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하판의 하면에 보호필름을 형성하는 제 1 단계;상기 하판의 상면에 적어도 하나의 지지대(buttress)를 형성하는 제 2 단계;상기 적어도 하나의 지지대로 둘러싸인 제 1 공간에 유전체(dielectric substance)를 투입하는 제 3 단계;상기 유전체를 제 1 재료로 코팅하는 제 4 단계;상기 코팅된 유전체를 경화(curing)하는 제 5 단계;상기 적어도 하나의 지지대를 제거하는 제 6 단계;상면에 보호필름이 형성된 상판의 하면을 상기 경화된 유전체 상면에 부착하는 제 7 단계; 및상기 하판의 하면과 상기 상판의 상면에 형성되어 있는 보호필름을 제거하는 제 8 단계;를 포함하되,상기 제 1 재료는 압력에 의해 모양이 변형되는 압축성 고분자 재료이고,상기 제 1 공간에 투입되는 유전체는 액체 상태에 있는 액상이며,상기 상판의 하면에는 복수의 상부전극이 형성되고, 상기 하판의 상면에는 복수의 하부전극이 형성되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 압축성 고분자 재료는 겔, 젤, 실리콘 및 PDMS(polydimethylsiloxane) 고분자 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 제 8 단계 이후에, 상기 상판의 상면의 적어도 일부에 상판 보호판을 부착하는 단계;를 더 포함하고,상기 상판 보호판은 상기 상판에 존재하는 노이즈(noise)로 인해 상기 정전용량형 터치 패널이 오동작하는 것을 방지하고, 상기 상판의 표면 강도를 높이는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 복수의 상부전극은 소정 간격으로 이격되어 횡방향으로 배치되고,상기 복수의 하부전극은 소정 간격으로 이격되어 종방향으로 배치되며,상기 복수의 상부전극와 복수의 하부전극은 90도 각도로 상호 크로스(cross) 배치되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 제 7 단계에서, 상기 경화된 유전체 상면과 상기 상판의 하면의 접선각도는 0도에서 80도 범위 내에서 유지되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 복수의 상부전극과 복수의 하부전극은 구리(Cu) 및 은(Ag) 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 복수의 상부전극과 복수의 하부전극은 투명한 소재이고, 상기 복수의 상부전극과 복수의 하부전극은 인듐 주석 산화물(Induim Tin Oxide, ITO), 탄소 나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 그래핀(Graphene), 금속 나노 와이어, 전도성 고분자(PEDOT, Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)) 및 투명 전도성 산화물(TCO) 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 상판은 글래스(Glass), 강화 고분자 기판, 필름 및 PI 기판 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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하판의 하면과 상판의 하면에 각각 보호필름을 형성하는 제 1 단계;상기 상판 및 하판 각각의 상면에 적어도 하나의 지지대(buttress)를 형성하는 제 2 단계;상기 적어도 하나의 지지대로 둘러싸인 상기 상판과 하판의 제 1 공간에 유전체(dielectric substance)를 투입하는 제 3 단계;상기 유전체를 제 1 재료로 코팅하는 제 4 단계;상기 코팅된 유전체를 경화(curing)하는 제 5 단계;상기 상판 및 하판에 형성된 상기 적어도 하나의 지지대를 제거하는 제 6 단계;상기 상판 상에 경화된 유전체 하면과 상기 하판 상에 경화된 유전체 상면을 결합하는 제 7 단계; 및상기 하판과 상판에 형성된 보호필름을 제거하는 제 8 단계;를 포함하되,상기 제 1 재료는 압력에 의해 모양이 변형되는 압축성 고분자 재료이고,상기 제 1 공간에 투입되는 유전체는 액체 상태에 있는 액상이며,상기 상판의 하면에는 복수의 상부전극이 형성되고, 상기 하판의 상면에는 복수의 하부전극이 형성되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 압축성 고분자 재료는 겔, 젤, 실리콘 및 PDMS(polydimethylsiloxane) 고분자 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 제 8 단계 이후에, 상기 상판의 상면의 적어도 일부에 상판 보호판을 부착하는 단계;를 더 포함하고,상기 상판 보호판은 