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반도체 제조 공정을 위한 전구체 증기압 측정장치 및 방법

  • 기술번호 : KST2015179383
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전구체 시료의 석출 및 탈기를 제어하도록 단열 격벽체로 격리된 내실에 등압유지 챔버 및 압력 측정부를 설치한 구조를 포함하는 반도체 제조공정을 위한 전구체 증기압 측정장치 및 방법에 관한 것으로,전구체 시료가 담긴 시료용기; 상기 시료용기에 관연결되는 압력 측정부; 상기 시료가 증발되어 압력 측정부로 유입될 수 있도록 밸브 및 등압유지챔버로 구성되고, 기본 진공유지 및 오염원 제거를 위한 등압유지챔버에 연결된 메인 펌핑부를 포함하고; 상기 측정과정중 시료의 분해상태를 모니터링하기 위해 상기 시료용기에 부착되는 센서를 더 포함하며; 상기 센서의 센싱신호를 기초로 전구체의 분해상태를 체크하여 일정기준치 이상의 분해상태에 도달할 경우 메인 펌프의 작동을 중지시키도록 지령을 내리는 퍼지기체 및 센서 제어부를 포함하여 이루어지며; 상기 시료 용기 및 압력 측정부는, 유동 위치에 관계없이 상기 시료의 항온이 유지되도록 단열 격벽체의 내실에 밀봉/배치되는 것이 특징이다.전구체, 반도체, 증착법, 박막, 증기압, 측정장치
Int. CL H01L 21/205 (2006.01)
CPC H01L 21/67253(2013.01) H01L 21/67253(2013.01) H01L 21/67253(2013.01)
출원번호/일자 1020060094363 (2006.09.27)
출원인 한국표준과학연구원
등록번호/일자 10-0805930-0000 (2008.02.14)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080221) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.09.27)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤주영 대한민국 서울 양천구
2 강상우 대한민국 서울 용산구
3 성대진 대한민국 충남 공주시
4 신용현 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 손은진 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2006-0705334-35
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.08.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.09.17 수리 (Accepted) 9-1-2007-0056449-29
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.09.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0500122-47
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.09.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0698338-97
6 [지정기간단축]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Reduction of Designated Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2007.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0698353-72
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0698340-89
8 등록결정서
Decision to grant
2008.01.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0014563-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5004381-25
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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전구체 시료가 담긴 시료용기;상기 시료용기에 관연결되는 압력 측정부;상기 시료가 증발되어 압력 측정부로 유입될 수 있도록 밸브 및 등압유지챔버로 구성되고, 기본 진공유지 및 오염원 제거를 위한 등압유지챔버에 연결된 메인 펌핑부를 포함하고;상기 측정과정중 시료의 분해상태를 모니터링하기 위해 상기 시료용기에 부착되는 센서를 더 포함하며;상기 센서의 센싱신호를 기초로 전구체의 분해상태를 체크하여 일정기준치 이상의 분해상태에 도달할 경우 메인 펌프의 작동을 중지시키도록 지령을 내리는 퍼지기체 및 센서 제어부를 포함하여 이루어지며;상기 시료 용기 및 압력 측정부는, 유동 위치에 관계없이 상기 시료의 항온이 유지되도록 단열 격벽체의 내실에 밀봉/배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정을 위한 전구체 증기압 측정장치
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제 1항에 있어서,상기 시료의 측정 이후 잔류하는 오염원의 제거를 위해상기 등압유지 챔버에 관연결되어 상기 오염원을 펌핑하도록 상기 등압유지 챔버에 관연결되며, 퍼지기체 및 센서 제어부의 제어명령에 따라 작동되는 부설펌프가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정을 위한 전구체 증기압 측정장치
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제 1항에 있어서,상기 압력 측정부와 등압유지 챔버 사이에는 보조 펌프와 보조 밸브로 이루어지는 보조 펌핑부를 더 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 제조공정을 위한 전구체 증기압 측정장치
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제 1항에 있어서,상기 센서는, 초음파 센싱구조, 자외선 센싱구조, 적외선 센싱구조중 선택된 어느하나인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정을 위한 전구체 증기압 측정장치
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등압유지챔버와 연결된 제 1 밸브 및 제 2 밸브를 모두 열고, 메인 펌프를 작동시켜 최대 기본압력이 발생하도록 하는 단계(S1000)와;제 1 밸브를 닫도록 지령하여 압력의 변화가 없는 등압상태가 되도록 소정시간동안 기다리는 단계(S2000)와;이후, 전구체의 증기압력이 평형이 될때까지 기다린 뒤 제 2밸브를 열어 샘플의 증기가 출력되도록 하여 이때의 포화증기압력을 압력 측정부(300)에서 측정하는 단계
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.