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열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법

  • 기술번호 : KST2015179598
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 제 1기판과 제 2기판에 독립적으로 전극 등을 형성한 뒤, 열접착 테이프를 이용하여 제 1기판 및 제 2기판을 합착하는 방식의 정전용량형 힘 센서 제작방법으로서 센서 제작이 용이하고 센서의 품질이 균일하며 대량생산이 가능하다. 이를 위해 특히, 제 1기판(200a)에 다수의 제 1전극(210a)을 형성하는 단계(S100); 제 2기판(200b)에 다수의 제 2전극(210b)을 형성하는 단계(S110); 다수의 제 1전극(210a) 또는 다수의 제 2전극(210b) 표면에 선택적으로 보호층(212)을 형성하는 단계(S120); 및 다수의 제 1전극(210a) 또는 다수의 제 2전극(210b)이 보호층(212)과 상호 대향하여 일정 거리 이격됨으로써 갭(230)을 유지하도록 고분자 필름 형태의 스페이서(220)를 위치시키되, 스페이서(220)와의 접촉면을 열접착 테이프(240a, 240b, 240c, 240d)로 합착하는 단계(S130);를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 힘 센서 제작방법이 개시된다.정전용량형 힘 센서, 기판, 에어 갭, 터치스크린, 촉각센서, 멤브레인 구조
Int. CL G01L 1/14 (2006.01) G01L 1/00 (2006.01)
CPC G01D 5/12(2013.01)
출원번호/일자 1020090084383 (2009.09.08)
출원인 한국표준과학연구원
등록번호/일자 10-1115419-0000 (2012.02.06)
공개번호/일자 10-2011-0026643 (2011.03.16) 문서열기
공고번호/일자 (20120215) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.09.08)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김종호 대한민국 대전광역시 서구
2 김민석 대한민국 대전광역시 서구
3 박연규 대한민국 대전광역시 유성구
4 강대임 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김문종 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)
2 손은진 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.09.08 수리 (Accepted) 1-1-2009-0551517-85
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.12.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.01.14 수리 (Accepted) 9-1-2011-0002476-81
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.06.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0330908-56
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.08.12 수리 (Accepted) 1-1-2011-0626064-99
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.08.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0626107-64
7 등록결정서
Decision to grant		 2011.12.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0736817-11
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5004381-25
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제 1기판(200a)에 다수의 제 1전극(210a)을 형성하는 단계(S100);제 2기판(200b)에 다수의 제 2전극(210b)을 형성하는 단계(S110);상기 다수의 제 1전극(210a) 표면 또는 상기 다수의 제 2전극(210b) 표면에 선택적으로 보호층(212)을 형성하는 단계(S120);및상기 다수의 제 1전극(210a) 또는 상기 다수의 제 2전극(210b)이 상기 보호층(212)과 상호 대향하여 일정 거리 이격됨으로써 갭(230)을 유지하도록 고분자 필름 형태의 스페이서(220)를 위치시키되, 상기 스페이서(220)와의 접촉면을 열접착 테이프(240a, 240b, 240c, 240d)로 합착하는 단계(S130)를 포함하고,상기 제 1전극 형성단계(S100)와 상기 제 2전극 형성단계(S110) 사이에는,상기 다수의 제 1전극(210a) 각각에 대응하는 다수의 제 1신호선(214a)을 상기 다수의 제 1전극(210a)의 평면상으로 연결하여 형성하는 단계(S102);를 더 포함하고,상기 제 2전극 형성단계(S110)와 상기 보호층 형성단계(S120) 사이에는,상기 다수의 제 2전극(210b) 각각에 대응하는 다수의 제 2신호선(214b)을 상기 다수의 제 2전극(210b)의 평면상으로 연결하여 형성하는 단계(S112);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
2 2
제 1항에 있어서,상기 제 1기판(200a) 및 상기 제 2기판(200b)은 필름 기판 또는 유리 기판인 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
3 3
제 2항에 있어서,상기 필름 기판의 재질은 폴리이미드 또는 폴리에스터인 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
4 4
