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터널의 외곽공을 2개의 영역으로 구분하여 20~25ＭＳ시차로 발파하는 방법

  • 기술번호 : KST2015177450
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 터널발파 시 뇌관의 시차를 적절히 사용함으로써 터널의 굴착면이 최상의 결과를 얻기 위해 외곽공(3)에 비전기MS뇌관(20)을 장전하고 도폭선(10)으로 결선한 발파방법에 관한 것이다. 본 발명은 이를 위해 심발공(1) 주변공(2) 바닥공(4)은 기존의 방법으로 비전기뇌관을 장전하는 단계; 외곽공(3)에 비전기MS뇌관(20)을 장전하여 도폭선(10)으로 결선하는 단계; 및 외곽공(3)에서 번치콘넥터(40)로 결선한 후 지연시차를 두고 전단면을 발파시키는 것을 특징으로 구성된다. 상기와 같이 구성된 본 발명은 기존의 비전기뇌관을 사용하여 굴착예정선에 가까운 발파를 가장 경제적으로 수행할 수 있도록 한 것이고, 또한, 주위 암반의 손상을 최대한 억제하고, 더 나아가서는 터널 벽면의 미려한 발파면을 얻음으로써 발파효율을 증가시키도록 한 것이다. 심발공, 주변공, 외곽공, 바닥공, 비전기MS뇌관, 비전기LP뇌관, 전자뇌관, 시그날튜브, 번치콘넥터, 도폭선
Int. CL E21D 9/00 (2006.01) F42D 3/00 (2006.01)
CPC E21D 9/006(2013.01) E21D 9/006(2013.01) E21D 9/006(2013.01) E21D 9/006(2013.01)
출원번호/일자 1020070114009 (2007.11.09)
출원인 전남대학교산학협력단
등록번호/일자 10-0923323-0000 (2009.10.16)
공개번호/일자 10-2009-0047912 (2009.05.13) 문서열기
공고번호/일자 (20091022) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.11.09)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 전남대학교산학협력단 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 두준기 대한민국 서울특별시 구로구
2 양형식 대한민국 광주광역시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최병길 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층(역삼동, 삼화빌딩)(특허법인 두성)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 돌샘이엔지 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.11.09 수리 (Accepted) 1-1-2007-0803756-00
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.01.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2009.02.17 수리 (Accepted) 9-1-2009-0009978-48
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.03.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0097241-08
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2009.04.06 수리 (Accepted) 1-1-2009-0206140-73
6 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2009.04.09 수리 (Accepted) 1-1-2009-0215471-81
7 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status		 2009.04.21 수리 (Accepted) 1-1-2009-0241453-13
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.05.01 수리 (Accepted) 1-1-2009-0267315-29
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.05.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0267314-84
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.06.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0254983-40
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.08.13 수리 (Accepted) 1-1-2009-0495511-19
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.08.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0495510-63
13 등록결정서
Decision to grant		 2009.10.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0409322-83
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.07.23 수리 (Accepted) 4-1-2012-5157698-67
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000058-61
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2015-5076218-57
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.07.07 수리 (Accepted) 4-1-2016-5093177-51
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.03.30 수리 (Accepted) 4-1-2018-5056463-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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터널을 굴착하고자 하는 전단면에 심발공(1), 주변공(2), 외곽공(3) 및 바닥공(4)을 소정의 간격과 깊이로 천공한 후 상기 천공된 구멍 내에 뇌관과 폭약을 장전한 뒤 장전된 폭약이 폭발될 때 인접공에 장전된 폭약이 제발되지 않도록 공지의 전색물로 공입구를 전색한 다음 발파기를 이용해 일정 시차로 뇌관을 기폭시켜 암반을 굴착하는 것으로, 상기 심발공(1)과 주변공(2) 및 바닥공(4)에 비전기뇌관을 장전하는 단계; 상기 외곽공(3)에 비전기뇌관 또는 비전기MS뇌관을 장전하는 단계; 상기 비전기뇌관을 공지의 발파기에 결선한 후 지연시차를 두고 전단면을 발파하는 단계를 포함하고, 상기 외곽공에 비전기뇌관 또는 비전기MS뇌관을 장전하는 단계에서는, 상기 외곽공(3)을 좌우 2개 영역으로 구분하여 각각의 영역이 동일하게 외곽공의 1공에는 상기 주변공(2)에 장전한 마지막 시차 뇌관의 다음 시차의 비전기뇌관을 도폭선과 함께 장전하고, 나머지 외곽공에는 20ms 또는 25ms의 지연시차로 기폭되는 비전기MS뇌관(20)을 장전하면서 상기 비전기MS뇌관의 시그널 튜브를 상기 외곽공에 연결된 도폭선에 결선하며, 상기 발파단계에서는 상기 외곽공 중에서 도폭선과 함께 장전된 비전기뇌관이 가장 먼저 기폭되도록 상기 비전기뇌관의 시그널튜브를 번치콘넥터(40)에 연결한 후 전단면을 발파하는 것을 특징으로 하는 터널의 외곽공을 2개의 영역으로 구분하여 20~25MS 시차로 발파하는 방법
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