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전기적으로 격리된 금속 포스트를 갖춘 금속판을 이용하는 반도체 발광 장치의 제조 방법에 있어서,금속판의 전면에 각각의 유닛 영역을 구획하는 오목한 홈 형태의 다수의 채널을 일정 간격을 두고 가로 및 세로 방향으로 형성하고, 상기 금속판의 후면에 후술하는 금속 포스트의 중심 위치마다 다수의 후면홈을 형성하여, 리드 프레임을 형성하는 단계,상기 각각의 유닛 영역마다, 상기 리드 프레임의 후면홈 영역을 관통하고 상기 리드 프레임과 전기적으로 절연되도록 금속 포스트를 형성하는 단계,상기 각각의 유닛 영역마다, 상기 리드 프레임에 반도체 칩을 부착시키는 단계,각각의 유닛 영역마다, 상기 반도체 칩의 양전극 및 음전극 중 어느 하나를 상기 금속 포스트에 와이어를 이용하여 전기적으로 연결하고, 상기 반도체 칩의 양전극 및 음전극 중 나머지 하나를 상기 리드 프레임에 와이어를 이용하여 전기적으로 연결하는 단계,상기 리드 프레임에서 상기 다수의 채널의 중심 위치에 각 유닛을 구획하는 가드레일을 형성하는 단계,상기 리드 프레임의 전면(前面)에 밀봉제를 주입하여 각각의 유닛 영역마다 렌즈 형태의 투명한 캡슐체를 형성하는 단계,상기 리드 프레임에서 상기 다수의 채널의 벽에 대응하는 부분을, 상기 리드 프레임의 후면(後面)으로부터 상기 캡슐체에 도달하는 깊이까지 절단하는 단계, 및상기 가드레일을 제거하고, 상기 리드 프레임의 절단된 부분을 제거하여 각각의 유닛 영역별로 상기 리드 프레임을 분리시킴으로써, 리드 프레임, 반도체 칩, 금속 포스트 및 캡슐체로 구성되는 다수의 반도체 발광장치를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 장치의 제조 방법
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전기적으로 격리된 금속 포스트를 갖춘 금속판을 이용하는 반도체 발광 장치의 제조 방법에 있어서,금속판의 전면에 각각의 유닛 영역을 구획하는 오목한 홈 형태의 다수의 채널을 일정 간격을 두고 가로 및 세로 방향으로 형성하고, 상기 금속판의 후면에 후술하는 금속 포스트의 중심 위치마다 다수의 후면홈을 형성하여, 리드 프레임을 형성하는 단계,상기 각각의 유닛 영역마다, 상기 리드 프레임의 후면홈 영역을 관통하고 상기 리드 프레임과 전기적으로 절연되도록 금속 포스트를 형성하는 단계,상기 각각의 유닛 영역마다, 상기 리드 프레임에 반도체 칩을 부착시키는 단계,각각의 유닛 영역마다, 상기 반도체 칩의 양전극 및 음전극 중 어느 하나를 상기 금속 포스트에 와이어를 이용하여 전기적으로 연결하고, 상기 반도체 칩의 양전극 및 음전극 중 나머지 하나를 상기 리드 프레임에 직접 접촉시켜 전기적으로 연결하는 단계,상기 리드 프레임에서 상기 다수의 채널의 중심 위치에 각 유닛을 구획하는 가드레일을 형성하는 단계,상기 리드 프레임의 전면(前面)에 밀봉제를 주입하여 각각의 유닛 영역마다 렌즈 형태의 투명한 캡슐체를 형성하는 단계,상기 리드 프레임에서 상기 다수의 채널의 벽에 대응하는 부분을, 상기 리드 프레임의 후면(後面)으로부터 상기 캡슐체에 도달하는 깊이까지 절단하는 단계, 및상기 가드레일을 제거하고, 상기 리드 프레임의 절단된 부분을 제거하여 각각의 유닛 영역별로 상기 리드 프레임을 분리시킴으로써, 리드 프레임, 반도체 칩, 금속 포스트 및 캡슐체로 구성되는 다수의 반도체 발광장치를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 장치의 제조 방법
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전기적으로 격리된 금속 포스트를 갖춘 금속판을 이용하는 반도체 발광 장치의 제조 방법에 있어서,금속판의 전면에 각각의 유닛 영역을 구획하는 오목한 홈 형태의 다수의 채널을 일정 간격을 두고 가로 및 세로 방향으로 형성하고, 상기 금속판의 후면에 후술하는 금속 포스트의 중심 위치마다 다수의 후면홈을 형성하여, 리드 프레임을 형성하는 단계,상기 각각의 유닛 영역마다, 상기 리드 프레임의 후면홈 영역을 관통하고 상기 리드 프레임에 전기적으로 절연되도록 다수의 금속 포스트를 형성하는 단계,상기 각각의 유닛 영역마다, 상기 다수의 금속 포스트의 개수만큼의 반도체 칩을 상기 리드 프레임에 부착시키는 단계,상기 각각의 유닛 영역마다, 상기 다수의 반도체 칩의 양전극들 및 음전극들 중 어느 한쪽의 전극들을 다수의 와이어를 이용하여 상기 다수의 금속 포스트에 각각 전기적으로 연결하고, 상기 다수의 반도체 칩의 양전극들 및 음전극들 중 다른 쪽의 전극들을 다수의 와이어를 이용하여 상기 리드 프레임에 