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촉각센서의 제조 방법에 있어서,소정 두께의 고분자 필름상에 코팅층과 금속층을 순서대로 형성하고, 상기 금속층 상에 저항체를 형성하여 촉각센서의 상판을 제조하는 제1공정과;소정 두께의 고분자 필름상에 코팅층과 금속층을 순서대로 형성하고, 상기 금속층 상에 저항체를 형성한 후 상기 저항체를 제외한 금속층 상에 소정 두께의 스페이서를 형성하여 촉각센서의 하판을 제조하는 제2공정과;상기 제조한 상판의 저항체와 상기 하판의 저항체가 대향되도록 본딩하여 촉각센서를 제조하는 제3공정을 포함하는 제조되는 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 제1공정은,소정 두께의 고분자 필름상에 고분자 재료인 HD 4000을 코팅하여 코팅층을 형성하는 공정과;상기 코팅층 상에 금속을 증착하여 금속층을 형성한 후 리프트-오프 공정을 이용하여 신호 선을 형성하는 공정과;상기 금속층 위에 저항체를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 소정 두께는 125㎛인 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 코팅층은 스핀코팅 장비를 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 금속 층은 이-빔(E-beam) 또는 스퍼터(sputter) 장비를 이용하여 증착하는 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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제2항 또는 제5항에 있어서, 상기 금속 층은 티타늄, 니켈, 금의 그룹에서 선택된 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 저항체는 스크린 인쇄법을 이용하여 감압잉크를 도포한 후 저항체를 형성하는 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 저항체는 니크롬(Ni-Cr)을 이-빔(E-Beam) 또는 스퍼터 장비를 이용하여 증착한 후 에칭을 통해 저항체의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 제2공정은,소정 두께의 고분자 필름상에 고분자 재료인 HD 4000을 코팅하여 코팅층을 형성하는 공정과;상기 코팅층 상에 금속을 증착하여 금속층을 형성한 후 리프트-오프 공정을 이용하여 신호 선을 형성하는 공정과;상기 금속층 위에 저항체를 형성하는 공정과;상기 저항체를 제외한 상기 금속층 위에 스페이서를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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제9항에 있어서, 상기 소정 두께는 50㎛인 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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제9항에 있어서, 상기 코팅층은 스핀코팅 장비를 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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제9항에 있어서, 상기 금속 층은 이-빔(E-beam) 또는 스퍼터(sputter) 장비를 이용하여 증착하는 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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제9항 또는 제12항에 있어서, 상기 금속 층은 티타늄, 니켈, 금의 그룹에서 선택된 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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제9항에 있어서, 상기 저항체는 스크린 인쇄법을 이용하여 감압잉크를 도포한 후 저항체를 형성하는 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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제9항에 있어서, 상기 저항체는 니크롬(Ni-Cr)을 이-빔(E-Beam) 또는 스퍼터 장비를 이용하여 증착한 후 에칭을 통해 저항체의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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제9항에 있어서, 상기 스페이서는 상기 저항체(레지스터)의 두께보다 2
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제1항에 있어서, 상기 제3공정의 본딩 방법은 양면 테이프를 이용하거나 필름 접착용 열 접착 테이프를 이용하여 접착하는 것을 특징으로 하는 촉각센서의 제조방법
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