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멤브레인 구조를 갖는 촉각센서 및 제작방법

  • 기술번호 : KST2015179509
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 온도 또는 사용자가 인가하는 힘을 인지할 수 있는 센서에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 멤브레인 구조로 형성하여 센서의 성능이 우수하면서, 스크린 인쇄법을 통하여 저항층을 형성함으로써 제작이 용이한 촉각센서와 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 저부에 오목부와 오목부로 인해 형성된 멤브레인을 갖는 고분자층; 고분자층의 일면에 형성된 저항층; 및 저항층의 주위에 형성된 전도층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서에 관한 것이다. 또한, 본발명은 생산이 간단하고, 비용이 저렴한 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서의 제조방법을 제공한다. 멤브레인, 스크린 인쇄법, 저항층
Int. CL B81B 3/00 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080058138 (2008.06.20)
출원인 한국표준과학연구원
등록번호/일자 10-1012268-0000 (2011.01.26)
공개번호/일자 10-2009-0132066 (2009.12.30) 문서열기
공고번호/일자 (20110207) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.06.20)
심사청구항수 25

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김종호 대한민국 대전광역시 서구
2 박연규 대한민국 대전 유성구
3 김민석 대한민국 대전 서구
4 최재혁 대한민국 대전 유성구
5 강대임 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김문종 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)
2 손은진 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.06.20 수리 (Accepted) 1-1-2008-0441286-96
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.12.23 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.01.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0004194-09
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.06.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0262017-27
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.08.03 수리 (Accepted) 1-1-2010-0501602-76
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.08.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0501604-67
7 등록결정서
Decision to grant
2010.11.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0494999-56
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5004381-25
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
저부에 오목부와 상기 오목부로 인해 형성된 멤브레인을 갖는 고분자층; 상기 고분자층의 일면에 형성된 저항층; 및 상기 저항층의 주위에 형성된 전도층을 포함하는 것에 있어서, 상기 오목부에는 상기 고분자층의 강성보다 낮은 강성의 탄성체가 충진되고, 상기 저항층은 전도성 잉크 또는 전도성 페이스트인 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서
2 2
제 1항에 있어서, 상기 고분자층은, 제1고분자층; 상기 제1고분자층의 일면에 구비되고, 소정의 위치가 천공되어 상기 고분자층의 오목부를 형성하는 제2고분자층; 및 상기 제1고분자층과 상기 제2고분자층을 접착시키는 제1접착층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서
3 3
제1고분자층; 상기 제1고분자층의 일면에 형성된 저항층; 상기 저항층의 주위에 형성된 전도층; 상기 전도층 상에 구비되고, 오목부가 형성된 제2고분자층; 및 상기 제2고분자층에 연결되는 지지층;을 포함하고, 그리고 상기 오목부에 의하여 멤브레인 구조가 형성되는 것에 있어서, 상기 오목부에는 상기 고분자층의 강성보다 낮은 강성의 탄성체가 충진되고, 상기 저항층은 전도성 잉크 또는 전도성 페이스트인 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서
4 4
제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 오목부와 상기 저항층은 동일 축선상에 위치하는 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서
5 5
제 2항 또는 제 3항에 있어서, 제 1고분자층과 상기 제2고분자층은 동일한 재질인 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서
6 6
제 5항에 있어서, 상기 제1고분자층과 상기 제2고분자층은 폴리이미드 필름 또는 폴리에스터 필름인 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서
7 7
제 1항 또는 제3항에 있어서, 상기 저항층의 두께는 상기 전도층의 두께보다 두껍고, 그리고 상기 저항층의 측단면은 "T"의 형상인 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서
8 8
삭제
9 9
제 1항에 있어서, 상기 고분자층에는 지지층이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서
10 10
제 1항에 있어서, 상기 저항층과 상기 전도층 위에 보호층이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서
11 11
제 1항 또는 제3항에 있어서, 상기 저항층의 저항신호변화를 출력하기 위한 신호처리부가 더 포함되고, 그리고 상기 신호처리부는 다음의 [수학식]에 의하여 저항신호변화를 검출하는 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서
12 12
삭제
13 13
제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 탄성체는 실리콘 또는 폴리우레탄인 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서
14 14
제1고분자층에 상기 제1고분자층의 일부가 드러나도록 전도층을 성층하는 단계; 상기 제1고분자층의 일부에 저항층을 형성하는 단계; 상기 제1고분자층 또는 상기 전도층에 소정의 위치가 천공된 제2고분자층을 접착하여 멤브레인 구조를 형성하는 단계를 포함하는 것에 있어서, 상기 멤브레인 구조 형성단계에서 상기 소정의 위치가 천공된 제2고분자층은 펀칭에 의하여 천공된 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서의 제작방법
15 15
제 14항에 있어서, 상기 전도층 성층단계는 금속을 도금하는 방법 또는 금속성 페이스트를 스크린 인쇄하는 방법을 사용하는 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서의 제작방법
16 16
제 14항에 있어서, 상기 저항층 형성단계는 스크린 인쇄법을 이용하는 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서의 제작방법
17 17
제 14항에 있어서, 상기 제1고분자층과 상기 제2고분자층은 동일한 재질인 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서의 제작방법
18 18
제 14항에 있어서, 상기 제1고분자층과 상기 제2고분자층은 폴리이미드 필름 또는 폴리에스터 필름인 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서의 제작방법
19 19
제 14항에 있어서, 상기 저항층 형성단계는 상기 저항층의 두께를 상기 전도층의 두께보다 두껍게 형성하고, 그리고 저항층의 상부 직경이 하부 직경보다 크게 형성하는 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서의 제작방법
20 20
제 14항에 있어서, 상기 저항층은 전도성 잉크 또는 전도성 페이스트인 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서의 제작방법
21 21
삭제
22 22
제 14항에 있어서, 상기 멤브레인 구조 형성단계는 상기 제1고분자층과 상기 제2고분자층을 양면 테이프, 열접착 테이프 또는 고분자 접착제를 이용하여 접착하는 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서의 제작방법
23 23
제 14항에 있어서, 상기 제2고분자층에 지지층을 형성하는 단계;가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서의 제작방법
24 24
제 23항에 있어서, 상기 지지층 형성단계는 상기 제2고분자층에 상기 지지층을 양면 테이프, 열접착 테이프 또는 고분자 접착제를 이용하여 접착하는 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서의 제작방법
25 25
제 14항 또는 제 23항에 있어서, 상기 저항층과 상기 전도층에 보호층을 형성하는 단계;가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서의 제작방법
26 26
제 25항에 있어서, 상기 보호층 형성단계는 코팅 필름, 폴리이미드 필름 및 폴리에스터 필름에서 선택된 어느 하나를 접착하는 방식 또는 UV 경화제를 스크린 인쇄법으로 코팅하는 방식을 사용하는 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서의 제작방법
27 27
제 23항에 있어서, 상기 지지층 형성단계시, 오목부에는 상기 제1고분자층 또는 제2고분자층의 강성보다 낮은 강성의 탄성체를 충진하는 것을 특징을 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서의 제작방법
28 28
제 27항에 있어서, 상기 탄성체는 실리콘 또는 폴리우레탄인 것을 특징으로 하는 멤브레인 구조를 갖는 촉각센서의 제작방법
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1 JP22002407 JP 일본 FAMILY
2 US20090314410 US 미국 FAMILY

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1 JP2010002407 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 US2009314410 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.