각각 전기적으로 연결하는 단계,상기 리드 프레임에서 상기 다수의 채널의 중심 위치에 각 유닛을 구획하는 가드레일을 형성하는 단계,상기 리드 프레임의 전면(前面)에 밀봉제를 주입하여 각각의 유닛 영역마다 렌즈 형태의 투명한 캡슐체를 형성하는 단계,상기 리드 프레임에서 상기 채널의 벽에 대응하는 부분을, 상기 리드 프레임의 후면(後面)으로부터 상기 캡슐체에 도달하는 깊이까지 절단하는 단계, 및상기 가드레일을 제거하고, 상기 리드 프레임의 절단된 부분을 제거하여 각각의 유닛 영역별로 상기 리드 프레임을 분리시킴으로써, 리드 프레임, 반도체 칩, 금속 포스트 및 캡슐체로 구성되는 다수의 반도체 발광장치를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 장치의 제조 방법
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전기적으로 격리된 금속 포스트를 갖춘 금속판을 이용하는 반도체 발광 장치의 제조 방법에 있어서,금속판의 전면에 각각의 유닛 영역을 구획하는 오목한 홈 형태의 다수의 채널을 일정 간격을 두고 가로 및 세로 방향으로 형성하고, 상기 금속판의 후면에 후술하는 금속 포스트의 중심 위치마다 다수의 후면홈을 형성하여, 리드 프레임을 형성하는 단계,상기 각각의 유닛 영역마다, 상기 리드 프레임의 후면홈 영역을 관통하고 상기 리드 프레임에 전기적으로 절연되도록 다수의 금속 포스트를 형성하는 단계,상기 각각의 유닛 영역마다, 상기 다수의 금속 포스트의 개수만큼의 반도체 칩을 상기 리드 프레임에 부착시키는 단계,상기 각각의 유닛 영역마다, 상기 다수의 반도체 칩의 양전극들 및 음전극들 중 어느 한쪽의 전극들을 다수의 와이어를 이용하여 상기 다수의 금속 포스트에 각각 전기적으로 연결하고, 상기 다수의 반도체 칩의 양전극들 및 음전극들 중 다른 쪽의 전극들을 상기 리드 프레임에 직접 접촉시켜 전기적으로 공통 연결하는 단계,상기 리드 프레임에서 상기 다수의 채널의 중심 위치에 각 유닛을 구획하는 가드레일을 형성하는 단계,상기 리드 프레임의 전면(前面)에 밀봉제를 주입하여 각각의 유닛 영역마다 렌즈 형태의 투명한 캡슐체를 형성하는 단계,상기 채널의 벽에 대응하는 부분을, 상기 리드 프레임의 후면(後面)으로부터 상기 캡슐체에 도달하는 깊이까지 절단하는 단계, 및상기 가드레일을 제거하고, 상기 리드 프레임의 절단된 부분을 제거하여 각각의 유닛 영역별로 상기 리드 프레임을 분리시킴으로써, 리드 프레임, 반도체 칩, 금속 포스트 및 캡슐체로 구성되는 다수의 반도체 발광장치를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 장치의 제조 방법
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제1항 내지 제4항의 어느 한 항에 있어서,상기 리드 프레임을 형성하는 단계는, 상기 리드 프레임의 상기 각각의 유닛 영역에 반사컵의 형태의 오목부를 형성하는 단계와, 상기 리드 프레임의 전면(前面)을 반사체로 코팅하는 단계를 더 포함하고,상기 반도체 칩을 부착시키는 단계에서는, 상기 반사컵 형태의 오목부의 중앙에 상기 반도체 칩을 부착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 장치의 제조 방법
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제1항 내지 제4항의 어느 한 항에 있어서,상기 금속 포스트를 형성하는 단계는,상기 리드 프레임의 후면홈에 관통 구멍을 형성하는 단계,상기 관통 구멍에 금속 포스트를 삽입하는 단계, 및상기 관통 구멍과 상기 금속 포스트 사이에 절연체를 충전하고 경화시켜, 상기 금속 포스트를 상기 리드 프레임에 고착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 장치의 제조 방법
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제1항 내지 제4항의 어느 한 항에 있어서,상기 금속 포스트를 형성하는 단계는,상기 리드 프레임의 후면홈에 제1 관통 구멍을 형성하는 단계,상기 제1 관통 구멍 전체에 절연체를 충전시키는 단계
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제1항 내지 제4항의 어느 한 항에 있어서,상기 리드 프레임을 형성하는 단계에서는, 상기 리드 프레임을 단조공정(forging)을 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 장치의 제조 방법
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