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단일체 방열판 구조를 갖는 반도체 칩

  • 기술번호 : KST2015179388
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 열을 직접 외부 매질로 전달하는 단일체 방열판 구조를 갖는 반도체 칩에 관한 것으로서, 패키지부(20)에 실장되는 반도체 칩(10)으로서, 볼록부(12a) 및 오목부(12b)를 포함하는 요철부(12)가 일면에 일체로 형성되어 있는 반도체 단결정 기판(11), 및 단결정 기판(11)의 타면에 형성되어 있는 집적 회로부(13)를 포함하고, 반도체 칩(10)이 패키지부(20)에 실장될 때, 요철부(12)가 외부로 노출되는 방열판 구조를 갖는 반도체 칩을 제공한다.반도체칩, 열전달, 방열판, 공냉식, 수냉식
Int. CL H01L 23/40 (2006.01)
CPC H01L 23/367(2013.01) H01L 23/367(2013.01) H01L 23/367(2013.01)
출원번호/일자 1020060116053 (2006.11.22)
출원인 한국표준과학연구원
등록번호/일자 10-0805931-0000 (2008.02.14)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080221) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.11.22)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정연욱 대한민국 서울 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김문종 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)
2 손은진 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.11.22 수리 (Accepted) 1-1-2006-0858261-44
2 수수료 반환 안내서
Notification of Return of Official Fee
2006.11.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2006-0146342-82
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.10.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.11.12 수리 (Accepted) 9-1-2007-0069563-20
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.11.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0614703-59
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2008-0027497-12
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.01.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0027494-86
8 등록결정서
Decision to grant
2008.02.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0061933-62
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5004381-25
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
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번호 청구항
1 1
삭제
2 2
패키지부(20)에 실장되는 반도체 칩(10)으로서,볼록부(12a) 및 오목부(12b)를 포함하는 요철부(12)가 일면에 일체로 형성되어 있는 반도체 단결정 기판(11); 및 상기 단결정 기판(11)의 타면에 형성되어 있는 집적 회로부(13);를 포함하고,하면이 개방된 수냉 쿨러의 워터 블럭(40)은 상기 패키지부(20)의 상부에 부착되고, 상기 반도체 칩(10)이 상기 패키지부(20)에 실장될 때, 상기 요철부(12)는 상기 워터블럭(40) 내부로 노출되는 것을 특징으로 하는 단일체 방열판 구조를 갖는 반도체 칩
3 3
제 2 항에 있어서,상기 요철부(12)의 두께는 350 내지 800 ㎛인 것을 특징으로 하는 단일체 방열판 구조를 갖는 반도체 칩
4 4
제 2 항에 있어서,상기 단결정 기판(11)은 실리콘, 갈륨비소 또는 사파이어 기판인 것을 특징으로 하는 단일체 방열판 구조를 갖는 반도체 칩
5 5
제 2 항에 있어서,상기 볼록부(12a)는 스트라이프 형태로 배열되는 것을 특징으로 하는 단일체 방열판 구조를 갖는 반도체 칩
6 6
제 5 항에 있어서,상기 볼록부(12a)의 스트라이프 방향은 상기 단결정 기판(11)의 결정 방향과 어긋나는 것을 특징으로 하는 단일체 방열판 구조를 갖는 반도체 칩
7 7
제 2 항에 있어서,상기 볼록부(12a)는 사각 격자 형태 또는 허니컴 형태로 배열되는 것을 특징으로 하는 단일체 방열판 구조를 갖는 반도체 칩
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