| 1 |
1
웨이퍼(510) 또는 박막(520)이 적층된 웨이퍼(510)로 형성되는 가공 대상물(500)에 패턴을 형성하거나 절단을 수행하는 미세 가공 방법에 의한 상기 가공 대상물(500)의 가공 부위 표면을 검사하는 평가 방법에 있어서,상기 미세 가공 방법은, 레이저 및 상기 가공 대상물(500)의 특성에 따라 결정되는 소정 간격(D)으로 서로 이격된 다중의 가공용 레이저 광이 동시에 상기 가공 대상물(500)의 표면 상에 패턴 형상에 상응하도록 조사되어 다중 선로를 형성시키고, 상기 형성된 다중 선로의 내측부가 패턴 형성 과정에서 발생하는 충격파(shockwave) 에너지에 의해 자발적으로 제거되어 패턴이 형성되거나 또는 다중 선로 부위가 절단되어 절단이 수행되며,가공 시 가공 부위의 열적 변형이 방지되도록, 상기 가공용 레이저 광은 펨토초, 피코초, 나노초 중 선택되는 어느 한 가지 펄스폭을 가지며,상기 평가 방법은, 다중의 상기 가공용 레이저 광들이 배열되어 이루는 열의 전후로 서로 이격 배치된 적어도 둘 이상의 측정용 레이저 광 중 선택되는 적어도 하나의 측정용 레이저 광이 상기 가공 대상물(500)의 가공 부위에 조사되며, 조사된 측정용 레이저 광이 반사되어 나온 반사광의 세기를 측정하여, 상기 가공 대상물(500)의 가공 부위 품질을 가공 중에 측정하는 것을 특징으로 하는 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 방법
|
| 2 |
2
제 1항에 있어서, 상기 측정용 레이저 광은다중 선로의 형성이 진행되어 가는 방향을 전방, 다중 선로가 형성되어 가공이 이루어진 방향을 후방이라 할 때,후방의 상기 측정용 레이저 광이 선택되어 측정이 수행되는 것을 특징으로 하는 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 방법
|
| 3 |
3
제 1항에 있어서, 상기 측정용 레이저 광은공정 전 표면의 측정 반사율 대 공정 후 표면의 측정 반사율이 1
|
| 4 |
4
제 1항에 있어서, 상기 가공용 레이저 광은상기 가공용 레이저 광의 펄스폭이 나노초일 경우,심층 자외선 영역 파장 이상 자외선 영역 파장 이하의 파장을 가지는 것을 특징으로 하는 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 방법
|
| 5 |
5
제 1항에 있어서, 상기 미세 가공 방법은다중의 가공용 레이저 광이 상기 가공 대상물(500)의 표면 상에 동시 선형 조사되어 다중 선로가 형성될 때,상기 가공 대상물(500) 표면에 압축 가스가 분사되어 초음속 단열 팽창을 통해 상기 가공 대상물(500) 표면이 직접 냉각되며, 상기 가공 대상물(500) 표면의 이물질 및 가공 부산물이 제거되도록 하는 것을 특징으로 하는 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 방법
|
| 6 |
6
제 1항에 있어서, 상기 미세 가공 방법은가공용 레이저 광의 진행 방향에 대하여 레이저 편광이 수직이 되도록 하여 상기 가공 대상물(500) 표면에 편광된 가공용 레이저가 조사되도록 하는 것을 특징으로 하는 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 방법
|
| 7 |
7
웨이퍼(510) 또는 박막(520)이 적층된 웨이퍼(510)로 형성되는 가공 대상물(500)에 패턴을 형성하거나 절단을 수행하는 미세 가공 장치(100)에 의한 상기 가공 대상물(500)의 가공 부위 표면을 검사하는 평가 장치(200)에 있어서,상기 미세 가공 장치(100)는, 레이저 및 상기 가공 대상물(500)의 특성에 따라 결정되는 소정 간격(D)으로 서로 이격된 다중의 가공용 레이저 광을 동시에 상기 가공 대상물(500) 표면 상에 조사하여 가공을 수행하는 가공광 조사부(110), 상기 가공 대상물(500)이 그 위에 배치되는 스테이지(120), 및 상기 가공광 조사부(110) 및 상기 스테이지(120)의 상대 위치를 이동시키는 이동수단(130)을 포함하여 이루어지되,상기 가공광 조사부(110)에서 조사되는 다중 광이 상기 가공 대상물(500)의 표면 상에 패턴 형상에 상응하도록 조사되어 다중 선로를 형성시키고, 상기 형성된 다중 선로의 