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기판상에 형성된 산화물 박막을 포함하여 이루어지는 비휘발성 메모리 소자에 있어서,상기 산화물 박막 내에 양자점이 임베딩된 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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제 1 항에 있어서,상기 기판의 재질은 Si이나 GaAs 반도체인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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제 1 항에 있어서,상기 산화물은 TiO2, SiO2, Hf2O3, Y2O3, ZrO2, Al2O3, Cu2O, BN, MnO 및 V2O3로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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제 1 항에 있어서,상기 양자점은 CdS, CdSe, CdSe/ZnS, PbS, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, AlN, AlP, AlAs, AlSb, InP, InAs, InSb 및 SiC로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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제 1 항에 있어서,상기 양자점은 리간드가 제거된 상태인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자
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제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 의한 비휘발성 메모리 소자의 제조방법으로서,(A) 양자점을 기판에 코팅하는 단계;(B) 상기 양자점이 코팅된 기판에 산화물 박막을 증착하는 단계;를 포함하여 산화물 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자의 제조방법
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제 6 항에 있어서,상기 단계(A)에서 사용되는 양자점의 표면의 리간드가 SHCH2CH2OOH (MPA)로 치환되어 있는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자의 제조방법
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제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 단계(B)에서의 증착은 100~200℃에서 플라즈마 금속유기화학기상증착법에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자의 제조방법
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제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 단계(A)와 단계(B) 사이에 기판에 코팅된 양자점에서 리간드를 제거하는 단계가 추가되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자의 제조방법
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10
제 9 항에 있어서, 양자점이 코팅된 기판을 50~150℃에서 수소 분위기 플라즈마로 표면처리하여 리간드를 제거하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자의 제조방법
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