상기 상판에 존재하는 노이즈(noise)로 인해 상기 정전용량형 터치 패널이 오동작하는 것을 방지하고, 상기 상판의 표면 강도를 높이는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 복수의 상부전극은 소정 간격으로 이격되어 횡방향으로 배치되고,상기 복수의 하부전극은 소정 간격으로 이격되어 종방향으로 배치되며,상기 복수의 상부전극와 복수의 하부전극은 90도 각도로 상호 크로스(cross) 배치되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 복수의 상부전극과 복수의 하부전극은 구리(Cu) 및 은(Ag) 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 복수의 상부전극과 복수의 하부전극은 투명한 소재이고, 상기 복수의 상부전극과 복수의 하부전극은 인듐 주석 산화물(Induim Tin Oxide, ITO), 탄소 나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 그래핀(Graphene), 금속 나노 와이어, 전도성 고분자(PEDOT, Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)) 및 투명 전도성 산화물(TCO) 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 상판은 글래스(Glass), 강화 고분자 기판, 필름 및 PI 기판 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항 또는 제9항의 정전용량형 터치 패널의 제조방법을 통해 제조된 정전용량형 터치 패널을 포함하는 센서에 있어서,상기 센서는, 제 1 객체의 접촉에 의해 유도된 상기 복수의 상부전극과 상기 복수의 하부전극 사이의 자기장 및 커패시턴스 중 적어도 하나의 변화를 이용하여, 상기 제 1 객체의 접촉위치 및 상기 제 1 객체로 인해 발생된 힘을 측정하는 것을 특징으로 하는, 센서
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정전용량형 터치 패널을 제조하는 방법을 수행하기 위하여 디지털 처리 장치에 의해 실행될 수 있는 명령어들의 프로그램이 유형적으로 구현되어 있고, 상기 디지털 처리 장치에 의해 판독될 수 있는 기록매체에 있어서,상기 정전용량형 터치 패널의 제조방법은,하판의 하면에 보호필름을 형성하는 제 1 단계;상기 하판의 상면에 적어도 하나의 지지대(buttress)를 형성하는 제 2 단계;상기 적어도 하나의 지지대로 둘러싸인 제 1 공간에 유전체(dielectric substance)를 투입하는 제 3 단계;상기 유전체를 제 1 재료로 코팅하는 제 4 단계;상기 코팅된 유전체를 경화(curing)하는 제 5 단계;상기 적어도 하나의 지지대를 제거하는 제 6 단계;상면에 보호필름이 형성된 상판의 하면을 상기 경화된 유전체 상면에 부착하는 제 7 단계; 및상기 하판의 하면과 상기 상판의 상면에 형성되어 있는 보호필름을 제거하는 제 8 단계;를 포함하되,상기 제 1 재료는 압력에 의해 모양이 변형되는 압축성 고분자 재료이고,상기 제 1 공간에 투입되는 유전체는 액체 상태에 있는 액상이며,상기 상판의 하면에는 복수의 상부전극이 형성되고, 상기 하판의 상면에는 복수의 하부전극이 형성되는 것을 특징으로 하는, 기록매체
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정전용량형 터치 패널을 제조하는 방법을 수행하기 위하여 디지털 처리 장치에 의해 실행될 수 있는 명령어들의 프로그램이 유형적으로 구현되어 있고, 상기 디지털 처리 장치에 의해 판독될 수 있는 기록매체에 있어서,상기 정전용량형 터치 패널의 제조방법은,하판의 하면과 상판의 하면에 각각 보호필름을 형성하는 제 1 단계;상기 상판 및 하판 각각의 상면에 적어도 하나의 지지대(buttress)를 형성하는 제 2 단계;상기 적어도 하나의 지지대로 둘러싸인 상기 상판과 하판의 제 1 공간에 유전체(dielectric substance)를 투입하는 제 3 단계;상기 유전체를 제 1 재료로 코팅하는 제 4 단계;상기 코팅된 유전체를 경화(curing)하는 제 5 단계;상기 상판 및 하판에 형성된 상기 적어도 하나의 지지대를 제거하는 제 6 단계;상기 상판 상에 경화된 유전체 하면과 상기 하판 상에 경화된 유전체 상면을 결합하는 제 7 단계; 및상기 하판과 상판에 형성된 보호필름을 제거하는 제 8 단계;를 포함하되,상기 제 1 재료는 압력에 의해 모양이 변형되는 압축성 고분자 재료이고,상기 제 1 공간에 투입되는 유전체는 액체 상태에 있는 액상이며,상기 상판의 하면에는 복수의 상부전극이 형성되고, 상기 하판의 상면에는 복수의 하부전극이 형성되는 것을 특징으로 하는, 기록매체
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