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기판 상에 하부 클래드층을 형성하는 단계;상기 하부 클래드층 상에 소정의 패턴으로 코어를 형성하는 단계;상기 코어 상에 폴리머 물질로 상부 클래드층을 형성하는 단계; 및상기 상부 클래드층의 굴절률을 변화시켜 중심 파장을 트리밍하기 위하여 상기 상부 클래드층의 일부 영역에 UV 레이저 광을 조사하는 단계를 포함하며,상기 하부 클래드층 및 상기 코어가 실리카로 형성되는 온도 무의존성 AWG 소자의 중심 파장 트리밍 방법
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제 1 항에 있어서,상기 기판이 실리카 성분으로 이루어진 경우 상기 기판을 열산화 공정으로 산화시켜 상기 하부 클래드층을 형성하는 온도 무의존성 AWG 소자의 중심 파장 트리밍 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 코어는 화염가수 분해법으로 형성된 실리카막을 유도 결합 플라즈마 장비를 이용한 건식식각 방식으로 패터닝하여 형성하는 온도 무의존성 AWG 소자의 중심 파장 트리밍 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 폴리머 상부 클래드층은 폴리머 물질을 스핀코팅한 후 열경화 공정을 실시하여 형성하는 온도 무의존성 AWG 소자의 중심 파장 트리밍 방법
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제 5 항에 있어서,상기 스핀 코팅은 200rpm ~ 3000 rpm 정도의 속도로 실시하며, 상기 폴리머 물질은 5㎛ ~ 20 ㎛ 정도의 두께로 형성되는 온도 무의존성 AWG 소자의 중심 파장 트리밍 방법
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제 1 항, 제 5 항 또는 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 폴리머 물질로 플루오리네이트 폴리에테르 계열, 아크릴레이트 계열, 실리콘 레진 계열, 폴리이미드 계열 또는 퍼플루오네이트 사이클로부탄 계열의 물질이 사용되는 온도 무의존성 AWG 소자의 중심 파장 트리밍 방법
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제1 항에 있어서,상기 UV 레이저 광을 조사하여 상기 중심 파장을 ± 0
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기판 상에 하부 클래드층, 코어 및 폴리머 상부 클래드층을 순차적으로 형성하여 입력 도파로, 어레이 도파로, 및 출력 도파로를 포함하는 AWG 소자가 형성되는 단계; 및 상기 어레이 도파로에 포함된 상기 폴리머 상부 클래드층의 일부분의 굴절률이 변화되도록 UV 레이저 광을 조사하여 중심 파장을 트리밍하는 단계를 포함하되,상기 하부 클래드층 및 상기 코어가 실리카로 형성되는 온도 무의존성 AWG 소자의 중심 파장 트리밍 방법
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제 9 항에 있어서,상기 폴리머 물질로 플루오리네이트 폴리에테르 계열, 아크릴레이트 계열, 실리콘 레진 계열, 폴리이미드 계열 또는 퍼플루오네이트 사이클로부탄 계열의 물질이 사용되는 온도 무의존성 AWG 소자의 중심 파장 트리밍 방법
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제 9 항에 있어서,상기 UV 레이저 광을 조사하여 상기 중심 파장을 ± 0
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