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일측이 개방되고, 내부에 기체가 담기는 공간부를 갖는 용기(容器) 형상의 시험 대상물(200)의 개방된 일측에서 상기 시험 대상물(200) 내측으로 상기 시험 대상물(200)의 공간부에 존재하는 기체가 누설되지 않도록 삽입되어, 푸쉬 방식으로 상기 시험 대상물(200) 내부에서 압축열을 발생시키는 피스톤 제어 수단(300);상기 압축열이 발생된 시험 대상물(200) 표면의 온도를 적외선 파장 형태의 영상으로 검출하여 전송하는 열화상 검출수단(40); 및,상기 열화상 검출수단(40)에서 전송된 영상에서 상기 시험 대상물(200) 표면의 온도 분포를 분석하여 상기 시험 대상물(200)의 결함을 검출하는 분석수단(50); 을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 압축열을 이용한 비파괴 시험 시스템
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제 11 항에 있어서,상기 열화상 검출수단(40)은 적어도 하나 이상의 적외선 열화상 카메라로 구성됨을 특징으로 하는 압축열을 이용한 비파괴 시험 시스템
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제 11 항에 있어서,상기 분석수단(50)은 컴퓨터인 것을 특징으로 하는 압축열을 이용한 비파괴 시험 시스템
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제 11 항에 있어서,상기 시험 대상물(200) 결함은 크랙, 공극(홀), 변형, 이물질 포함 여부 중 하나 이상인 것을 특징으로 하는 압축열을 이용한 비파괴 시험 시스템
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제 11 항에 있어서,상기 압축열을 이용한 비파괴 시험 시스템은, 상기 분석수단(50)을 통해 분석되거나, 검출되는 상기 열화상 검출수단(40)의 데이터를 표시하는 제 1 출력수단(60)과, 상기 분석수단(50)을 통해 분석되거나, 검출되는 상기 열화상 검출수단(40)의 데이터를 출력하는 제 2 출력수단(70)과,상기 분석수단(50)을 통해 기체압축수단(20)을 제어하기 위한 데이터를 입력하는 입력수단(80)을 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 압축열을 이용한 비파괴 시험 시스템
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제 15 항에 있어서,상기 제 1 출력수단(60)은 모니터이며, 상기 제 2 출력수단(70)은 프린터인 것을 특징으로 하는 압축열을 이용한 비파괴 시험 시스템
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중공의 시험 대상물(10)(100) 내부에서 압축열이 발생하도록 기체압축수단(20)에서 상기 시험 대상물(10)(100)에 설정된 압력에 도달하도록 기체를 공급하는 단계(S120);열화상 검출수단(40)이 상기 압축열이 발생되는 시험 대상물(10)(100) 표면의 온도를 적외선 파장 형태의 영상으로 검출하여 전송하는 단계; 및,분석수단(50)이 상기 설정된 압력에 도달한 시점에 상기 열화상 검출수단(40)으로부터 전송된 영상에서 상기 시험 대상물(10)(100) 표면의 온도 분포를 분석하여 상기 시험 대상물(10)(100)의 결함을 분석하는 단계(S180); 를 포함하고, 상기 시험 대상물(10)(100)에 대한 기체 공급 단계(S120) 이전에 상기 시험 대상물(10)(100)을 진공챔버(90)에 위치시키고, 상기 시험 대상물(10)(100) 내부에 존재하는 기체를 제거하는 단계(S110)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압축열을 이용한 비파괴 시험 방법
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일측이 개방되고, 내부에 기체가 담기는 공간부를 갖는 용기(容器) 형상의 시험 대상물(200)의 개방된 일측에 상기 공간부의 기체가 누설되지 않도록 피스톤 헤드(310)를 삽입하는 단계(S410);피스톤 제어 수단(300)이 상기 피스톤 헤드(310)를 상기 시험 대상물(200) 내부가 설정된 압력에 도달할 때까지 푸쉬하여 상기 시험 대상물(200) 내부에서 압축열을 발생시키는 단계(S440)(S460); 열화상 검출수단(40)이 상기 압축열이 발생되는 시험 대상물(200) 표면의 온도를 적외선 파장 형태의 영상으로 검출하여 분석수단(50)으로 전송하는 단계; 및, 상기 분석수단(50)이 상기 설정된 압력에 도달한 시점에 상기 열화상 검출수단(40)으로부터 전송된 영상에서 상기 시험 대상물(200) 표면의 온도 분포를 분석하여 상기 시험 대상물(200)의 결함을 분석하는 단계(S490); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 압축열을 이용한 비파괴 시험 방법
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제 17 항 또는 제 22 항에 있어서,상기 시험 대상물(10)(100)(200)의 결함을 분석하는 단계(S180)(S490)는, 상기 시험 대상물(10)(100)(200)의 크랙, 공극(홀), 변형, 이물질 포함 여부 결함 중 하나 이상의 결함을 검출하는 것임을 특징으로 하는 압축열을 이용한 비파괴 시험 방법
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