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실리콘 기반층; 상기 실리콘 기반층 위에 형성되며, 실리콘에 의한 방출광의 흡수를 억제하기 위한 비도핑된 하부 실리카 버퍼층; 상기 비도핑된 하부 실리카 버퍼층 위에 형성되며, 광방출을 위한 소정의 희토류 원소가 도핑된 실리카 광방출층; 및 상기 도핑된 실리카 광방출층 위에 형성되며, 실리콘에 의한 방출광의 흡수를 억제하기 위한 비도핑된 상부 실리카 버퍼층;으로 이루어진 단위 구조체의 다중 적층 구조체로 구성된 것을 특징으로 하는 광전자 소자용 실리콘 박막 구조체
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제 4항에 있어서, 상기 단위 구조체(실리콘층/비도핑된 실리카층/도핑된 실리카층/비도핑된 실리카층)의 다중 적층 구조체의 최상부의 비도핑된 실리카층 위에 하부 구조체의 보호를 위한 실리콘 캡층이 더 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 광전자 소자용 실리콘 박막 구조체
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제 4항에 있어서, 상기 희토류 원소는 어븀인 것을 특징으로 하는 광전자 소자용 실리콘 박막 구조체
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(a) 실리콘 기반층을 형성하는 단계; (b) 상기 실리콘 기반층 위에 실리콘에 의한 방출광의 흡수를 억제하기 위한 비도핑된 하부 실리카 버퍼층을 적층 형성하는 단계; (c) 상기 비도핑된 하부 실리카 버퍼층 위에 광방출을 위한 소정의 희토류 원소가 도핑된 실리카 광방출층을 적층 형성하는 단계; (d) 상기 도핑된 실리카 광방출층 위에 실리콘에 의한 방출광의 흡수를 억제하기 위한 비도핑된 상부 실리카 버퍼층을 적층 형성하는 단계; 및 (e) 상기 단계 (a)로부터 단계 (d)까지의 과정을 순차적으로 복수회 반복 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전자 소자용 실리콘 박막 구조체의 제조방법
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제 11항에 있어서, 상기 단계 (a)∼단계 (d)까지의 과정을 순차적으로 복수회 반복 수행한 후, 최상층의 비도핑된 실리카 버퍼층 위에 하부 구조체의 보호를 위한 실리콘 캡층을 적층 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광전자 소자용 실리콘 박막 구조체의 제조방법
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제 12항에 있어서, 상기 실리콘 캡층의 증착 후, 박막 구조체의 크랙이나 부서짐을 방지하기 위하여 어닐링 처리하는 것을 특징으로 하는 광전자 소자용 실리콘 박막 구조체의 제조방법
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제 13항에 있어서, 상기 어닐링 처리는 아르곤 가스의 유동 분위기 내에서 600℃의 온도로 20분 동안, 950℃의 온도로 5분 동안, 다시 600℃의 온도로 5분 동안 연속해서 행하는 것을 특징으로 하는 광전자 소자용 실리콘 박막 구조체의 제조방법
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