내측부가 패턴 형성 과정에서 발생하는 충격파(shockwave) 에너지에 의해 자발적으로 제거되어 패턴이 형성되거나 또는 다중 선로 부위가 절단되어 절단이 수행되며,가공 시 가공 부위의 열적 변형이 방지되도록, 상기 가공용 레이저 광은 펨토초, 피코초, 나노초 중 선택되는 어느 한 가지 펄스폭을 가지며,상기 평가 장치(200)는, 다중의 상기 가공용 레이저 광들이 배열되어 이루는 열의 전후로 서로 이격 배치된 적어도 둘 이상의 측정용 레이저 광을 조사하는 측정광 조사부(210), 상기 측정광 조사부(210)로부터 상기 가공 대상물(500)에 조사된 후 반사되어 나오는 반사광의 세기를 측정하는 측정광 검출기(220)를 포함하여 이루어져, 상기 가공 대상물(500)의 가공 부위 품질을 가공 중에 측정하는 것을 특징으로 하는 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 장치
|
| 8 |
8
제 7항에 있어서, 상기 측정광 조사부(210)는측정용 레이저 광원(211);상기 측정용 레이저 광원(211)으로부터 발산된 레이저 광을 적어도 둘 이상으로 분할하는 측정광 분리기(212);상기 측정광 분리기(212)에 의해 분할된 광들의 광경로를 조절하여 소정 간격 이격시키는 측정광 광학계(213);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 장치
|
| 9 |
9
제 7항에 있어서, 상기 측정광 검출기(220)는다중 선로의 형성이 진행되어 가는 방향을 전방, 다중 선로가 형성되어 가공이 이루어진 방향을 후방이라 할 때,후방의 상기 측정용 레이저 광의 반사광을 선택하여 측정하는 것을 특징으로 하는 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 장치
|
| 10 |
10
제 7항에 있어서, 상기 측정용 레이저 광은가시광선 파장 영역 범위의 파장을 가지는 것을 특징으로 하는 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 장치
|
| 11 |
11
제 7항에 있어서, 상기 가공광 조사부(110)는가공용 레이저 광원(111);상기 가공용 레이저 광원(111)으로부터 발산된 레이저 기본 광을 비선형광학결정으로 통과시켜 최소한 2차 이상의 다차 조화파 광을 발생시키는 SHG(second harmonic generator, 112);상기 SHG(112)를 통과하여 나온 광을 기본 광과 다차 조화파 광으로 분리하는 가공광 분리기(beam splitter, 113);상기 가공광 분리기(113)를 통과하여 나온 기본 광 및 다차 조화파 광의 광경로를 조절하여 소정 간격 이격시키는 가공광 광학계(114);상기 가공광 광학계(114)를 통과하여 나온 기본 광 및 다차 조화파 광을 합치는 가공광 결합기(beam combiner, 115);상기 가공광 결합기(115)를 통과하여 나온 서로 소정 간격 이격된 기본 광 및 다차 조화파 광을 상기 가공 대상물(500) 표면 상에 조사 집속하는 가공광 집속기(116);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 장치
|
| 12 |
12
제 7항에 있어서, 상기 가공용 레이저 광은상기 가공용 레이저 광의 펄스폭이 나노초일 경우,심층 자외선 영역 파장 이상 자외선 영역 파장 이하의 파장을 가지는 것을 특징으로 하는 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 장치
|
| 13 |
13
제 7항에 있어서, 상기 미세 가공 장치(100)는압축 가스를 분사하여 초음속 단열 팽창을 통해 웨이퍼 표면을 직접 냉각하며, 상기 가공 대상물(500) 표면의 이물질 및 가공 부산물을 제거하는 노즐(140);을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 장치
|
| 14 |
14
제 7항에 있어서, 상기 가공광 조사부(110)는가공용 레이저 광의 진행 방향에 대하여 레이저 편광이 수직이 되도록 하여 상기 가공 대상물(500) 표면에 편광된 레이저가 조사되도록 하는 것을 특징으로 하는 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 장치
|
