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적외선 열화상 비파괴 검사 장치에 있어서, 시험체의 표면에 발열입자를 분사하기 위한 발열입자 분사부;상기 시험체에 분사된 상기 발열입자를 반응시켜 상기 발열입자의 화학적 발열을 유도하는 유도체를 분사시키기 위한 유도체 분사부; 및상기 시험체에 나타난 온도분포를 촬상하여 상기 시험체의 결함부를 검출해 내는 적외선 열화상 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 장치
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제1항에 있어서, 상기 발열입자는 상기 발열입자 분사부에 의해 상기 시험체 표면에 형성되어진 결함부에 채워지는 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 장치
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제2항에 있어서, 상기 발열입자의 크기는 상기 시험체 표면에 형성되어진 결함부의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 장치
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제3항에 있어서, 상기 발열입자의 크기는 0 초과 ~ 2um 이하인 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 장치
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제 4항에 있어서, 상기 발열입자는 금수성 물질인 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 장치
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제4항에 있어서, 상기 발열입자는 생석회인 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 장치
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제1항에 있어서, 상기 유도체는 수분, 수증기 또는 기름으로 구성되어 상기 발열입자와 혼합되는 경우 상기 발열입자의 화학적 발열을 유도하게 되는 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 장치
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시험체의 표면에 발열입자를 분사하기 위한 발열입자 분사부;상기 시험체에 분사된 상기 발열입자를 반응시켜 상기 발열입자의 화학적 발열을 유도하는 유도체를 분사시키기 위한 유도체 분사부; 상기 시험체에 나타난 온도분포를 촬상하여 상기 시험체의 결함을 검출해 내는 적외선 열화상 카메라;상기 적외선 열화상 카메라를 제어하는 제어부; 및상기 제어부와 연결되어 비파괴 검사 프로그램을 실행시키는 분석수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 시스템
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제 8항에 있어서, 상기 발열입자 분사부와 상기 유도체 분사부를 제어하여 상기 발열입자 분사부에서 분사되는 발열입자의 분사압과 상기 유도체 분사부에서 분사되는 유도체의 분사압을 조절하는 분사압 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 시스템
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제 9항에 있어서, 상기 분석수단에 의해 상기 검사 프로그램이 실행되게 되면, 상기 적외선 열화상 카메라가 작동되어 상기 시험체의 전체 온도 분포 측정값을 산출하고, 상기 측정값은 상기 제어부를 통해 상기 분석수단으로 입력되어 상기 시험체의 결함부를 검출하게 되는 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 시스템
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적외선 열화상 비파괴 검사 장치를 사용한 화학적 발열을 이용한 비파괴 검사방법에 있어서, 시험체와 특정간격으로 이격되도록 적외선 열화상 카메라와 발열입자 분사부 및 유도체 분사부를 설치하는 단계; 상기 발열입자 분사부가 작동되어 상기 시험체의 표면에 발열입자를 분사시켜 상기 시험체의 결함부에 상기 발열입자가 채워지는 단계; 상기 유도체 분사부가 작동되어 상기 시험체 표면에 유도체를 분사시켜 상기 결함부에 채워진 상기 발열입자가 발열되는 단계; 및상기 적외선 열화상 카메라가 상기 시험체의 온도분포를 촬상하여 측정값을 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 방법
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제 11항에 있어서, 상기 시험체는 판부재 또는 관부재로 구성되는 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 방법
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적외선 열화상 비파괴 검사 시스템을 사용한 화학적 발열을 이용한 시험체의 결함부 검출방법에 있어서, 시험체와 특정간격을 이격되도록 적외선 열화상 카메라와 발열입자 분사부 및 유도체 분사부를 설치하는 단계; 상기 발열입자 분사부가 작동되어 상기 시험체의 표면에 발열입자를 분사시켜 상기 시험체의 결함부에 상기 발열입자가 채워지는 단계; 상기 유도체 분사부가 작동되어 상기 시험체 표면에 유도체를 분사시켜 상기 결함부에 채워진 상기 발열입자가 발열되는 단계; 분석수단이 검사 프로그램을 실행시키면, 제어부가 상기 적외선 열화상 카메라를 작동시켜 상기 적외선 열화상 카메라가 상기 시험체의 전체 온도 분포 측정값을 측정하는 단계; 및상기 제어부를 통해 상기 측정값이 상기 분석수단으로 입력되고, 상기 분석수단이 상기 측정값을 기반으로 상기 시험체의 결함부의 크기, 위치 및 깊이를 검출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 시험체의 결함부 검출방법
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제 13항에 있어서, 상기 발열입자가 발열되는 단계는상기 발열입자 분사부와 연결된 분사압 조절부가 상기 발열입자 분사부를 제어하여 상기 발열입자 분사부에서 분사되는 발열입자의 분사압을 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 시험체의 결함부 검출방법
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제 14항에 있어서, 상기 분사압 조절부가 상기 유도체 분사부를 제어하여 상기 유도체 분사부에서 분사되는 유도체의 분사압을 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 시험체의 결함부 검출방법
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적외선 열화상 비파괴 검사 장치에 있어서, 배관 형태의 시험체상기 시험체의 내부 표면에 발열입자를 분사하기 위한 발열입자 분사부;상기 시험체의 내부에 삽입되어 상기 시험체의 결함부 외에 분사된 발열입자를 제거하기 위한 잔류물질제거용 피스톤;상기 시험체에 분사된 상기 발열입자를 반응시켜 상기 발열입자의 화학적 발열을 유도하는 유도체를 분사시키기 위한 유도체 분사부; 및상기 시험체에 나타난 온도분포를 촬상하여 상기 시험체의 결함부를 검출해 내는 적외선 열화상 카메라상기 적외선 열화상 카메라를 제어하는 제어부; 및상기 제어부와 연결되어 비파괴 검사 프로그램을 실행시키는 분석수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 시스템
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제 16항에 있어서, 상기 발열입자 분사부에 의해 상기 시험체의 내부표면에 상기 발열입자를 분사하기 전에 상기 시험체의 내부 표면에 접착물질을 도포하도록 구성된 접착물질 도포수단을 더 포함하고, 상기 잔류물질제거용 피스톤은 상기 시험체의 결함부 외에 도포된 상기 접착물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 시스템
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배관형태의 시험체와 특정간격으로 이격되도록 적외선 열화상 카메라와 발열입자 분사부 및 유도체 분사부를 설치하는 단계; 상기 발열입자 분사부가 작동되어 상기 시험체의 내부 표면에 발열입자를 분사시켜 상기 시험체 내부표면에 상기 발열입자가 도포되는 단계;잔류물질 제거용피스톤이 상기 시험체의 내부에 삽입되어 상기 시험체의 결함부 외에 분사된 발열입자를 제거하는 단계;상기 유도체 분사부가 작동되어 상기 시험체의 내부 표면에 유도체를 분사시켜 상기 결함부에 채워진 상기 발열입자가 발열되는 단계; 및상기 적외선 열화상 카메라가 상기 시험체의 온도분포를 촬상하여 측정값을 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 방법
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제 18항에 있어서, 상기 발열입자가 도포되는 단계 전에,접착물질 도포수단이 상기 시험체의 내부 표면에 접착물질을 도포하는 단계; 및상기 잔류물질제거용 피스톤이 상기 시험체의 결함부 외에 도포된 상기 접착물질을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 발열을 이용한 적외선 열화상 비파괴 검사 방법
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