제 1항에 있어서상기 다수의 제 1전극(210a) 및 상기 다수의 제 2전극(210b)은,금속 또는 실버페이스트인 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
5 5
제 1항에 있어서,상기 각 제 1전극(210a) 및 상기 각 제 2전극(210b)은,원형 형태 또는 사각형 형태인 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
6 6
제 1항에 있어서,상기 각 제 1전극(210a) 및 상기 각 제 2전극(210b)은,평면상 크기가 상기 갭(230)으로 형성되는 단일 멤브레인의 크기(MS)보다 작은 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
7 7
제 1항에 있어서,상기 스페이서(220)의 재질은 폴리이미드 또는 폴리에스터인 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
8 8
삭제
9 9
제 1기판(200a)에 다수의 제 1전극(210a)을 형성하는 단계(S100);제 2기판(200b)에 다수의 제 2전극(210b)을 형성하는 단계(S110);상기 다수의 제 1전극(210a) 표면 또는 상기 다수의 제 2전극(210b) 표면에 선택적으로 보호층(212)을 형성하는 단계(S120);및상기 다수의 제 1전극(210a) 또는 상기 다수의 제 2전극(210b)이 상기 보호층(212)과 상호 대향하여 일정 거리 이격됨으로써 갭(230)을 유지하도록 고분자 필름 형태의 스페이서(220)를 위치시키되, 상기 스페이서(220)와의 접촉면을 열접착 테이프(240a, 240b, 240c, 240d)로 합착하는 단계(S130)를 포함하고,상기 제 1전극 형성단계(S100)와 상기 제 2전극 형성단계(S110) 사이에는,상기 제 1기판(300a)에 상기 다수의 제 1전극(310a) 각각에 대응하는 다수의 제 1홀(1h)을 형성하는 단계(S202);및상기 다수의 제 1전극(310a) 표면을 도금하여 상기 다수의 제 1홀(1h)을 통해 상기 다수의 제 1전극과 대응하는 다수의 제 1신호선(314a)을 형성하는 단계(S204);를 더 포함하고,상기 제 2전극 형성단계(S110)와 상기 보호층 형성단계(S120) 사이에는,상기 제 2기판(300b)에 상기 다수의 제 2전극(310b) 각각에 대응하는 다수의 제 2홀(2h)을 형성하는 단계(S212);및상기 다수의 제 2전극(310b) 표면을 도금하여 상기 다수의 제 2홀(2h)을 통해 상기 다수의 제 2전극(310b)과 대응하는 다수의 제 2신호선(314b)을 형성하는 단계(S214);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
10 10
제 1항 또는 제 9항에 있어서상기 다수의 제 1신호선(210a, 314a) 및 상기 다수의 제 2신호선(214a, 214b)은 선폭이 1 mm 이내이며, 두께가 0
11 11
제 1기판(400a)에 다수의 제 1전극(410a)을 형성하는 단계(S300);제 2기판(400b)에 다수의 제 2전극(410b)을 형성하는 단계(S310);상기 다수의 제 2전극(410b)에 스크린 인쇄를 통해 다수의 도트(432)를 형성하는 단계(S320);상기 제 1전극(410a)이 상기 다수의 도트(432)와 상호 대향하여 일정 거리 이격됨으로써 갭(430)을 유지하도록 고분자 필름 형태의 스페이서(420)를 위치시키되, 상기 스페이서(420)와의 접촉면을 열접착 테이프(440a, 440b, 440c, 440d)로 합착하는 단계(S330)를 포함하고, 상기 제 2전극을 형성단계(S310)는,상기 다수의 제 2전극(610b) 표면에 보호층(612)을 형성하는 단계(S412)를 더 포함하고,상기 다수의 도트 형성단계(S320)는 상기 보호층(612)에 스크린 인쇄를 통해 다수의 도트(632)를 형성하는 단계(S420)인 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
12 12
제 11항에 있어서,상기 다수의 도트(432)는 직경이 10㎛ ~ 100㎛이고 높이가 10㎛ ~ 50㎛이며, 인접하는 상기 각 도트(432) 사이의 거리가 20㎛ ~ 100㎛인 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
13 13
제 11항에 있어서,상기 다수의 도트(432)의 재질은 폴리우레탄 또는 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
14 14
제 11항에 있어서,상기 제 1기판(400a) 및 상기 제 2기판(400b)은 필름 기판 또는 유리 기판인 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
15 15
제 14항에 있어서,상기 필름 기판의 재질은 폴리이미드 또는 폴리에스터인 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
16 16
제 11항에 있어서상기 다수의 제 1전극(410a) 및 상기 다수의 제 2전극(410b)은,금속 또는 실버페이스트인 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
17 17
제 11항에 있어서,상기 각 제 1전극(410a) 및 상기 각 제 2전극(410b)은,원형 형태 또는 사각형 형태인 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
18 18
제 11항에 있어서,상기 각 제 1전극(410a) 및 상기 각 제 2전극(410b)은,평면상 크기가 상기 갭(430)으로 형성되는 단일 멤브레인의 크기(MS)보다 작은 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
19 19
제 11항에 있어서,상기 스페이서(420)의 재질은 폴리이미드 또는 폴리에스터인 것을 특징으로 하는 열접착 테이프를 이용한 정전용량형 힘 센서 제작방법
20 20
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