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ＰＣＢ 어셈블리 검사 장치와 방법

  • 기술번호 : KST2015179382
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 적외선 열화상을 이용한 PCB 어셈블리 검사 장치와 방법에 관한 것으로서, 적외선 열화상 카메라를 이용하여 검사 대상인 PCB 어셈블리의 온도분포를 측정하고, 이를 양품의 PCB 어셈블리 데이터와 비교하여 전자부품의 실장 여부, 납땜 접합부의 불량 여부, 전자부품의 정상 동작 여부(기능오류 발생 여부)를 일괄적으로 검사할 수 있는 적외선 열화상을 이용한 PCB 어셈블리 검사 장치와 방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명에 의하면, 결함조사 범위를 각각의 장비에 의존하지 않고 종합적으로 수행할 수 있는 바, 전체적인 검사비용을 절감할 수 있게 되고, 쉽게 검사가 가능하면서 검사시간을 크게 단축할 수 있는 장점이 제공된다. 또한 비접촉 검사의 특성에 의하여 보다 고집적화되는 PCB 어셈블리의 검사에 적합하고, 좀더 정확한 검사 결과를 얻을 수 있으며, 기존 접촉식 검사 기술의 문제점을 보완할 수 있는 바, PCB 어셈블리의 품질 개선에 크게 기여할 수 있게 된다.적외선 열화상, 카메라, PCB, 온도분포
Int. CL H05K 13/08 (2006.01.01) G01J 5/48 (2006.01.01) G06T 7/00 (2017.01.01)
CPC H05K 13/0817(2013.01) H05K 13/0817(2013.01) H05K 13/0817(2013.01)
출원번호/일자 1020060084518 (2006.09.04)
출원인 한국표준과학연구원, 주훈
등록번호/일자 10-0783352-0000 (2007.12.03)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20071210) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.09.04)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구
2 주훈 대한민국 서울특별시 강남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최만용 대한민국 대전 유성구
2 강기수 대한민국 광주 서구
3 김원태 대한민국 대전 유성구
4 주훈 대한민국 서울 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이학수 대한민국 부산광역시 연제구 법원로 **, ****호(이학수특허법률사무소)
2 백남훈 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, KTB네트워크빌딩**층 한라국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구
2 주훈 대한민국 서울특별시 강남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.09.04 수리 (Accepted) 1-1-2006-0636817-89
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.07.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.08.14 수리 (Accepted) 9-1-2007-0049078-29
4 등록결정서
Decision to grant		 2007.09.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0501460-32
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5004381-25
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2019-5274313-24
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번호 청구항
1 1
PCB 어셈블리가 순차적으로 통과하여 이송되는 제1 ~ 제4챔버와;상기 제1챔버에 설치되어 제1챔버 내에 배치된 PCB 어셈블리의 온도를 균일하게 만들어주고 유지시키기 위한 온도 균일화 수단과;상기 제2챔버에서 제1챔버로부터 이송된 후 검사위치에 배치된 PCB 어셈블리의 후면을 균등하게 가열시켜주는 가열수단과;상기 제2챔버에서 PCB 어셈블리의 전면에 대해 온도분포를 측정하여 온도 이미지로 제공하는 온도 이미지 획득수단과;상기 제3챔버에 설치되어 제2챔버로부터 이송된 PCB 어셈블리의 온도를 균일하게 만들어주고 유지시키기 위한 온도 균일화 수단과;상기 제4챔버에서 제3챔버로부터 이송된 후 검사위치에 배치된 PCB 어셈블리에 전원을 인가하고 상기 PCB 어셈블리에 실장된 전자부품의 동작을 위한 제어신호를 인가할 수 있도록 연결 설치되는 컨트롤러와;상기 제4챔버에서 PCB 어셈블리의 전면에 대해 온도분포를 측정하여 온도 이미지로 제공하는 온도 이미지 획득수단과;상기 각 온도 이미지 획득수단으로부터 전송된 이미지를 전달받아 처리하고 전달받은 이미지 및 그 처리결과를 저장 및 표시하는 영상처리부;를 포함하는 PCB 어셈블리 검사 장치
2 2
청구항 1에 있어서,상기 온도 균일화 수단은 PCB 어셈블리에 공기를 분사시켜줌으로써 PCB 어셈블리의 온도를 균일하게 만들어주는 에어샤워장치인 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리 검사 장치
3 3
청구항 1에 있어서,상기 가열수단은 적외선 가열장치인 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리 검사 장치
4 4
청구항 1에 있어서,상기 온도 이미지 획득수단은 적외선 열화상 카메라인 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리 검사 장치
5 5
