요약 | 본 발명은 Si 기판 위에 저 유전상수(low-k)를 갖는 SiCFO(fluoro-oxy-carbonated silicon) 층간 절연막을 제조하는 것이다. 본 발명은 플라즈마 화학기상증착법(PECVD: plasma enhanced chemical vapor deposition)으로 SiH4, CF4 및 O2를 원료가스로 사용하여 저유전체 SiCFO 박막을 성장시키는 것을 특징으로 한다.본 발명에 의하여 제조된 SiCFO 박막은 매우 낮은 유전상수(k = 1.2∼2.2)를 가지면서 내수성이 좋아 수분흡수가 잘 안되고, 높은 온도(400 - 500 ℃)에서도 열적 안정성을 유지한다. 또한 PECVD 방법을 이용하기 때문에 매우 낮은 온도에서도 증착이 가능하며, 제조된 박막은 실리콘 기판과의 접합성이 우수하다.SiCFO 박막, 저 유전상수(low-k), 플라즈마 화학기상증착법, 층간 절연막 |
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Int. CL | H01L 21/02 (2006.01.01) |
CPC | H01L 21/02126(2013.01) H01L 21/02126(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020020000140 (2002.01.02) |
출원인 | 전북대학교산학협력단 |
등록번호/일자 | |
공개번호/일자 | 10-2002-0023244 (2002.03.28) 문서열기 |
공고번호/일자 | |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 취하 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | N |
심사청구항수 | 3 |