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산화물 박막 내에 양자점이 임베딩된 비휘발성 메모리소자 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015181257
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 양자점을 산화물에 임베딩시킨 비휘발성 메모리소자 및 그의 제조방법에 관한 것으로 보다 자세하게는 기판상에 형성된 산화물 박막 내에 양자점이 임베딩된 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 종래 활용되고 있는 Si CMOS 공정을 활용하여 다양한 반도체 양자점을 산화물에 임베딩시킨 비휘발성 메모리 소자를 경제적으로 생산할 수 있게 된다. 또한 본 발명에 의하면, Si 웨이퍼 상에서 저비용으로 빛의 신호를 저장하거나 저장된 신호를 빛으로 발생시킬 수 있는 포토닉스 소자 및 전자소자와 포토닉스 소자가 집적된 소자를 생산할 수 있게 된다.
Int. CL H01L 27/115 (2006.01) H01L 21/8247 (2006.01)
CPC H01L 21/28273(2013.01) H01L 21/28273(2013.01) H01L 21/28273(2013.01) H01L 21/28273(2013.01) H01L 21/28273(2013.01) H01L 21/28273(2013.01)
출원번호/일자 1020100014182 (2010.02.17)
출원인 충남대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2011-0094638 (2011.08.24) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.02.17)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김의태 대한민국 대전광역시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김원준 대한민국 대전광역시 서구 둔산대로***번길 **, 골드벤처타워***호 타임국제특허법률사무소 (만년동)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.02.17 수리 (Accepted) 1-1-2010-0103443-88
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.04.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0226466-15
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.05.31 수리 (Accepted) 4-1-2011-5108981-12
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.06.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0477776-26
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.06.23 수리 (Accepted) 1-1-2011-0477819-02
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.12.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0770169-19
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.12.26 수리 (Accepted) 4-1-2013-5174286-48
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2015-5116888-44
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2015-5116889-90
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번호 청구항
1 1
기판상에 형성된 산화물 박막을 포함하여 이루어지는 비휘발성 메모리 소자에 있어서,상기 산화물 박막 내에 양자점이 임베딩된 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
2 2
제 1 항에 있어서,상기 기판의 재질은 Si이나 GaAs 반도체인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
3 3
제 1 항에 있어서,상기 산화물은 TiO2, SiO2, Hf2O3, Y2O3, ZrO2, Al2O3, Cu2O, BN, MnO 및 V2O3로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
4 4
제 1 항에 있어서,상기 양자점은 CdS, CdSe, CdSe/ZnS, PbS, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, AlN, AlP, AlAs, AlSb, InP, InAs, InSb 및 SiC로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
5 5
제 1 항에 있어서,상기 양자점은 리간드가 제거된 상태인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
6 6
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 의한 비휘발성 메모리 소자의 제조방법으로서,(A) 양자점을 기판에 코팅하는 단계;(B) 상기 양자점이 코팅된 기판에 산화물 박막을 증착하는 단계;를 포함하여 산화물 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자의 제조방법
7 7
제 6 항에 있어서,상기 단계(A)에서 사용되는 양자점의 표면의 리간드가 SHCH2CH2OOH (MPA)로 치환되어 있는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자의 제조방법
8 8
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 단계(B)에서의 증착은 100~200℃에서 플라즈마 금속유기화학기상증착법에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자의 제조방법
9 9
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 단계(A)와 단계(B) 사이에 기판에 코팅된 양자점에서 리간드를 제거하는 단계가 추가되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자의 제조방법
10 10
제 9 항에 있어서, 양자점이 코팅된 기판을 50~150℃에서 수소 분위기 플라즈마로 표면처리하여 리간드를 제거하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자의 제조방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20110198680 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2011198680 US 미국 DOCDBFAMILY
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