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이득 고정 반도체 광증폭기

  • 기술번호 : KST2015180491
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 렌즈면 또는 광섬유 렌즈면에 직접 코팅하지 않고, 평행광을 만든 후 거울을 삽입하거나 절단된 광섬유의 끝단에 거울을 증착하고 렌즈를 사용함으로써 반도체 칩에서 발생하는 자발 방출광을 모두 반사시켜 효과적으로 반도체 칩에 재입사 시킨 이득 고정 반도체 광증폭기에 관한 것이다. 본 발명은 제 1 광섬유; 상기 제 1 광섬유에서 출력된 광을 입사하여 평행광으로 진행시키는 제 2 렌즈; 상기 제 2 렌즈를 거쳐 진행된 상기 평행광을 제 1 거울을 통과하여 입사하는 제 3 렌즈; 상기 제 3 렌즈로 입력된 광을 집적하여 입력 신호를 증폭하는 반도체 칩; 상기 반도체 칩에서 증폭된 광을 제 2 광섬유에 집적하는 제 4 렌즈; 상기 제 4 렌즈로부터 집적된 광을 출력하는 제 2 광섬유를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 그 끝단이 렌즈 역할을 하도록 제작되어 상기 반도체 칩에서 증폭된 광을 집적하여 출력시키는 광섬유 렌즈를 포함하는 것을 다른 특징으로 한다. 상기 반도체 증폭기는 발생된 신호와 반대 방향으로 자발 방출광을 방출하여 제 3 렌즈를 지나 평행광으로 제 1 거울에 입사되고, 상기 제 1 거울에 수직으로 입사된 자발방출광은 그대로 반사되어 다시 제 3 렌즈에 의해 집적되어 반도체 칩으로 집적된다.렌즈, 광섬유, 코팅, 평행광, 거울, 증착, 반도체, 칩, 자발 방출광
Int. CL H01L 31/14 (2006.01)
CPC H01S 3/302(2013.01) H01S 3/302(2013.01) H01S 3/302(2013.01)
출원번호/일자 1020060046128 (2006.05.23)
출원인 충남대학교산학협력단
등록번호/일자 10-0862539-0000 (2008.10.02)
공개번호/일자 10-2007-0113379 (2007.11.29) 문서열기
공고번호/일자 (20081009) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.05.23)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이동한 대한민국 대전 유성구
2 이한협 대한민국 대전 유성구
3 오정미 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김종관 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
2 박창희 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
3 권오식 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.05.23 수리 (Accepted) 1-1-2006-0359798-23
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.02.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.03.13 수리 (Accepted) 9-1-2007-0013007-11
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.06.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0335912-73
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2007.08.08 수리 (Accepted) 1-1-2007-0575659-31
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2007.09.18 수리 (Accepted) 1-1-2007-0675801-42
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2007.10.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0726976-08
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.11.20 수리 (Accepted) 1-1-2007-0832839-60
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.11.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0832922-52
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.02.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0118017-80
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.23 수리 (Accepted) 4-1-2008-5063922-46
12 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2008-0307692-10
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.05.15 수리 (Accepted) 1-1-2008-0345641-72
14 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.05.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0345672-87
