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하판의 하면에 필름을 형성하는 제 1 단계;상기 하판의 상면에 적어도 하나의 지지대(buttress)를 형성하는 제 2 단계;상기 적어도 하나의 지지대로 둘러싸인 제 1 공간에 유전체(dielectric substance)를 투입하는 제 3 단계;압력에 의해 모양이 변형되는 압축성 고분자 재료로 상기 유전체를 코팅하여 제 1 구조물을 생성하는 제 4 단계;상기 제 1 구조물을 경화(curing)하는 제 5 단계;상기 경화된 제 1 구조물을 기 설정된 간격에 따라 펀칭(punching)하여, 복수의 펀칭 홀(hole)을 형성하는 제 6 단계;상기 제 1 구조물의 하면에 복수의 하부전극이 포함된 제 1 전극코팅 필름을 형성하는 제 7 단계; 및상기 제 1 구조물의 상면에 복수의 상부전극이 포함된 제 2 전극코팅 필름을 형성하는 제 8 단계;를 포함하되,상기 제 6 단계와 제 7 단계 사이에는,상기 복수의 펀칭 홀이 형성된 제 1 구조물의 상판에 형성된 필름 및 상기 하판의 하면에 형성된 필름을 제거하는 제 6-1 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 제 4 단계는,상면에 필름이 형성된 상판의 하면을 상기 코팅된 유전체의 상면에 더 부착하여 상기 제 1 구조물을 생성하는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 제 6 단계와 제 7 단계 사이에는, 상기 복수의 펀칭 홀을 고분자 재료로 채우는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 제 1 공간에 투입되는 유전체는 액체 상태에 있는 액상이고,상기 복수의 상부전극은 소정 간격으로 이격되어 횡방향으로 배치되며,상기 복수의 하부전극은 소정 간격으로 이격되어 종방향으로 배치되고,상기 복수의 상부전극와 복수의 하부전극은 90도 각도로 상호 크로스(cross) 배치되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 압축성 고분자 재료는 폴리우레탄, 겔, 젤, 실리콘 및 PDMS(polydimethylsiloxane) 고분자 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 제 8 단계 이후에, 상기 제 2 전극코팅 필름의 상면의 적어도 일부에 상판 보호판을 부착하는 단계;를 더 포함하고,상기 상판 보호판은 상기 제 2 전극코팅 필름에 존재하는 노이즈(noise)로 인해 상기 정전용량형 터치 패널이 오동작하는 것을 방지하고, 상기 제 2 전극코팅 필름의 표면 강도를 높이는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 복수의 상부전극과 복수의 하부전극은 구리(Cu) 및 은(Ag) 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 복수의 상부전극과 복수의 하부전극은 투명한 소재이고, 상기 복수의 상부전극과 복수의 하부전극은 인듐 주석 산화물(Induim Tin Oxide, ITO), 탄소 나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 그래핀(Graphene), 금속 나노 와이어, 전도성 고분자(PEDOT, Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)) 및 투명 전도성 산화물(TCO) 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 제 1 구조물의 상판과 상기 하판은 폴리우레탄 필름, PET 필름 및 PI 기판 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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하판의 하면에 필름을 형성하는 제 1 단계;상기 하판의 상면에 적어도 하나의 지지대(buttress)를 형성하는 제 2 단계;상기 적어도 하나의 지지대로 둘러싸인 제 1 공간에 유전체(dielectric substance)를 투입하는 제 3 단계;압력에 의해 모양이 변형되는 압축성 고분자 재료로 상기 유전체를 코팅하는 제 4 단계;상기 코팅된 유전체를 경화(curing)하는 제 5 단계;상면에 필름이 형성된 상판을 상기 경화된 유전체의 상면에 결합하여 제 1 구조물을 생성하는 제 6 단계;상기 제 1 구조물을 기 설정된 간격에 따라 펀칭(punching)하여, 복수의 펀칭 홀(hole)을 형성하는 제 7 단계;상기 제 1 구조물의 하면에 보호 필름을 형성하는 제 8 단계; 및상기 제 1 구조물의 상면에 보호 필름을 형성하는 제 9 단계;를 포함하되,상기 상판의 하면에는 복수의 상부전극이 형성되고, 상기 하판의 상면에는 복수의 하부전극이 형성되고,상기 제 7 단계와 제 8 단계 사이에는,상기 복수의 펀칭 홀이 형성된 제 1 구조물에서 상기 상판과 하판에 형성된 필름을 제거하는 제 7-1 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 11항에 있어서,상기 제 8 단계와 제 9 단계 사이에는, 상기 복수의 펀칭 홀을 고분자 재료로 채우는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 11항에 있어서,상기 제 1 공간에 투입되는 유전체는 액체 상태에 있는 액상이고,상기 복수의 상부전극은 소정 간격으로 