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광원으로부터 방출된 광을 웨이퍼에 조사하는 광조사단계;
상기 웨이퍼의 상면 및 하면에서 각각 반사된 제 1광 및 제 2광을 중첩하여 간섭무늬를 생성하는 간섭무늬생성단계; 및
상기 생성된 간섭무늬의 개수 및 제 1광과 제 2광 사이의 위상차를 기초로 상기 웨이퍼의 두께변화를 산출하는 산출단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 방법
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2
제 1항에 있어서,
상기 광원은 확장광원인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 방법
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3
제 1항에 있어서,
상기 광원은 적외선광원인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 방법
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4
제 3항에 있어서,
상기 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 방법
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5
제 1항에 있어서,
상기 웨이퍼는 유리 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 방법
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6
제 1항에 있어서,
상기 광조사단계에서,
상기 광을 상기 웨이퍼에 수직으로 조사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 방법
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7
제 1항에 있어서,
상기 간섭무늬생성단계에서,
상기 간섭무늬 내의 임의의 점은 상기 웨이퍼의 소정의 영역 내에서 반사된 광으로 생성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 방법
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8
제 7항에 있어서,
상기 소정의 영역은 근사적으로 상기 웨이퍼의 한 점으로 해석되는 크기인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 방법
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9
제 1항에 있어서,
상기 산출단계에서,
다음의 수학식을 기초로 상기 간섭무늬 내의 임의의 점 P에 대응하는 상기 웨이퍼의 영역의 두께(dp)를 산출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 방법:
[수학식]
여기서, N, n, θ는 각각 간섭무늬 개수, 평판의 굴절률, 입사광선의 입사각이다
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10
제 1항에 있어서,
상기 간섭무늬생성단계는,
상기 제 1광 및 제 2광을 결상렌즈로 조사하는 단계; 및
상기 조사된 제 1광 및 제 2광을 상기 결상렌즈를 통해 중첩하여 간섭무늬를 생성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 방법
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11
제 10항에 있어서,
웨이퍼 두께변화 측정 방법은,
상기 웨이퍼 및 결상렌즈 사이의 거리를 변경하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 방법
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12
제 11항에 있어서,
웨이퍼 두께변화 측정 방법은,
상기 거리에 따라 상기 간섭무늬의 개수의 변화를 기초로 상기 웨이퍼의 곡률을 산출하는 단계를 더 포함하는 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 방법
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13
광을 방출하여 웨이퍼에 조사하는 광조사부;
상기 웨이퍼의 상면 및 하면에서 각각 반사된 제 1광 및 제 2광을 굴절시켜 투사하는 결상렌즈;
상기 투사된 제 1광 및 제 2광이 중첩되어 생성된 간섭무늬를 검출하는 광검출부; 및
상기 검출된 간섭무늬의 개수 및 제 1광과 제 2광 사이의 위상차를 기초로 상기 웨이퍼의 두께변화를 산출하는 산출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 장치
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14
제 13항에 있어서,
상기 광조사부는 확장광원을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 장치
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15
제 14항에 있어서,
상기 확장광원은 적외선광원인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 장치
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16
제 15항에 있어서,
상기 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 장치
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17
제 13항에 있어서,
상기 웨이퍼는 유리 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 장치
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18
제 13항에 있어서,
상기 광조사부는 상기 광을 상기 웨이퍼에 수직으로 조사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 장치
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19
제 13항에 있어서,
상기 결상렌즈의 크기는 상기 간섭무늬 내의 임의의 점이 상기 웨이퍼의 소정의 영역 내에서 반사된 광으로 생성되게 하는 크기인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 장치
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20
제 19항에 있어서,
상기 소정의 영역은 근사적으로 상기 웨이퍼의 한 점으로 해석되는 크기인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 장치
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21
제 13항에 있어서,
상기 산출부는,
다음의 수학식을 기초로 상기 간섭무늬 내의 임의의 점 P에 대응하는 상기 웨이퍼의 영역의 두께(dp)를 산출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 장치:
[수학식]
여기서, N, n, θ는 각각 간섭무늬 개수, 평판의 굴절률, 입사광선의 입사각이다
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22
제 13항에 있어서,
상기 웨이퍼 두께변화 측정 장치는,
상기 웨이퍼 및 결상렌즈 사이의 거리를 변경하는 거리조절수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 장치
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23
제 22항에 있어서,
상기 산출부는,
상기 거리에 따라 상기 간섭무늬의 개수의 변화를 기초로 상기 웨이퍼의 곡률을 산출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 두께변화 측정 장치
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