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반도체 장비 시편 내전압 측정장치

  • 기술번호 : KST2015179471
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 및 디스플레이 장비에 코팅된 코팅층의 내전압실험을 하기 위해 별도로 제작된 시편을 통해 내전압을 실험하기 위한 반도체 장비 시편 내전압 측정장치에 관한 것으로, 이를 위해 베이스;와, 상기 베이스의 상부 일측에 고정되어 심봉을 수직방향으로 지지하는 지그;와, 상기 심봉과 통전될 수 있도록 상기 베이스의 상부 타측에 고정되는 통전플레이트;와, 표면에 코팅된 코팅층의 내전압 실험을 하기 위해 상기 통전플레이트와 심봉의 사이에 배치되는 시편;을 포함하여 이루어지되, 상기 심봉의 단부에는 시편의 불균일한 코팅층의 어느 한 부분을 내전압 실험을 할 수 있도록 분침이 나사결합되어 있는 것을 특징으로 한다. 플라스마, 애노다이징, 내전압, 시편, 반도체
Int. CL H01L 21/66 (2006.01)
CPC H01J 37/32935(2013.01) H01J 37/32935(2013.01)
출원번호/일자 1020070130238 (2007.12.13)
출원인 한국표준과학연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2009-0062798 (2009.06.17) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.13)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤주영 대한민국 서울 양천구
2 강상우 대한민국 서울 용산구
3 성대진 대한민국 충남 공주시
4 신용현 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 웰 대한민국 서울특별시 서초구 방배로**길*, *~*층(방배동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.13 수리 (Accepted) 1-1-2007-0898066-19
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.04.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.05.15 수리 (Accepted) 9-1-2009-0030089-67
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.09.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0396604-58
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2010.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0042221-31
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5004381-25
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
베이스(1); 상기 베이스(1)의 상부 일측에 고정되어 심봉(4)을 수직방향으로 지지하는 지그(2); 상기 심봉(4)과 통전될 수 있도록 상기 베이스(1)의 상부 타측에 고정되는 통전플레이트(3); 표면에 코팅된 코팅층(51)을 내전압 실험하기 위해 상기 통전플레이트(3)와 심봉(4)의 사이에 배치되는 시편(5);을 포함하여 이루어지되, 상기 심봉(4)의 단부에는 시편(5)의 불균일한 코팅층(51)의 어느 한 부분을 내전압 실험할 수 있도록 분침(42)이 나사결합되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 시편 내전압 측정장치
2 2
제 1항에 있어서, 상기 시편(5)은 다양한 미세 높낮이를 갖는 불균일한 코팅층(51)에 상기 심봉(4)의 분침(42)과 통전될 수 있는 다수의 도트(511)가 배열된 것을 특징으로 하는 반도체 장비 시편 내전압 측정장치
3 3
제 1항에 있어서, 상기 지그(2)는 상호 이격된 높이를 갖는 2개의 지지암(21)이 형성되고, 상기 각 지지암(21)에는 심봉(4)이 관통되도록 지지구(211)가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장비 시편 내전압 측정장치
4 4
제 1항에 있어서, 상기 심봉(4)은 상단부로 삽입홈(41)이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 시편 내전압 측정장치
5 5
제 4항에 있어서, 상기 삽입홈(41)에는 시편 코팅층(51)의 두께에 따라 심봉(4)이 다양한 하중을 가할 수 있도록 상단에는 끼움홈(4112)이 형성되고 하단에는 끼움돌기(4111)가 형성된 다양한 무게를 갖는 다수의 분동(411)이 적층된 것을 특징으로 하는 반도체 장비 시편 내전압 측정장치
6 6
제 1항에 있어서, 상기 분침(42)은 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 장비 시편 내전압 측정장치
7 7
제 1항에 있어서
8 8
제 1항에 있어서, 상기 시편(5)의 코팅층(51)은 플라즈마 융사 또는 애노다이징 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 장비 시편 내전압 측정장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.