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2차원 도펀트이미징 공간분해능 기준 물질

  • 기술번호 : KST2015179486
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 2차원 도펀트이미징 공간분해능 기준 물질에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도펀트확산경계면을 배제하여 1nm 이하의 고분해능까지 평가할 수 있는 2차원 도펀트이미징 공간분해능 기준 물질에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은 본 발명은 도펀트가 포함되어 있는 반도체 박막층; 및 상기 도펀트를 포함하지 않는 상기 반도체 물질을 이용하여 상기 반도체 박막층 위에 형성된 코팅층; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 2차원 도펀트 이미징 공간분해능 기준 물질을 제공한다. 공간분해능, 도펀트, 전기주사탐침현미경, 기준 물질
Int. CL G01N 23/22 (2006.01) H01J 37/26 (2006.01)
CPC H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01)
출원번호/일자 1020080047542 (2008.05.22)
출원인 한국표준과학연구원
등록번호/일자 10-1008656-0000 (2011.01.10)
공개번호/일자 10-2009-0121572 (2009.11.26) 문서열기
공고번호/일자 (20110125) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.05.22)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김달현 대한민국 충청남도 천안시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김종관 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
2 박창희 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
3 권오식 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.05.22 수리 (Accepted) 1-1-2008-0363993-49
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.03.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.04.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0023545-11
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0040824-16
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-0189099-67
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.03.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0189205-11
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2010.07.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0291656-51
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.07.30 보정각하 (Rejection of amendment) 1-1-2010-0495600-98
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.07.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0495578-70
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2010.11.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0495358-89
11 보정각하결정서
Decision of Rejection for Amendment
2010.11.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0495357-33
12 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2010.11.30 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2010-0049465-10
13 등록결정서
Decision to grant
2011.01.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0005342-80
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5004381-25
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
삭제
2 2
도펀트가 포함되어 있는 반도체 박막층; 및 상기 도펀트를 포함하지 않는 반도체 물질을 이용하여 상기 반도체 박막층 위에 형성된 코팅층; 및 상기 반도체 박막층과 상기 코팅층 사이에 상기 반도체 박막층이 산화되어 형성된 산화막층; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 2차원 도펀트 이미징 공간분해능 기준 물질
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 반도체 박막층과 상기 코팅층 또는 상기 산화막층의 경계면은 상기 기준 물질을 측정하는 측정평면에 수직하고, 상기 측정평면은 표면 거칠기가 1nm 이하 수준으로 평평하게 형성되는 것을 특징으로 하는 2차원 도펀트 이미징 공간분해능 기준 물질
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 기준 물질은 도펀트 분포 측정뿐만 아니라 전기적 특성을 이미징하는 전기주사탐침현미경(ESPM) 및 전자현미경(SEM)에서 전기적 특성 측정방법의 공간분해능 기준 물질로 이용되는 것을 특징으로 하는 2차원 도펀트 이미징 공간분해능 기준 물질
5 5
제 3 항에 있어서, 상기 반도체 박막층은 상기 도펀트가 포함되어 있는 실리콘 웨이퍼이고, 상기 코팅층은 상기 도펀트를 포함하지 않은 실리콘 코팅인 것을 특징으로 하는 2차원 도펀트 이미징 공간분해능 기준 물질
6 6
삭제
7 7
제 2 항에 있어서, 상기 코팅층은 상기 반도체 물질 대신에 상기 도펀트를 포함하지 않는 도체, 부도체 물질을 이용하여 생성되는 것을 특징으로 하는 2차원 도펀트 이미징 공간분해능 기준 물질
8 8
삭제
지정국 정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국표준과학연구원 표준기술력향상사업 반도체 2차원 도펀트 분포 측정기술의 표준화