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마이크로전자패키지 솔더패드 코팅용 유기솔더보존재 및 그제조 방법

  • 기술번호 : KST2015180492
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로전자패키지 기판의 제작에 있어서 솔더패드의 산화 방지를 위하여 코팅되는 유기솔더보존재(Organic Solderability Preservatives, OSP) 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 4-비닐피리딘(4-vinylpyridine)과 아릴아민(allylamine) 또는 아크릴 아마이드(acryl amide)의 공중합체인 유기솔더보전재용 고분자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 유기솔더보전재용 고분자는 솔더패드의 열적 손상을 방지하고 솔더패드에 대해 우수한 표면 특성 및 양호한 계면 특성을 구현할 수 있어, 본 발명의 유기솔더보존재를 사용하면 대량생산에 의해 우수한 품질의 마이크로전자패키지 기판을 대량으로 생산하는 것이 가능하다.유기솔더보존재, 마이크로전자패키지, 솔더패드, 산화방지
Int. CL C08F 220/36 (2006.01) C08F 226/06 (2006.01) C08F 220/34 (2006.01)
CPC C08F 226/08(2013.01) C08F 226/08(2013.01) C08F 226/08(2013.01)
출원번호/일자 1020060050642 (2006.06.07)
출원인 충남대학교산학협력단
등록번호/일자 10-0762961-0000 (2007.09.21)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20071004) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.06.07)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최호석 대한민국 대전 유성구
2 이창수 대한민국 대전 서구
3 허강무 대한민국 대전 서구
4 이현준 대한민국 대전 동구
5 임정혁 대한민국 대전 중구
6 이효수 대한민국 인천 연수구
7 김창현 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김원준 대한민국 대전광역시 서구 둔산대로***번길 **, 골드벤처타워***호 타임국제특허법률사무소 (만년동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.06.07 수리 (Accepted) 1-1-2006-0397498-11
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.01.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.02.09 수리 (Accepted) 9-1-2007-0006754-34
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.03.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0152869-15
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.05.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0360901-11
6 의견서
Written Opinion
2007.05.16 수리 (Accepted) 1-1-2007-0360862-17
7 등록결정서
Decision to grant
2007.09.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0504582-18
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.23 수리 (Accepted) 4-1-2008-5063922-46
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.01.21 수리 (Accepted) 4-1-2009-5014069-12
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.03.18 수리 (Accepted) 4-1-2009-5050645-34
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.05.31 수리 (Accepted) 4-1-2011-5108981-12
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.12.26 수리 (Accepted) 4-1-2013-5174286-48
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2015-5116889-90
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2015-5116888-44
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번호 청구항
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하기 화학식 1 또는 화학식 2의 유기솔더보존재용 4-vinyl pyridine과 아릴아민 또는 아크릴 아마이드의 공중합체를 유기솔더보존재로 사용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 마이크로전자패키지 기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.