15 등록결정서
Decision to grant
2008.09.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0493303-84
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.01.21 수리 (Accepted) 4-1-2009-5014069-12
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.03.18 수리 (Accepted) 4-1-2009-5050645-34
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.05.31 수리 (Accepted) 4-1-2011-5108981-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.12.26 수리 (Accepted) 4-1-2013-5174286-48
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2015-5116889-90
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2015-5116888-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 광섬유;상기 제 1 광섬유에서 출력된 광신호를 입사하여 평행 광신호로 진행시키는 제1 렌즈;상기 제1 렌즈를 거쳐 진행된 상기 평행 광신호를 통과시키는 제1 거울;상기 제1 거울을 통과한 상기 평행 광신호를 입사하는 제2 렌즈;상기 제2 렌즈에서 출력된 광신호를 집적하여 상기 광신호를 증폭하는 반도체 칩;상기 반도체 칩에서 증폭된 상기 광신호를 제2 광섬유에 집적하는 제3 렌즈;상기 제3 렌즈로부터 집적된 상기 광신호를 출력하는 상기 제2 광섬유;를 포함하되,상기 반도체 칩에서 증폭된 상기 광신호와 반대 방향으로 방출되는 자발 방출광은 모두 상기 제 2 렌즈를 지나 상기 제1 거울에 수직으로 입사된 후, 반사되어 다시 상기 제 2 렌즈를 지나 상기 반도체 칩에 집적되는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
2 2
제1 광섬유;상기 제1 광섬유에서 출력된 광신호를 입사하여 평행 광신호로 진행시키는 제1 렌즈;상기 제1 렌즈를 거쳐 진행된 상기 평행 광신호를 통과시키는 제1 거울;상기 제1 거울을 통과한 상기 평행 광신호를 입사하는 제2 렌즈;상기 제2 렌즈에서 출력된 광신호를 집적하여 상기 광신호를 증폭하는 반도체 칩;그 끝단이 렌즈 역할을 하도록 제작되어 상기 반도체 칩에서 증폭된 상기 광신호를 집적하여 출력시키는 렌즈 형상 단부를 가진 제2 광섬유;를 포함하되,상기 반도체 칩에서 증폭된 상기 광신호의 반대 방향으로 방출되는 자발 방출광은 모두 상기 제2 렌즈를 지나 상기 제1 거울에 수직으로 입사된 후, 반사되어 다시 상기 제2 렌즈를 지나 상기 반도체 칩에 집적되는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
3 3
삭제
4 4
제 1 항 또는 제 2항에 있어서, 상기 제1 거울은 상기 광신호의 파장 대역에 대해서 무반사 코팅되는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
5 5
제 1 항 또는 제 2항에 있어서, 상기 제1 거울은, 반사되는 자발방출광의 파장 대역은 C-band에 사용되는 이득 고정 반도체인 경우에는 신호 대역이 아닌 1530nm 이하 파장 대역을 반사시킬 수 있는 반사 코팅을 실시하고, L-band에 사용되는 이득 고정 반도체인 경우에는 신호 대역이 아닌 C-band 대역과 C-band 대역보다 짧은 파장을 반사시킬 수 있는 반사 코팅을 하는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
6 6
제1 광섬유;상기 제1 광섬유에서 출력된 광신호를 입사하는 제1 렌즈;상기 제1 렌즈로부터 출력된 광신호를 집적하여 상기 광신호를 증폭하는 반도체 칩;상기 반도체 칩에서 증폭된 광신호를 제2 광섬유에 집적하는 제2 렌즈;상기 제2 렌즈로부터 집적된 광을 출력시키는 제2 광섬유;를 포함하되,상기 제1 광섬유 끝의 수직한 면에 상기 반도체 칩에서 증폭된 광신호와 반대 방향으로 방출되는 자발 방출광의 반사를 위해 거울이 증착되고, 상기 자발 방출광은 모두 상기 제1 렌즈를 지나 상기 거울에서 반사된 후에, 다시 상기 제1 렌즈를 통해 상기 반도체 칩에 집적되는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
7 7
제1 광섬유;상기 제1 광섬유에서 출력된 광신호를 입사하는 제1 렌즈;상기 제1 렌즈로부터 출력된 광신호를 집적하여 상기 광신호를 증폭하는 반도체 칩;그 끝단이 렌즈 역할을 하도록 제작되어 상기 반도체 칩에서 증폭된 상기 광신호를 집적하여 출력시키는 렌즈 형상 단부를 가진 제2 광섬유;를 포함하되,상기 제1 광섬유 끝의 수직한 면에 상기 반도체 칩에서 증폭된 광신호와 반대 방향으로 방출되는 자발 방출광의 반사를 위해 거울이 증착되고, 상기 자발 방출광은 모두 상기 제1 렌즈를 지나 상기 거울에서 반사된 후에, 다시 상기 제1 렌즈를 통해 상기 반도체 칩에 집적되는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
8 8
삭제
9 9
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 거울은, 상기 광신호의 파장 대역에 대해서 무반사 코팅되는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
10 10
