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압전물질을 이용한 센서모듈 및 그 제작방법

  • 기술번호 : KST2015180074
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 센서모듈과 그 제작방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 압전물질을 이용하여 외부에서 인가되는 누름힘의 세기를 검출할 수 있는 센서모듈과 그 제작방법에 관한 것이다. 본 발명인 압전물질을 이용한 센서모듈은 외부의 누름힘이 인가되는 접촉부; 및 접촉부의 하부에 구비되고, 적어도 하나 이상의 홀이 형성된 기판과 홀에 포함된 압전물질과 압전물질이 형성된 위치에 구비되는 전극부로 구성된 센서부;를 포함함으로써, 전극부를 통해 출력되는 전기적 신호에 기초하여 누름힘의 세기를 검출하는 것을 특징으로 한다. 압전물질, 전극, 센서, 누름힘
Int. CL G01L 1/18 (2006.01) G01L 1/00 (2006.01)
CPC G06F 3/0412(2013.01)
출원번호/일자 1020080074996 (2008.07.31)
출원인 한국표준과학연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2010-0013465 (2010.02.10) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.07.31)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박연규 대한민국 대전 유성구
2 김종호 대한민국 대전광역시 서구
3 김민석 대한민국 대전 서구
4 최재혁 대한민국 대전광역시 유성구
5 강대임 대한민국 대전 유성구
6 이정태 대한민국 대전 유성구
7 송후근 대한민국 대전광역시 대덕구
8 이호영 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김문종 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)
2 손은진 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.07.31 수리 (Accepted) 1-1-2008-0553370-72
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.06.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2009.07.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0041739-94
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.07.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0323090-15
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2010-0621050-54
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.09.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0621051-00
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2011.01.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0036299-29
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5004381-25
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
외부의 누름힘이 인가되는 접촉부; 및 상기 접촉부의 하부에 구비되고, 적어도 하나 이상의 홀이 형성된 기판과 상기 홀에 포함된 압전물질과 상기 압전물질이 형성된 위치에 구비되는 전극부로 구성된 센서부;를 포함함으로써, 상기 전극부를 통해 출력되는 전기적 신호에 기초하여 상기 누름힘의 세기를 검출하는 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈
2 2
제 1항에 있어서, 상기 센서부의 일면에는, 상기 전극부와 대응되는 위치에 하중부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈
3 3
제 1항에 있어서, 상기 센서부에 형성된 전극부는 상기 기판에 형성된 압전물질을 기준으로, 상기 압전물질의 하부에 형성되는 하부전극과 상기 압전물질의 상부에 형성되는 상부전극으로 구성되는 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈
4 4
제 2항에 있어서, 상기 하중부가 구비된 상기 센서부의 일면에는 상기 센서부의 가장자리 둘레를 따라 형성된 실링부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈
5 5
외부의 누름힘이 인가되는 접촉부; 및 상기 접촉부의 하부에 구비되고, 기판과 기판의 일면에 순서대로 형성된 하부전극, 압전물질, 상부전극으로 구성된 센서부;를 포함함으로써, 상기 상부전극과 상기 하부전극을 통해 출력되는 전기적 신호에 기초하여 상기 누름힘의 세기를 검출하는 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈
6 6
제 5항에 있어서, 상기 상부전극 상에는 하중부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈
7 7
제 5항에 있어서, 상기 하부전극과 상기 압전물질, 상기 상부전극이 형성된 상기 센서부의 일면에는 실링부가 상기 센서부의 가장자리 둘레를 따라 더 포함되는 것을 특징으로 압전물질을 이용한 센서모듈
8 8
제 1항 또는 제 5항에 있어서, 상기 센서부의 하부에는 지지부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈
9 9
제 4항 또는 제 7항에 있어서, 상기 실링부의 강도는 상기 하중부의 강도보다 상대적으로 약한 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈
10 10
제 9항에 있어서, 상기 실링부는 발포스펀지인 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈
11 11
제 1항 또는 제 5항에 있어서, 상기 기판은 연성회로기판인 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈
12 12
제 1항 또는 제5항에 있어서, 상기 접촉부는 투명한 재질인 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈
13 13
제 2항 또는 제 6항에 있어서, 상기 하중부는 유리 또는 합성수지재인 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈
14 14
기판에 적어도 하나의 홀을 형성하는 단계와; 상기 홀에 압전물질을 채우는 단계와; 상기 압전물질의 상부와 하부에 각각 상부전극과 하부전극을 형성하는 단계;를 포함하는 센서부 제작단계; 상기 센서부와 접촉부를 결합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈의 제작방법
15 15
기판의 일면으로, 적어도 하나의 위치에 하부전극을 형성하는 단계와; 상기 하부전극 상에 압전물질을 도포하는 단계와; 상기 압전물질 상에 상부전극을 형성하는 단계;를 포함하는 센서부 제작단계; 및 상기 센서부의 상부에 접촉부를 결합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈의 제작방법
16 16
제 14항 또는 제 15항에 있어서, 상기 센서부 제작단계와 상기 결합단계 사이에는, 상기 상부전극 상에 구비되는 하중부를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈의 제작방법
17 17
제 16항에 있어서, 상기 하중부 형성단계는 상기 하중부가 구비되는 상기 센서부 일면의 가장자리 둘레를 따라 구비되는 실링부도 함께 형성하는 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈의 제작방법
18 18
제 14항 또는 제 15항에 있어서, 상기 센서부의 하부에 지지부를 결합하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈의 제작방법
19 19
제 18항에 있어서, 상기 지지부의 하부에 액정패널을 결합하는 단계;가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 압전물질을 이용한 센서모듈의 제작방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.