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금속, 반도체, 절연체 패턴의 선폭과 크기를 줄이는 방법

  • 기술번호 : KST2015179329
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속, 반도체, 절연체의 패턴 형성 방법에 있어서, 종래의 방법으로 선폭이 10 nm 이상인 패턴(202)을 만드는 단계(S302), 및 상기 패턴(202)을 물리적, 기계적 가공으로 깍아서 크기를 줄이는 단계, 상기 패턴(202)을 화학적 방법으로 식각함으로써 상기 패턴(202)의 크기를 줄이는 단계 및 상기 패턴(202)을 재료의 가장 외부로부터 분해하여 상기 패턴(202)의 크기를 줄이는 단계들 중에서 선택된 하나의 단계(S306)를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속, 반도체, 절연체 패턴의 선폭과 크기를 줄이는 방법에 관한 것이다.금속, 반도체, 절연체, 패턴, 식각, 이온빔 식각, 화학적 식각, 전기분해
Int. CL H01L 21/027 (2006.01)
CPC G03F 7/40(2013.01) G03F 7/40(2013.01) G03F 7/40(2013.01) G03F 7/40(2013.01) G03F 7/40(2013.01) G03F 7/40(2013.01)
출원번호/일자 1020050020405 (2005.03.11)
출원인 한국표준과학연구원
등록번호/일자 10-0684271-0000 (2007.02.12)
공개번호/일자 10-2006-0098246 (2006.09.18) 문서열기
공고번호/일자 (20070220) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.03.11)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 구자용 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 손은진 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.03.11 수리 (Accepted) 1-1-2005-0129274-04
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.02.15 수리 (Accepted) 4-1-2006-5019752-35
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.03.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.04.14 수리 (Accepted) 9-1-2006-0025535-08
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.04.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0248592-02
6 의견서
Written Opinion
2006.06.23 수리 (Accepted) 1-1-2006-0445409-39
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.06.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0446233-79
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2006.10.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0582289-17
9 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2006.11.17 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2006-0038579-31
10 등록결정서
Decision to grant
2007.01.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0000677-70
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5004381-25
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
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번호 청구항
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선폭이 10 nm 이상인 패턴(202)을 만드는 단계(S302); 및 상기 패턴(202)을 물리적, 기계적 가공으로 깍아서 크기를 줄이는 단계, 상기 패턴(202)을 재료의 가장 외부로부터 분해하여 상기 패턴(202)의 크기를 줄이는 단계 중에서 선택된 하나의 단계(S306); 를 포함하는 금속, 반도체, 절연체 패턴의 선폭과 크기를 줄이는 방법에 있어서,상기 물리적, 기계적 가공은 이온빔 가공인 것을 특징으로 하는 금속, 반도체, 절연체 패턴의 선폭과 크기를 줄이는 방법
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제 1항에 있어서,상기 선폭이 10 nm 이상인 패턴(202)을 재료의 가장 외부로부터 분해하여 상기 패턴(202)의 크기를 줄이는 단계는 전기 분해를 이용하는 것을 특징으로 하는 금속, 반도체, 절연체 패턴의 선폭과 크기를 줄이는 방법
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제 1항에 있어서, 상기 선폭이 10 nm 이상인 패턴(202)의 재료는 니켈, 철, 코발트 등의 전이 금속인 것을 특징으로 하는 금속, 반도체, 절연체 패턴의 선폭과 크기를 줄이는 방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP18253640 JP 일본 FAMILY
2 US20060201912 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2006253640 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 US2006201912 US 미국 DOCDBFAMILY
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