제 8항에 있어서, 상기 거울은, 반사되는 자발방출광의 파장대역은 C-band에 사용되는 이득 고정 반도체인 경우에는 신호 대역이 아닌 1530nm 이하 파장 대역을 반사시킬 수 있는 반사 코팅을 실시하고, L-band에 사용되는 이득 고정 반도체인 경우에는 신호 대역이 아닌 C-band 대역과 C-band 대역보다 짧은 파장을 반사시킬 수 있는 반사 코팅을 하는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
11 11
삭제
12 12
삭제
13 13
제1 광섬유;상기 제1 광섬유에서 출력된 광신호를 입사하는 제1 렌즈;상기 제1 렌즈에서 출력된 광신호를 집적하여 상기 광신호를 증폭하는 반도체 칩;상기 반도체 칩에서 증폭된 광신호를 입사하여 평행 광신호로 진행시키는 제2 렌즈; 상기 제2 렌즈를 거쳐 진행된 상기 평행 광신호를 통과시키는 제1 거울;상기 제1 거울을 통과한 상기 평행 광신호를 제2 광섬유에 집적하는 제3 렌즈; 및상기 제3 렌즈로부터 집적된 광신호를 출력하는 상기 제2 광섬유;를 포함하되,상기 반도체 칩에서 증폭된 상기 광신호와 같은 방향으로 방출되는 자발 방출광은 모두 상기 제2 렌즈를 지나 상기 제1 거울에 수직으로 입사된 후, 반사되어 다시 상기 제2 렌즈를 지나 상기 반도체 칩에 집적되는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
14 14
그 끝단이 렌즈 역할을 하도록 제작되어 광신호를 집적하여 출력시키는 렌즈 형상 단부를 가진 제1 광섬유;상기 제1 렌즈에서 출력된 광신호를 집적하여 상기 광신호를 증폭하는 반도체 칩;상기 반도체 칩에서 증폭된 광신호를 입사하여 평행 광신호로 진행시키는 제2 렌즈; 상기 제2 렌즈를 거쳐 진행된 상기 평행 광신호를 통과시키는 제1 거울;상기 제1 거울을 통과한 상기 평행 광신호를 제2 광섬유에 집적하는 제3 렌즈; 및상기 제3 렌즈로부터 집적된 광신호를 출력하는 상기 제2 광섬유;를 포함하되,상기 반도체 칩에서 증폭된 상기 광신호와 같은 방향으로 방출되는 자발 방출광은 모두 상기 제2 렌즈를 지나 상기 제1 거울에 수직으로 입사된 후, 반사되어 다시 상기 제2 렌즈를 지나 상기 반도체 칩에 집적되는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
15 15
제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 제1 거울은 상기 광신호의 파장 대역에 대해서 무반사 코팅되는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
16 16
제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 제1 거울은, 반사되는 자발방출광의 파장 대역은 C-band에 사용되는 이득 고정 반도체인 경우에는 신호 대역이 아닌 1530nm 이하 파장 대역을 반사시킬 수 있는 반사 코팅을 실시하고, L-band에 사용되는 이득 고정 반도체인 경우에는 신호 대역이 아닌 C-band 대역과 C-band 대역보다 짧은 파장을 반사시킬 수 있는 반사 코팅을 하는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
17 17
제1 광섬유;상기 제1 광섬유에서 출력된 광신호를 입사하는 제1 렌즈;상기 제1 렌즈로부터 출력된 광신호를 집적하여 상기 광신호를 증폭하는 반도체 칩;상기 반도체 칩에서 증폭된 광신호를 제2 광섬유에 집적하는 제2 렌즈;상기 제2 렌즈로부터 집적된 광을 출력시키는 제2 광섬유;를 포함하되,상기 제2 광섬유 끝의 수직한 면에 상기 반도체 칩에서 증폭된 광신호와 같은 방향으로 방출되는 자발 방출광의 반사를 위해 거울이 증착되고, 상기 자발 방출광은 모두 상기 제2 렌즈를 지나 상기 거울에서 반사된 후에, 다시 상기 제2 렌즈를 통해 상기 반도체 칩에 집적되는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
18 18
그 끝단이 렌즈 역할을 하도록 제작되어 상기 반도체 칩에서 증폭된 상기 광신호를 집적하여 출력시키는 렌즈 형상 단부를 가진 제1 광섬유;상기 제1 광섬유에서 출력된 광신호를 집적하여 상기 광신호를 증폭하는 반도체 칩;상기 반도체 칩에서 증폭된 광신호를 제2 광섬유에 집적하는 제2 렌즈; 및상기 제2 렌즈로부터 집적된 광을 출력시키는 제2 광섬유;를 포함하되,상기 제2 광섬유 끝의 수직한 면에 상기 반도체 칩에서 증폭된 광신호와 같은 방향으로 방출되는 자발 방출광의 반사를 위해 거울이 증착되고, 상기 자발 방출광은 모두 상기 제2 렌즈를 지나 상기 거울에서 반사된 후에, 다시 상기 제2 렌즈를 통해 상기 반도체 칩에 집적되는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
19 19
제 17 항 또는 제 18 항에 있어서, 상기 거울은, 상기 광신호의 파장 대역에 대해서 무반사 코팅되는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
20 20
제 19 항에 있어서, 상기 거울은, 반사되는 자발방출광의 파장대역은 C-band에 사용되는 이득 고정 반도체인 경우에는 신호 대역이 아닌 1530nm 이하 파장 대역을 반사시킬 수 있는 반사 코팅을 실시하고, L-band에 사용되는 이득 고정 반도체인 경우에는 신호 대역이 아닌 C-band 대역과 C-band 대역보다 짧은 파장을 반사시킬 수 있는 반사 코팅을 하는 것을 특징으로 하는 이득 고정 반도체 광증폭기
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.