이격되어 횡방향으로 배치되며,상기 복수의 하부전극은 소정 간격으로 이격되어 종방향으로 배치되고,상기 복수의 상부전극와 복수의 하부전극은 90도 각도로 상호 크로스(cross) 배치되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 11항에 있어서,상기 압축성 고분자 재료는 폴리우레탄, 겔, 젤, 실리콘 및 PDMS(polydimethylsiloxane) 고분자 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 11항에 있어서,상기 제 9 단계 이후에, 상기 제 1 구조물의 상면에 형성된 보호 필름의 상면의 적어도 일부에 상판 보호판을 부착하는 단계;를 더 포함하고,상기 상판 보호판은 상기 보호 필름에 존재하는 노이즈(noise)로 인해 상기 정전용량형 터치 패널이 오동작하는 것을 방지하고, 상기 보호 필름의 표면 강도를 높이는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 11항에 있어서,상기 복수의 상부전극과 복수의 하부전극은 구리(Cu) 및 은(Ag) 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 11항에 있어서,상기 복수의 상부전극과 복수의 하부전극은 투명한 소재이고, 상기 복수의 상부전극과 복수의 하부전극은 인듐 주석 산화물(Induim Tin Oxide, ITO), 탄소 나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 그래핀(Graphene), 금속 나노 와이어, 전도성 고분자(PEDOT, Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)) 및 투명 전도성 산화물(TCO) 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 11항에 있어서,상기 상판과 하판은 폴리우레탄 필름, PET 필름 및 PI 기판 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는, 정전용량형 터치 패널의 제조방법
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제 1항 또는 제 11항의 정전용량형 터치 패널의 제조방법을 통해 제조된 정전용량형 터치 패널을 포함하는 센서에 있어서,상기 센서는, 제 1 객체의 접촉에 의해 유도된 상기 복수의 상부전극과 상기 복수의 하부전극 사이의 자기장 및 커패시턴스 중 적어도 하나의 변화를 이용하여, 상기 제 1 객체의 접촉위치 및 상기 제 1 객체로 인해 발생된 힘을 측정하는 것을 특징으로 하는, 센서
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정전용량형 터치 패널을 제조하는 방법을 수행하기 위하여 디지털 처리 장치에 의해 실행될 수 있는 명령어들의 프로그램이 유형적으로 구현되어 있고, 상기 디지털 처리 장치에 의해 판독될 수 있는 기록매체에 있어서,상기 정전용량형 터치 패널의 제조방법은,하판의 하면에 필름을 형성하는 제 1 단계;상기 하판의 상면에 적어도 하나의 지지대(buttress)를 형성하는 제 2 단계;상기 적어도 하나의 지지대로 둘러싸인 제 1 공간에 유전체(dielectric substance)를 투입하는 제 3 단계;압력에 의해 모양이 변형되는 압축성 고분자 재료로 상기 유전체를 코팅하여 제 1 구조물을 생성하는 제 4 단계;상기 제 1 구조물을 경화(curing)하는 제 5 단계;상기 경화된 제 1 구조물을 기 설정된 간격에 따라 펀칭(punching)하여, 복수의 펀칭 홀(hole)을 형성하는 제 6 단계;상기 제 1 구조물의 하면에 복수의 하부전극이 포함된 제 1 전극코팅 필름을 형성하는 제 7 단계; 및상기 제 1 구조물의 상면에 복수의 상부전극이 포함된 제 2 전극코팅 필름을 형성하는 제 8 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기록매체
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정전용량형 터치 패널을 제조하는 방법을 수행하기 위하여 디지털 처리 장치에 의해 실행될 수 있는 명령어들의 프로그램이 유형적으로 구현되어 있고, 상기 디지털 처리 장치에 의해 판독될 수 있는 기록매체에 있어서,상기 정전용량형 터치 패널의 제조방법은,하판의 하면에 필름을 형성하는 제 1 단계;상기 하판의 상면에 적어도 하나의 지지대(buttress)를 형성하는 제 2 단계;상기 적어도 하나의 지지대로 둘러싸인 제 1 공간에 유전체(dielectric substance)를 투입하는 제 3 단계;압력에 의해 모양이 변형되는 압축성 고분자 재료로 상기 유전체를 코팅하는 제 4 단계;상기 코팅된 유전체를 경화(curing)하는 제 5 단계;상면에 필름이 형성된 상판을 상기 경화된 유전체의 상면에 결합하여 제 1 구조물을 생성하는 제 6 단계;상기 제 1 구조물을 기 설정된 간격에 따라 펀칭(punching)하여, 복수의 펀칭 홀(hole)을 형성하는 제 7 단계;상기 제 1 구조물의 하면에 보호 필름을 형성하는 제 8 단계; 및상기 제 1 구조물의 상면에 보호 필름을 형성하는 제 9 단계;를 포함하되,상기 상판의 하면에는 복수의 상부전극이 형성되고, 상기 하판의 상면에는 복수의 하부전극이 형성되는 것을 특징으로 하는, 기록매체
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