PCB 어셈블리 검사 방법에 있어서,제1챔버 내에 검사 대상의 PCB 어셈블리를 배치하여 그 온도를 균일하게 만들어주고 유지시키는 온도 균일성 확보 단계와;온도가 균일하게 유지되는 PCB 어셈블리를 상기 제1챔버에서 제2챔버로 이송한 후 적외선 열화상 카메라를 이용하여 PCB 어셈블리의 전면에 대해 온도분포를 나타내는 온도 이미지1'을 획득하는 단계와;영상처리부에서 상기 제2챔버의 적외선 열화상 카메라로부터 전달된 온도 이미지1'을 기록/저장하고, 온도 이미지1'의 히스토그램을 구하여 온도 균일성을 검사하는 단계와; 상기 제2챔버에서 온도 균일성을 확인한 PCB 어셈블리의 후면을 적외선 가열장치로 균등하게 가열하고, 이와 동시에 적외선 열화상 카메라를 이용하여 PCB 어셈블리의 전면에 대해 온도분포를 나타내는 온도 이미지2'를 획득하는 단계와;영상처리부에서 상기 제2챔버의 적외선 열화상 카메라로부터 전달된 온도 이미지2'를 기록/저장하고, 상기 적외선 열화상 카메라로부터 얻은 온도 이미지 데이터와, 양품의 PCB 어셈블리를 대상으로 동일 과정 및 조건하에 미리 획득한 기준 이미지 데이터를 비교하여 검사 대상의 PCB 어셈블리에 대한 전자부품의 실장 여부를 판별하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리 검사 방법
6 6
청구항 5에 있어서,상기 영상처리부에서 온도 이미지1'과 온도 이미지2'를 감산처리하여 얻은 상대 온도분포 이미지를 검사 이미지1로 기록/저장한 뒤, 상기 검사 이미지1과, 양품의 PCB 어셈블리를 대상으로 동일 과정 및 조건하에 미리 획득한 기준 이미지1을 비교하여 검사 대상의 PCB 어셈블리에 대한 전자부품의 실장 여부를 판별하는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리 검사 방법
7 7
청구항 6에 있어서,상기 검사 이미지1과 상기 기준 이미지1을 감산처리하여 이때 얻은 온도분포 이미지1의 히스토그램이 일정하면 PCB 어셈블리에 모든 전자부품이 실장된 것으로 판별하는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리 검사 방법
8 8
청구항 5에 있어서,상기 제1챔버 내에서 에어샤워장치를 이용하여 상기 PCB 어셈블리에 공기를 분사시켜줌으로써 PCB 어셈블리의 온도를 균일하게 만들어주고 유지시키는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리 검사 방법
9 9
청구항 5에 있어서,상기 제2챔버에서 가열된 PCB 어셈블리를 제3챔버로 이송한 후 그 온도를 균일하게 만들어주고 유지하는 온도 균일성 확보 단계와; 온도가 균일하게 유지되는 PCB 어셈블리를 상기 제3챔버에서 제4챔버로 이송한 후 적외선 열화상 카메라를 이용하여 PCB 어셈블리의 전면에 대해 온도분포를 나타내는 온도 이미지3'을 획득하는 단계와;영상처리부에서 상기 제4챔버의 적외선 열화상 카메라로부터 전달된 온도 이미지3'을 기록/저장하고, 온도 이미지3'의 히스토그램을 구하여 온도 균일성을 검사하는 단계와; 상기 제4챔버에서 온도 균일성을 확인한 PCB 어셈블리에 컨트롤러로부터 전원을 인가하는 동시에 적외선 열화상 카메라를 이용하여 PCB 어셈블리의 전면에 대해 온도분포를 나타내는 온도 이미지4'를 획득하는 단계와;영상처리부에서 상기 제4챔버의 적외선 열화상 카메라로부터 전달된 온도 이미지4'를 기록/저장하고, 상기 적외선 열화상 카메라로부터 얻은 온도 이미지 데이터와, 양품의 PCB 어셈블리를 대상으로 동일 과정 및 조건하에 미리 획득한 기준 이미지 데이터를 비교하여 검사 대상의 PCB 어셈블리에 대한 납땜 접합부의 불량 여부를 판별하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리 검사 방법
10 10
청구항 9에 있어서,상기 영상처리부에서 온도 이미지3'과 온도 이미지4'를 감산처리하여 얻은 상대 온도분포 이미지를 검사 이미지2로 기록/저장한 뒤, 상기 검사 이미지2와, 양품의 PCB 어셈블리를 대상으로 동일 과정 및 조건하에 미리 획득한 기준 이미지2를 비교하여 검사 대상의 PCB 어셈블리에 대한 납땜 접합부의 불량 여부를 판별하는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리 검사 방법
11 11
청구항 10에 있어서,상기 검사 이미지2와 상기 기준 이미지2를 감산처리하여 이때 얻은 온도분포 이미지2의 히스토그램이 일정하면 전자부품의 납땜 접합이 양호한 것으로 판별하는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리 검사 방법
12 12
청구항 9에 있어서,상기 제3챔버 내에서 에어샤워장치를 이용하여 상기 PCB 어셈블리에 공기를 분사시켜줌으로써 PCB 어셈블리의 온도를 균일하게 만들어주고 유지시키는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리 검사 방법
13 13
청구항 9에 있어서,상기 제4챔버에서 PCB 어셈블리에 실장된 전자부품의 동작을 위한 제어신호를 컨트롤러로부터 인가하는 동시에 적외선 열화상 카메라를 이용하여 PCB 어셈블리의 전면에 대해 온도분포를 나타내는 온도 이미지5'를 획득하는 단계와;영상처리부에서 상기 제4챔버의 적외선 열화상 카메라로부터 전달된 온도 이미지5'를 기록/저장하고, 상기 적외선 열화상 카메라로부터 얻은 온도 이미지 데이터와, 양품의 PCB 어셈블리를 대상으로 동일 과정 및 조건하에 미리 획득한 기준 이미지 데이터를 비교하여 검사 대상의 PCB 어셈블리에 대한 전자부품 정상 동작 여부를 판별하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리 검사 방법
14 14
청구항 13에 있어서,상기 영상처리부에서 온도 이미지3'과 온도 이미지5'를 감산처리하여 얻은 상대 온도분포 이미지를 검사 이미지3으로 기록/저장한 뒤, 상기 검사 이미지3과, 양품의 PCB 어셈블리를 대상으로 동일 과정 및 조건하에 미리 획득한 기준 이미지3을 비교하여 검사 대상의 PCB 어셈블리에 대한 전자부품 정상 동작 여부를 판별하는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리 검사 방법
15 15
청구항 14에 있어서,상기 검사 이미지3과 상기 기준 이미지3을 감산처리하여 이때 얻은 온도분포 이미지3의 히스토그램이 일정하면 전자부품 제어 기능이 양호한 것으로 판별하는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리 검사 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.