하여 상기 금속전극의 일단을 배치시키는 미세유체 칩의 제조 방법
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청구항 7에 있어서,상기 베이스부재용 금형코어를 제작하는 단계에서상기 금속전극 고정홈의 폭과 높이는 상기 금속전극의 폭과 높이와 동일하게 이루어지는 미세유체 칩의 제조방법
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청구항 7에 있어서,상기 베이스부재용 금형코어를 제작하는 단계에서,상기 금속전극 고정홈에 연결되는 고정부 삽입홈이 제공되고,상기 고정부 삽입홈에는 상기 금속전극의 돌출부가 밴딩된 고정부가 삽입되며, 상기 고정부 삽입홈의 깊이는 상기 금속전극 고정홈의 깊이 보다 더 깊은 음각으로 이루어지는 미세유체 칩의 제조방법
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청구항 7, 청구항 9 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 기재된 미세유체 칩의 제조방법에 의해 제조된 미세유체 칩
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